Zen 5 e Zen 6: presunti dettagli sulle future architetture AMD trapelano online

Il leaker Moore's Law Is Dead ha pubblicato in un video una roadmap relativa all'architettura Zen di AMD, in particolare le future iterazioni Zen 5 e Zen 6. Va precisato subito che la roadmap mostrata non sembra essere aggiornatissima, di fatti Zen 5 è incasellato per il 2023 ma sappiamo che i processori arriveranno sul mercato non prima del 2024. Ciononostante, la roadmap può essere indicativa sulle aspirazioni e la direzione intrapresa da AMD.

Per prima cosa, è bene spiegare i nomi in codice che si vedono: Cerberus è il nome in codice del progetto Zen 3, mentre Breckenridge è il nome dato internamente al corrispettivo CCD. Vediamo poi Persephone (architettura) e Durango (CCD) per Zen 4, seguiti da Nirvana (architettura) ed Eldora (CCD) per quanto riguarda Zen 5 e, infine, Morpheus (architettura) e Monarch (CCD) per la generazione Zen 6.

Con Zen 5 AMD sembra voglia raddoppiare il numero di core nel CCD, salendo a 16 come ha fatto con Zen 4c, mentre il CCD di Zen 4 ne offre solo 8. Oggi confezionare un processore con 16 core su desktop richiede due CCD, mentre con Zen 5 raggiungere quel numero potrebbe richiedere un solo CCD.

Nella slide si parla però di un'opzione per "core a basso consumo". Cosa potrebbe significare? Difficile dirlo, ma forse che non cambierà nulla rispetto a quanto visto con Zen 4 e Zen 4c: il CCD di Zen 5 potrebbe avere 8 core come quello di Zen 4, mentre quello di Zen 5c ben 16 come Zen 4c. In passato si è vociferato che i Ryzen 8000 desktop non avranno più core dei modelli 7000, quindi l'ipotesi appare probabile.

AMD prevede un aumento dell'IPC dal 10 al 15% per Zen 5. Un balzo figlio di diversi interventi sulla microarchitettura come l'espansione della cache L1 dati a 48 kB (32 kB su Zen 4) e l'aumento delle ALU (Arithmetic Logic Unit) portandole dalle quattro di Zen 4 alle sei di Zen 5. Il progetto sarà anche in grado di "digerire" il formato dati FP-512 in alcune varianti. I CCD di Zen 5 saranno prodotti con processi a  4 e/o 3 nanometri, ma dato che la roadmap non è dell'ultimo periodo, questa informazione va presa con cautela.

Come si evince passando a Zen 6, infatti, AMD era ottimista di poter produrre il CCD a 3 e/o 2 nanometri, ma molto dipenderà dalle risorse di TSMC. Per Zen 6 AMD auspicherebbe un aumento dell'IPC del 10% e il supporto al formato FP-16 per accelerare le applicazioni ML/AI.

La roadmap, inoltre, parla anche di un Core Complex con un massimo di 32 core. Anche in questo caso per ora sembra un numero legato all'implementazione Zen 6c. 

Per quanto concerne il packaging, Zen 5 avrà probabilmente una struttura simile agli attuali processori Ryzen ed EPYC, con l'I/O die posizionato accanto ai CCD e un packaging basato su tecnologie 2.5D.

Con Zen 6 ci sarà un cambiamento importante, con i CCD posizionati sull'I/O die, una soluzione definita come "die stacking". In tal senso bisognerà capire se la 3D V-Cache continuerà a esistere, se sarà impilata sempre sul CCD o se cambierà di posizione.