TSMC, dai wafer rotondi a quelli rettangolari per produrre molti più chip?

TSMC, dai wafer rotondi a quelli rettangolari per produrre molti più chip?

Secondo il giapponese Nikkei, TSMC starebbe sviluppando un nuovo metodo di packaging basato substrati rettangolari simili a pannelli al posto dei tradizionali wafer rotondi da 300 mm. Lo studio sarebbe solo agli inizi, per una novità che richiederebbe drastici cambiamenti nella filiera produttiva dei semiconduttori.

di pubblicata il , alle 13:41 nel canale Processori
TSMC
 
12 Commenti
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UtenteHD24 Giugno 2024, 10:09 #11
Forse sono un Genio, mi sono sempre chiesto perche' non li facessero rettangolari.. sono avanti una vita allora. HAHAHAHA
zappy24 Giugno 2024, 15:45 #12
Originariamente inviato da: An.tani

interessante anche questo, anche se non c'entra molto con quello che hai quotato

Originariamente inviato da: aqua84
Veramente io li ho sempre visti rettangolari , al massimo quadrati

Link ad immagine (click per visualizzarla)

quelli non sono (ancora) lappati

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