TSMC, dai wafer rotondi a quelli rettangolari per produrre molti più chip?

Secondo il giapponese Nikkei, TSMC starebbe sviluppando un nuovo metodo di packaging basato substrati rettangolari simili a pannelli al posto dei tradizionali wafer rotondi da 300 mm. Lo studio sarebbe solo agli inizi, per una novità che richiederebbe drastici cambiamenti nella filiera produttiva dei semiconduttori.
di Manolo De Agostini pubblicata il 21 Giugno 2024, alle 13:41 nel canale ProcessoriTSMC
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quelli non sono (ancora) lappati
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