Ryzen 7000: temperature in calo di 10 °C 'lappando' l'heatspreader

Le CPU Ryzen 7000 hanno un heatspreader piuttosto spesso per garantire la compatibilità con i dissipatori per socket AM4. La scelta ha ripercussioni sulla temperature delle CPU che, sotto carico, superano tranquillamente i 90 °C. Come dimostrato da uno youtuber, la lappatura dell'IHS può essere una soluzione.
di Manolo De Agostini pubblicata il 21 Ottobre 2022, alle 09:21 nel canale Processorigaming hardwareRyzenZenAMD
Alcuni test nelle scorse settimane l'avevano già fatto intuire chiaramente, ma una nuova prova sembra certificare il ruolo dell'heatspreader nelle alte temperature raggiunte dalle CPU Ryzen 7000.
Il "coperchio" che protegge i core della CPU ha un aspetto insolito rispetto alle serie passate e visivamente è molto bello a nostro giudizio. C'è però un problema: probabilmente per mantenere la compatibilità con i dissipatori per socket AM4, l'heatspreader è piuttosto spesso e impedisce uno scambio di calore efficiente, portando alle temperature viste nella nostra recensione.
Overclocker e appassionati più coraggiosi possono provare a rimuovere completamente l'IHS per ridurre le temperature, a costo di danneggiare irrimediabilmente la CPU, ma c'è un metodo meno rischioso ma comunque non per tutti: lappare l'IHS.
Con il termine lappare s'intende quell'operazione che porta la superficie dell'IHS a specchio, rendendo più liscia la superficie di contatto. Una tecnica efficace nel migliorare lo scambio termico e che gli appassionati conoscono dalla notte dei tempi, ma a cui non sempre si fa ricorso perché non tutte le serie di CPU scaldano allo stesso modo.
Lo youtuber JayzTwoCents ha lappato l'IHS di un Ryzen 9 7950X riducendone lo spessore di 0,8 mm dai 3,6 mm standard, ravvisando un calo delle temperature da 94-95 °C a circa 85-88 °C pur mantenendo la frequenza all-core di 5,1 GHz. Inoltre, è riuscito a portare tutti i core a 5,4 GHz senza andare oltre 90-91 °C. Certo, le temperature non sono scese di 20 °C come con il delidding del 7900X mostrato nelle scorse settimane da der8auer, ma è comunque un risultato interessante.
AMD assicura che i processori Ryzen 7000 possono funzionare a 95 °C senza problemi, ma gli appassionati più incalliti che aspirano a qualcosa di meglio hanno ora un'idea di come raggiungere temperature più basse senza intervenire con accorgimenti che riguardano frequenze e tensioni alla ricerca del cosiddetto "sweet spot".
Certo, non va dimenticato che delidding e lappatura invalidano la garanzia e richiedono competenze non certo alla portata di tutti. Per inteso, non è qualcosa che consigliamo, ma è sempre affascinante parlarne per comprendere quali sono i limiti di una determinata serie di CPU ed apprendere potenziali modi per aggirarli.
41 Commenti
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Probabilmente si sono riservati spessore per le future 3Dcache o le apu.
Ma a quanto pare non è manco lo spessore il problema, non sembra averlo lavorato così tanto da ridurre significativamente lo spessore, sembra più che altro dovuto alla finitura superficiale.
Ma a quanto pare non è manco lo spessore il problema, non sembra averlo lavorato così tanto da ridurre significativamente lo spessore, sembra più che altro dovuto alla finitura superficiale.
Quindi probabilmente hanno cannato proprio sull'elemento più "semplice"
Così pare.
Visto che AMD ha dichiarato che i 95°C sono supportati 24h su 24h direi che non c'è rischio di accorciare in maniera evidente la vita della CPU.
Ma a quanto pare non è manco lo spessore il problema, non sembra averlo lavorato così tanto da ridurre significativamente lo spessore, sembra più che altro dovuto alla finitura superficiale.
ecco questa motivazione mi convince di più tra tutte quelle lette fnio ad oggi.
Ma a quanto pare non è manco lo spessore il problema, non sembra averlo lavorato così tanto da ridurre significativamente lo spessore, sembra più che altro dovuto alla finitura superficiale.
Ha tolto 0.8mm. Non è poco, il massimo che avrebbe potuto togliere era 1.2mm, altrimenti il modulo di ritenzione del socket sarebbe stato più in alto della CPU.
Non dicevano che lo spessore serviva a mantenere la compatibilità con i dissipatori ? Quindi se ha ridotto lo spessore mi aspettavo che la base non toccasse
Quindi fino a 1.2mm si può limare ?
Allora perchè AMD non ha realizzato un IHS 1mm più sottile ?
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