TSMC, dai wafer rotondi a quelli rettangolari per produrre molti più chip?

Secondo quanto riportato dal quotidiano giapponese Nikkei, TSMC starebbe sviluppando un nuovo metodo avanzato di packaging dei chip basato su substrati rettangolari simili a pannelli per soddisfare la crescente domanda di soluzioni multi-chiplet.

Lo sviluppo sarebbe ancora nelle fasi iniziali e potrebbe richiedere diversi anni per vedere un'applicazione concreta. Invece di wafer di 300 mm di diametro, il nuovo metodo di TSMC utilizzerebbe substrati rettangolari da 510 x 515 mm.

L'obiettivo è quello di avere un'area utilizzabile circa 3,7 volte più grande dei tradizionali wafer rotondi da 300 mm, in modo da di produrre più chip per wafer e avere meno scarti ai bordi. Inoltre, si potrebbero realizzare interposer di dimensioni più grandi.

C'è un problema: il nuovo metodo richiede macchinari totalmente nuovi, differenti da quelli usati attualmente. A tal fine, TSMC starebbe lavorando con i fornitori di macchinari e materiali su questa nuova tecnologia di packaging, ma al momento non ci sono altri dettagli.

L'azienda ha risposto al Nikkei spiegando che sta monitorando da vicino i progressi nelle tecnologie di packaging avanzate, compreso il packaging descritto, senza elaborare ulteriormente.

In passato si pensò di realizzare wafer di diametro maggiore, da 450 mm, in modo da aumentare notevolmente il numero di chip per wafer. Poi, però, la spinta verso quella direzione si affievolì, con il rallentamento della Legge di Moore e la necessità di aggiornare, comunque, i macchinari produttivi e le Fab. Insomma, i conti non tornavano.