TSMC punta decisa ai 2 nanometri: nuovi impianti produttivi per far fronte alla domanda

"Chi si ferma è perduto", una frase più che mai importante nel settore della produzione di chip, dove è richiesta una costante innovazione per soddisfare le necessità del mercato. L'esempio di Intel in questi anni, con i problemi conclamati nel passaggio ai 10 nanometri, è lampante. Gli anni di ritardo hanno permesso ai concorrenti di Intel non solo di chiudere il gap, ma anche di superarla, conquistando uno scettro che non vogliono assolutamente cedere.

TSMC è indubbiamente al vertice del settore produttivo e la "fonderia" taiwanese, dopo aver illustrato quali saranno i miglioramenti del processo a 3 nanometri (N3), è già proiettata in avanti e guarda al processo a 2 nanometri (N2) e persino oltre. Anche se, come spiegato in passato, i nomi dei processi non sono del tutto comparabili tra le varie realtà del settore, i 2 nanometri di TSMC rappresenteranno un punto di svolta per l'industria e l'azienda già oggi sta gettando le basi per gestire la produzione e soddisfare le attese dei clienti.

L'azienda taiwanese si attende - secondo quanto riportato dal Digitimes - una forte domanda di chip a 2 nanometri, tanto da aver già pianificato la costruzione di un impianto dedicato. La richiesta però potrebbe essere così alta da richiedere la realizzazione di un secondo impianto, in base a quanto dichiarato ai media dal presidente dell'azienda. In questo momento il processo N2 di TSMC è in fase di ricerca e sviluppo, con l'azienda che sta studiando i materiali e le strutture di transistor da utilizzare per raggiungere determinati obiettivi.

TSMC sta terminando la realizzazione di un impianto chiamato R1 per la ricerca e sviluppo che aprirà i battenti il prossimo anno. Il tutto si sta svolgendo in un sito vicino a Baoshan, nella contea di Hsinchu, dove partirà anche la produzione iniziale, presso un impianto per cui l'azienda sta acquisendo i terreni: siamo quindi proprio alla fase iniziale, ed è difficile pronosticare con precisione quando partirà la produzione a 2 nanometri, ma verosimilmente siamo distanti almeno tre anni. Il secondo impianto, per ora solo un'idea, potrebbe invece essere realizzato a Taichung, sempre a Taiwan, ma solo se la domanda lo richiederà.

Per quanto riguarda le innovazioni previste per i 2 nanometri, si vocifera che TSMC adotterà una struttura dei transistor chiamata gate-all-around (GAAFET), seguendo la stessa strada a cui farà da apripista la sudcoreana Samsung con i suoi 3 nanometri, in grado di migliorare densità, consumi e prestazioni. I chip del futuro richiederanno inoltre nuovi design, con soluzioni di packaging innovative che già stiamo iniziando a vedere sul mercato.

TSMC ha in cantiere diverse soluzioni di packaging 2.5D e 3D (CoWoS, inFO, ecc.), e l'azienda ha già quattro impianti in diverse aree di Taiwan, ma l'intenzione è di realizzarne altri due perché la domanda dei clienti sarà molto alta. Un impianto sarà situato nella sezione Chunan dello Hsinchu Science Park, nella parte nord di Taiwan, e si vocifera che entrerà in funzione nella seconda metà del 2021 dopo un investimento di oltre 10 miliardi di dollari. Il secondo impianto sarà realizzato all'interno del Southern Taiwan Science Park e dovrebbe produrre in volumi nel corso del 2022.