TSMC punta decisa ai 2 nanometri: nuovi impianti produttivi per far fronte alla domanda

TSMC punta decisa ai 2 nanometri: nuovi impianti produttivi per far fronte alla domanda

La taiwanese TSMC sta già gettando le basi per produrre chip a 2 nanometri (N2). L'azienda si aspetta una forte domanda e pensa di realizzare un secondo impianto oltre al primo già confermato. I 2 nanometri potrebbero segnare il passaggio a una nuova struttura dei transistor.

di pubblicata il , alle 10:41 nel canale Processori
TSMC
 

"Chi si ferma è perduto", una frase più che mai importante nel settore della produzione di chip, dove è richiesta una costante innovazione per soddisfare le necessità del mercato. L'esempio di Intel in questi anni, con i problemi conclamati nel passaggio ai 10 nanometri, è lampante. Gli anni di ritardo hanno permesso ai concorrenti di Intel non solo di chiudere il gap, ma anche di superarla, conquistando uno scettro che non vogliono assolutamente cedere.

TSMC è indubbiamente al vertice del settore produttivo e la "fonderia" taiwanese, dopo aver illustrato quali saranno i miglioramenti del processo a 3 nanometri (N3), è già proiettata in avanti e guarda al processo a 2 nanometri (N2) e persino oltre. Anche se, come spiegato in passato, i nomi dei processi non sono del tutto comparabili tra le varie realtà del settore, i 2 nanometri di TSMC rappresenteranno un punto di svolta per l'industria e l'azienda già oggi sta gettando le basi per gestire la produzione e soddisfare le attese dei clienti.

L'azienda taiwanese si attende - secondo quanto riportato dal Digitimes - una forte domanda di chip a 2 nanometri, tanto da aver già pianificato la costruzione di un impianto dedicato. La richiesta però potrebbe essere così alta da richiedere la realizzazione di un secondo impianto, in base a quanto dichiarato ai media dal presidente dell'azienda. In questo momento il processo N2 di TSMC è in fase di ricerca e sviluppo, con l'azienda che sta studiando i materiali e le strutture di transistor da utilizzare per raggiungere determinati obiettivi.

TSMC sta terminando la realizzazione di un impianto chiamato R1 per la ricerca e sviluppo che aprirà i battenti il prossimo anno. Il tutto si sta svolgendo in un sito vicino a Baoshan, nella contea di Hsinchu, dove partirà anche la produzione iniziale, presso un impianto per cui l'azienda sta acquisendo i terreni: siamo quindi proprio alla fase iniziale, ed è difficile pronosticare con precisione quando partirà la produzione a 2 nanometri, ma verosimilmente siamo distanti almeno tre anni. Il secondo impianto, per ora solo un'idea, potrebbe invece essere realizzato a Taichung, sempre a Taiwan, ma solo se la domanda lo richiederà.

Per quanto riguarda le innovazioni previste per i 2 nanometri, si vocifera che TSMC adotterà una struttura dei transistor chiamata gate-all-around (GAAFET), seguendo la stessa strada a cui farà da apripista la sudcoreana Samsung con i suoi 3 nanometri, in grado di migliorare densità, consumi e prestazioni. I chip del futuro richiederanno inoltre nuovi design, con soluzioni di packaging innovative che già stiamo iniziando a vedere sul mercato.

TSMC ha in cantiere diverse soluzioni di packaging 2.5D e 3D (CoWoS, inFO, ecc.), e l'azienda ha già quattro impianti in diverse aree di Taiwan, ma l'intenzione è di realizzarne altri due perché la domanda dei clienti sarà molto alta. Un impianto sarà situato nella sezione Chunan dello Hsinchu Science Park, nella parte nord di Taiwan, e si vocifera che entrerà in funzione nella seconda metà del 2021 dopo un investimento di oltre 10 miliardi di dollari. Il secondo impianto sarà realizzato all'interno del Southern Taiwan Science Park e dovrebbe produrre in volumi nel corso del 2022.

11 Commenti
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Vash_8528 Settembre 2020, 10:58 #1
Intel ha appena dichiarato che per rivaleggiare con TSMC ha intenzione di aggiungere non un solo "+" ma ben 3 "+" alla volta ad ogni refresh, in modo da restare competitiva
bonzoxxx28 Settembre 2020, 11:03 #2
Originariamente inviato da: Vash_85
Intel ha appena dichiarato che per rivaleggiare con TSMC ha intenzione di aggiungere non un solo "+" ma ben 3 "+" alla volta ad ogni refresh, in modo da restare competitiva


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coschizza28 Settembre 2020, 11:18 #3
Originariamente inviato da: Vash_85
Intel ha appena dichiarato che per rivaleggiare con TSMC ha intenzione di aggiungere non un solo "+" ma ben 3 "+" alla volta ad ogni refresh, in modo da restare competitiva



proprio ora che aveva dismesso completamente il termine + dai nome delle sue litografie
phmk28 Settembre 2020, 12:49 #4
Poi arriva il solito terremoto spaccatutto e devono ricominciare daccapo o quasi.
Ma possibile che non pensino a delocalizzare ... (in Europa) ... ?
Fantapollo28 Settembre 2020, 12:54 #5
2 nm TSMC equivalgono forse ai 14 nm INTEL
devil_mcry28 Settembre 2020, 13:43 #6
Originariamente inviato da: coschizza

proprio ora che aveva dismesso completamente il termine + dai nome delle sue litografie


Si ma per passare ai x
Mparlav28 Settembre 2020, 18:47 #7
Il processo N5 è attualmente in produzione di massa, l'anno prossimo ci sarà solo un "ritocco" con l'N5P.
L'N3 andrà in produzione nel secondo semestre 2022 (per i soc come al solito)

Per l'N2 è più probabile il 2024 e mi sa' che fanno bene a prevedere l'ampliamento della nuova fab, non sia mai che devo rifornire anche Intel
coschizza28 Settembre 2020, 18:49 #8
Originariamente inviato da: devil_mcry
Si ma per passare ai x


i nuovi nome sono
SuperFin
Enhanced SuperFin
devil_mcry28 Settembre 2020, 18:50 #9
Originariamente inviato da: coschizza
i nuovi nome sono
SuperFin
Enhanced SuperFin


Era una battuta per ridere
coschizza28 Settembre 2020, 18:51 #10
Originariamente inviato da: devil_mcry
Era una battuta per ridere


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