Intel Core i7 8700K in edizione speciale: heatspreader in argento e processori di prima scelta

[Marci]

Originariamente inviato da pitx

Belli i tempi dell'nforce2 (su abit NF7S) Athlon XP M e DDR con Winbond BH5 a 3.2v
Mi scende la lacrima

Io un PC così ce l'ho ancora in garage, e monta persino una Radeon 9700Pro

[nickname88]

Originariamente inviato da demon77

E booom!
A sto punto non fanno prima a vendere la CPU enthusiast direttamente DELIDDED?
Ci lasciano attorno solo un anello metallico di supporto, praticamente l'HSI ma senza la parte superiore.

Così il dissi lo piazzi direttamente a contatto dei cores.

Completamente scoperchiato sarebbe troppo rischioso.

[marchigiano]

Originariamente inviato da nickname88

Tutte le cpu di una certa fascia dovrebbero avere l'IHS in argento, saldato e pure lappato in entrambi i lati

tutte le cpu di una certa fascia NON dovrebbero avere il his, l'athlon xp non l'aveva eppure non ho mai sentito uno che lo ha rotto, ovviamente attorno va fatto un supporto che lo protegge da un errato montaggio del dissi

tra l'altro la conducibilità termica dell'argento è appena superiore al rame, mi pare uno spreco di soldi, meglio contatto diretto col dissi in rame e metallo liquido in mezzo (sempre con le dovute protezioni per non far cadere una goccia sui componenti in basso)

[pitx]

Originariamente inviato da Marci

Io un PC così ce l'ho ancora in garage, e monta persino una Radeon 9700Pro

eheh... io... dato ad un amico... con radeon 9500@9700 pro

[rug22]

Giusto per fare due conti

Q=S * K/s * DT S ho messo 37,5*37,5 mm, s (spessore) 1,5 mm

95=0.0014 *429/0.0015*DT; 0.2362
95=0.0014 *390/0.0015*DT; 0.2598

Quindi il vantaggio tra argento e rame è di ben 0.02 C°

In questi casi occorre sempre verificare,proviamo con un materiale a bassa conducibilità e con una area molto più stretta, come per simulare la pasta del capitano.

95=0,02^2 * 1/0.000072 * DT= 17,1, bingo, ci siamo.

Ho simulato l'applicazione della pasta del capitano, con area 20*20mm,conducibilità simile all'acqua e spessore di un foglio di carta, viene fuori ca 17,1, risultato molto vicino alla realtà.

In sintesi quella dell'argento è una buffonata.

[nickname88]

Originariamente inviato da marchigiano

tutte le cpu di una certa fascia NON dovrebbero avere il his, l'athlon xp non l'aveva eppure non ho mai sentito uno che lo ha rotto, ovviamente attorno va fatto un supporto che lo protegge da un errato montaggio del dissi

tra l'altro la conducibilità termica dell'argento è appena superiore al rame, mi pare uno spreco di soldi, meglio contatto diretto col dissi in rame e metallo liquido in mezzo (sempre con le dovute protezioni per non far cadere una goccia sui componenti in basso)

Concordo che sarebbe meglio venderli senza IHS.

L'argento è il miglior conduttore termico fra i metalli se non sbaglio, ma non sò se l'IHS sia completamente in rame o solo in certe percentuali, in quanto il rame puro è di natura molto morbido.

[s-y]

Originariamente inviato da rug22

In sintesi quella dell'argento è una buffonata.

eh però luccica

(tutto ciò mi ricorda thread infiniti su usenet)

[demon77]

Originariamente inviato da marchigiano

tutte le cpu di una certa fascia NON dovrebbero avere il his, l'athlon xp non l'aveva eppure non ho mai sentito uno che lo ha rotto, ovviamente attorno va fatto un supporto che lo protegge da un errato montaggio del dissi

THIS!
Come ho detto basta un anellino di supporto tutto attorno al die per evitare disastri.
Io sul mio Athlon ci avevo piazzato un bel waterblock in rame ricavato dal pieno!

[*aLe]

Originariamente inviato da Therinai

Con la prossima generazione cosa fanno? Swaroski su placca di platino?

Eh d'altra parte Vertu non sta guadagnando più coi cellulari... Si sono buttati sul modding: i7 Vertu Edition per tutti!!!!

Astenersi povery please, la versione baVbone sta a 14K euro di listino.

[nemex1s]

In quegli anni, 2003 e giù di lì, lavoravo in un negozio che assemblava. Non è vero che non ci fossero problemi con l' XP: tante richieste di sostituzione in garanzia perché il silicio era rigato ( fin dalla data di acquisto secondo i clienti)

[Therinai]

La old school a quanto pare può ancora dire la sua: sotto l'his, che ci crediate o no, non c'è un cuore umano, ma un'altro "mini scudo" metallico che protegge il die vero e proprio, e per danneggiarlo ci vuole forza. Una volta l'his non esisteva e si poggiava mezzo chilo di rame direttamente su quel "rettangolino".
Insomma, posso ipotizzare che un bimbominkia riesca ad avvitare così tanto gli ammortizzatori di un dissipatore da schiacciare il die, ma ripeto: per 800€ vi faccio io il montaggio, vi do garanzia per 10 anni con copertura al 100% e vi garantisco pure efficienza superiore di qualsiasi pagliacciata d'argento
Il giorno che mi deciderò a sostituire il 3570K lo userò per fare video con test di qualsiasi natura, almeno se ne andrà con onore (tanto ormai economicamente non vale niente).

[Therinai]

Originariamente inviato da rug22

Giusto per fare due conti

Q=S * K/s * DT S ho messo 37,5*37,5 mm, s (spessore) 1,5 mm

95=0.0014 *429/0.0015*DT; 0.2362
95=0.0014 *390/0.0015*DT; 0.2598

Quindi il vantaggio tra argento e rame è di ben 0.02 C°

In questi casi occorre sempre verificare,proviamo con un materiale a bassa conducibilità e con una area molto più stretta, come per simulare la pasta del capitano.

95=0,02^2 * 1/0.000072 * DT= 17,1, bingo, ci siamo.

Ho simulato l'applicazione della pasta del capitano, con area 20*20mm,conducibilità simile all'acqua e spessore di un foglio di carta, viene fuori ca 17,1, risultato molto vicino alla realtà.

In sintesi quella dell'argento è una buffonata.

[marchigiano]

Originariamente inviato da nemex1s

In quegli anni, 2003 e giù di lì, lavoravo in un negozio che assemblava. Non è vero che non ci fossero problemi con l' XP: tante richieste di sostituzione in garanzia perché il silicio era rigato ( fin dalla data di acquisto secondo i clienti)

nei notebook ho visto tanti die rigati e scheggiati funzionare perfettamente, non credo sia quello il problema, certo se uno lo apre in due è ovvio che non funziona

[rug22]

Confermo il fatto degli athlon xp spaccati,invece con i pentium 3 non capitava mai.

Dipende dal fatto che il core era a base ceramica piuttosto che organica,quindi più fragile,gli incriminati erano i thunderbird e i mitici duron core spitfire e morgan; infatti se avessi io un processore senza placchetta,ma col piffero che la rimonto, dissipatore diretto sul core e via.

[marchigiano]

mah... rompere un die... forse se ci metti in dissi di 3kg di lato? perchè già con mobo orizzontale non succede niente, se metti poi un WB stai in una botte di ferro è anche vero che l'athlon aveva 4 gommini morbidi ai lati e forse non erano sufficienti a sostenere i dissi più pesanti

[demon77]

Originariamente inviato da marchigiano

mah... rompere un die... forse se ci metti in dissi di 3kg di lato? perchè già con moto orizzontare non succede niente, se metti poi un WB stai in una botte di ferro è anche vero che l'athlon aveva 4 gommini morbidi ai lati e forse non erano sufficienti a sostenere i dissi più pesanti

Ai tempi dell'athlon XP c'erano pure dissipatori abbastanza fantasiosi con sistemi di attacco piuttosto mal progettati. Quelli clindrici erano i peggiori da questo punto di vista.
In effetti qualche utente un po' maldestro e grossolano poteva pure far danni.

[Therinai]

Originariamente inviato da demon77

Ai tempi dell'athlon XP c'erano pure dissipatori abbastanza fantasiosi con sistemi di attacco piuttosto mal progettati. Quelli clindrici erano i peggiori da questo punto di vista.
In effetti qualche utente un po' maldestro e grossolano poteva pure far danni.

Se ricordo bene all'epoca gli ammortizzatori erano roba per ricchi, i più facevano dissipatori che si agganciavano alla plastica del socket come una molletta. Bella merda. Eppure nessuno faceva una piega. Ora questi maricon hanno paura a montare un dissi ammortizzato su un cofano ovvero his.
Beh, in fin dei conti si parla di gente che vende processori serie K abbinati a 2Kg di rame dichiarando di non averli mai overcloccati, cosa ci si può aspettare. Io il mio 3570K lo aprii come una cozza con un coltellino svizzero, non è mai andato a frequenze di frabbrica e mi sta ancora servendo come se gli anni non fossero passati.
A dimenticavo: l'his in effetti l'ho lasciato sul procio... ma non l'ho incollato
Davvero non vedo l'ora di poterlo mettere in vendita sul mercatino di hwu ed elencare tutti i maltrattamenti subiti muhaha

[OttoVon]

a lungo andare l'argento si ossiderà, meglio l'oro a questo punto... hai fatto 30 fai 31.

[Pezzo]

che centra lo heatspreader (in italiano "placca isolante") con l'overclock estremo?

[s-y]

Originariamente inviato da marchigiano

mah... rompere un die... forse se ci metti in dissi di 3kg di lato? perchè già con moto orizzontare non succede niente, se metti poi un WB stai in una botte di ferro è anche vero che l'athlon aveva 4 gommini morbidi ai lati e forse non erano sufficienti a sostenere i dissi più pesanti

ai tempi altro che se saltavano i die, sia del tbird che del duron. e come già ricordato non si usavano ancora i 4 fori per agganciare, quindi i leveraggi in gioco (nello smontare e rimontare il dissipatore) erano non così bassi. su usenet non si contavano i casi di core scheggiati (me compreso)

cpu fantastiche, ma fragili