IBM sviluppa i processori "impilati" - Pagina 2

kelendil · 14-04-2007, 12:27

Quote:

Originariamente inviato da SpyroTSK

la soluzione più logica che vedo è quella degli heat-pipe per ogni strato, però dovrebbero rifare alcuni cabinet e fare dei dissipatori "integrati" nel processore, visto che sarebbe abbastanza impossibile per noi esseri mortali montare un disspatore con head-pipe su un processore del genere! :P

ps: nel senso che voglio vedere io qualcuno a inserire gli head-pipe su ogni strato!

Ma... se facessero na roba simile, sicuramente creerebbero una copertura del die "cubica" termoconduttiva (tipo in rame). Le heat-pipe vanno dagli strai al copri die, e si cambierebbe tipo di dissipatore, mettendone uno cubico, tipo ad incastro stile matriosca... Anche se sarebbe meglio se facessero passare micotubicini all'interno del pocessorre, con attorno il cubetto di rame incavo e due raccordi per il liquido... Imho, l'aria non è l'ideale per na roba del genere, anche se ancora non si sa di preciso com'è fatto... Quindi potrei aver postato un'enormità di caxxate...

bs82 · 14-04-2007, 12:28

l'unica paura è che non potranno mai andare tanto su di frequenze perchè parallelizzare gli strati in questo modo porta ad effetti capacitivi e induttivi catastrofici...senza contare il calore e il "rumore" causato da esso....

nikname · 14-04-2007, 14:13

dopo 10 anni di ricerche nei laboratori ibm e arrivi tu a qualcun'altro e cominciate a inventarvi termini inesistenti e cavolate varie

sbaffo · 14-04-2007, 14:24

anche a me non suona del tutto nuova, non aveva presentato qualcosa di simile anche Intel pochi mesi fa?

Freezing_Moon · 14-04-2007, 15:13

Ma le pipe così piccole, non perderebbero parecchia efficacia?Non stiamo parlando di centimetri..

bs82 · 14-04-2007, 15:29

perchè? ho studiato elettronica digitale e fare degli strati così porta solo a maree di capacità parassite e effetti strani nel silicio.... nessun termine inventato. ovviamente alla ibm avranno pensato a come risolvere questo problemi..

the.smoothie · 14-04-2007, 15:37

In uno strato ci metti un quad core, mentre in un'altro strato una specie di memoria ram di primo livello da qualche centinaio di megabyte così da immagazzinare le porzioni di codice a più alto accesso; poi nella ram normale immagazzini il resto.

Immaginate la velocità di accesso e la riduzione della latenza di un sistema del genere?

Diciamo che se il tutto funziona a dovere le possibilità sono infinite!

Ciauz!

eta_beta · 14-04-2007, 15:53

il problema e quando metti + pezzi di silicio in un involucro

tipo i quad core intel
oppure le schede grafche per portatili quelle che hanno 4 chip di memoria intorno al nucleo
magari fanno una bella pila

memoria
chipset
processore

djbill · 14-04-2007, 16:11

Semplicemente consumerà e scalderà meno... Le piste di collegamento sono fino a 100 volte più corte e il calore prodotto sarà sicuramente minore... (se fatte a 65 o 45 nm ancora meglio) Sicuramente l'IBM avrà risolto tutti i problemi che in 10 anni si sono scoperti... A meno che non faccia come Apple che annuncia i prodotti 6 mesi prima quando sono ancora in piena fase di beta test...

Con questa strada ci avvieremo verso i processori quadcore dual-side? o semplicemente multipiano?

Modhi · 14-04-2007, 16:42

Ma inizialmente per rendere più efficace la dissipazione termica, non potrebbero disporre i chip solo sui lati esterni, tralasciando l'interno, oppure avere una densità differente tra quelli più esterni e quelli più interni.

anche se così facendo inizialmente si perderebbero alcuni vantaggi in termini di spazio e forse anche di velocità, sarebbe cmq un approccio iniziale.

byz

moris_bs · 14-04-2007, 17:37

...secondo me l'IBM sono 1 passo AVANTI con questa tecnologia.
Non mi stupisco dato che l'IBM è stata e rimane costola del governo americano ed è la società con più rami tecnologici hitec ...

Con strati di processori integrati hanno aperta 1 strada nuova.

Penso che potendo integrare più processori a parità di superfice e anche tutta l'elettronica di controllo come chipset, parte grafica e memorie cache avranno.

Poi non dimentichiamo che dall'annuncio hanno già iniziato la produzione ...

L'unica perplessità è sull'effettiva necessità di avere in futuro non so 64 o 128 o che ne so 1024 processori intregati in un "cupetto multistrato" .. .cioè che ce ne faremo di tutta quella potenza di calcolo parallela? forse a livello di server ...

O comunque dovremmo assistere ad una paritetica rivoluzione a livello di compilatori software che permettano cioè di creare programmi che sanno sfruttare questi nuovi ambianti di calcolo.

Ad oggi sono pocchi gli strumenti o software che sanno sfruttare a pieno un biprocessore ...

Con questo discorso mi riferisco anche agli attuoli quad core intell e amd ... ;-)

Michelangelo_C · 14-04-2007, 17:46

Ora, la tecnologia è agli albori, praticamente è appena uscita dal laboratorio; parlare di 64 processori (ma anche due) impilati credo sia impensabile! Casomai si parla di mettere la cache o altri chip di logica, ma non interi processori impilati.

Dexther · 14-04-2007, 17:57

e la dissipazione come funzionerà?

homero · 14-04-2007, 18:25

Ibm è eccezionale....
per il raffreddamento....non mi preoccuperei....il changephase risolve tutto....
hehehehe

Dexther · 14-04-2007, 19:05

non è preoccupazione...è curiosità

elevul · 14-04-2007, 19:57

Quote:

Originariamente inviato da moris_bs

...secondo me l'IBM sono 1 passo AVANTI con questa tecnologia.
Non mi stupisco dato che l'IBM è stata e rimane costola del governo americano ed è la società con più rami tecnologici hitec ...

Con strati di processori integrati hanno aperta 1 strada nuova.

Penso che potendo integrare più processori a parità di superfice e anche tutta l'elettronica di controllo come chipset, parte grafica e memorie cache avranno.

Poi non dimentichiamo che dall'annuncio hanno già iniziato la produzione ...

L'unica perplessità è sull'effettiva necessità di avere in futuro non so 64 o 128 o che ne so 1024 processori intregati in un "cupetto multistrato" .. .cioè che ce ne faremo di tutta quella potenza di calcolo parallela? forse a livello di server ...

O comunque dovremmo assistere ad una paritetica rivoluzione a livello di compilatori software che permettano cioè di creare programmi che sanno sfruttare questi nuovi ambianti di calcolo.

Ad oggi sono pocchi gli strumenti o software che sanno sfruttare a pieno un biprocessore ...

Con questo discorso mi riferisco anche agli attuoli quad core intell e amd ... ;-)

Pensi veramente che 4 processori riescano a stare dietro alla mente umana? Ti assicuro che non appena esce la realtà virtuale completa, con collegamento neurale, quelle 1024 cpu serviranno, eccome se serviranno!

alfa33 · 15-04-2007, 12:54

lol.... gia mi vedo il tecnico che passa vicino ad una pila di scarti e vede 3-4 pocessori uno sull'altro ed esclama "GRANDE GIOVE!" ... cade a terra, poi si risveglia ed ecco la nuova idea

Topocheparla · 16-04-2007, 08:10

Se non sbaglio precedentemente qualcuno aveva scritto " Con delle pipe così piccole non si perde efficienza?"
No! perchè aumenta smisuratamente la superficie in relazione al volume,
anzi a parità di flusso d'aria gli scambi di calore sarebbero molto più efficienti.
Se non ricordo male il rapporto tra superficie e volume di un punto tende all'infinito

moris_bs · 18-04-2007, 09:51

Avete visto che ora anche intel "impila" i chip ...
Col suo prototipo "TeraFLOPS" impila nello stesso chip multicore il chip di memoria sopra ogni core ...

http://www.hwupgrade.it/articoli/cpu/1704/idf-2007-penryn-e-le-cpu-tera-scale_11-0.html

14-04-2007, 15:29	#26
bs82 Senior Member Iscritto dal: Nov 2002 Messaggi: 3048	nikname.. perchè? ho studiato elettronica digitale e fare degli strati così porta solo a maree di capacità parassite e effetti strani nel silicio.... nessun termine inventato. ovviamente alla ibm avranno pensato a come risolvere questo problemi..

14-04-2007, 15:53	#28
eta_beta Senior Member Iscritto dal: Jul 1999 Città: Palermo Messaggi: 1305	il problema e quando metti + pezzi di silicio in un involucro tipo i quad core intel oppure le schede grafche per portatili quelle che hanno 4 chip di memoria intorno al nucleo magari fanno una bella pila memoria chipset processore __________________ codice wii 5748-1381-2077-7444 nome wii : giovanni-s

14-04-2007, 16:11	#29
djbill Senior Member Iscritto dal: Dec 2006 Città: Cartigliano [Vicenza] Messaggi: 1508	Semplicemente consumerà e scalderà meno... Le piste di collegamento sono fino a 100 volte più corte e il calore prodotto sarà sicuramente minore... (se fatte a 65 o 45 nm ancora meglio) Sicuramente l'IBM avrà risolto tutti i problemi che in 10 anni si sono scoperti... A meno che non faccia come Apple che annuncia i prodotti 6 mesi prima quando sono ancora in piena fase di beta test... Con questa strada ci avvieremo verso i processori quadcore dual-side? o semplicemente multipiano? __________________ Ho concluso affari in modo positivo con: azz

14-04-2007, 12:28	#22
bs82 Senior Member Iscritto dal: Nov 2002 Messaggi: 3048	l'unica paura è che non potranno mai andare tanto su di frequenze perchè parallelizzare gli strati in questo modo porta ad effetti capacitivi e induttivi catastrofici...senza contare il calore e il "rumore" causato da esso....

14-04-2007, 14:13	#23
nikname Member Iscritto dal: Jun 2003 Messaggi: 197	dopo 10 anni di ricerche nei laboratori ibm e arrivi tu a qualcun'altro e cominciate a inventarvi termini inesistenti e cavolate varie

14-04-2007, 14:24	#24
sbaffo Senior Member Iscritto dal: Feb 2005 Città: MIa Messaggi: 8047	anche a me non suona del tutto nuova, non aveva presentato qualcosa di simile anche Intel pochi mesi fa?

14-04-2007, 15:13	#25
Freezing_Moon Member Iscritto dal: Feb 2007 Città: Sassari, circa Messaggi: 148	Ma le pipe così piccole, non perderebbero parecchia efficacia?Non stiamo parlando di centimetri..

14-04-2007, 15:37	#27
the.smoothie Senior Member Iscritto dal: Feb 2004 Città: Imola(BO) Messaggi: 442	In uno strato ci metti un quad core, mentre in un'altro strato una specie di memoria ram di primo livello da qualche centinaio di megabyte così da immagazzinare le porzioni di codice a più alto accesso; poi nella ram normale immagazzini il resto. Immaginate la velocità di accesso e la riduzione della latenza di un sistema del genere? Diciamo che se il tutto funziona a dovere le possibilità sono infinite! Ciauz!

14-04-2007, 16:42	#30
Modhi Member Iscritto dal: Mar 2002 Messaggi: 78	Ma inizialmente per rendere più efficace la dissipazione termica, non potrebbero disporre i chip solo sui lati esterni, tralasciando l'interno, oppure avere una densità differente tra quelli più esterni e quelli più interni. anche se così facendo inizialmente si perderebbero alcuni vantaggi in termini di spazio e forse anche di velocità, sarebbe cmq un approccio iniziale. byz

14-04-2007, 17:37	#31
moris_bs Member Iscritto dal: Mar 2007 Città: brescia Messaggi: 104	...secondo me l'IBM sono 1 passo AVANTI con questa tecnologia. Non mi stupisco dato che l'IBM è stata e rimane costola del governo americano ed è la società con più rami tecnologici hitec ... Con strati di processori integrati hanno aperta 1 strada nuova. Penso che potendo integrare più processori a parità di superfice e anche tutta l'elettronica di controllo come chipset, parte grafica e memorie cache avranno. Poi non dimentichiamo che dall'annuncio hanno già iniziato la produzione ... L'unica perplessità è sull'effettiva necessità di avere in futuro non so 64 o 128 o che ne so 1024 processori intregati in un "cupetto multistrato" .. .cioè che ce ne faremo di tutta quella potenza di calcolo parallela? forse a livello di server ... O comunque dovremmo assistere ad una paritetica rivoluzione a livello di compilatori software che permettano cioè di creare programmi che sanno sfruttare questi nuovi ambianti di calcolo. Ad oggi sono pocchi gli strumenti o software che sanno sfruttare a pieno un biprocessore ... Con questo discorso mi riferisco anche agli attuoli quad core intell e amd ... ;-)

14-04-2007, 17:46	#32
Michelangelo_C Senior Member Iscritto dal: Feb 2005 Città: Firenze Messaggi: 1207	Ora, la tecnologia è agli albori, praticamente è appena uscita dal laboratorio; parlare di 64 processori (ma anche due) impilati credo sia impensabile! Casomai si parla di mettere la cache o altri chip di logica, ma non interi processori impilati.

14-04-2007, 17:57	#33
Dexther Senior Member Iscritto dal: Oct 2004 Città: Roma Messaggi: 26290	e la dissipazione come funzionerà?

14-04-2007, 18:25	#34
homero Senior Member Iscritto dal: Dec 2000 Città: BARI Messaggi: 1983	Ibm è eccezionale.... per il raffreddamento....non mi preoccuperei....il changephase risolve tutto.... hehehehe

14-04-2007, 19:05	#35
Dexther Senior Member Iscritto dal: Oct 2004 Città: Roma Messaggi: 26290	non è preoccupazione...è curiosità

15-04-2007, 12:54	#37
alfa33 Junior Member Iscritto dal: Dec 2006 Messaggi: 28	lol.... gia mi vedo il tecnico che passa vicino ad una pila di scarti e vede 3-4 pocessori uno sull'altro ed esclama "GRANDE GIOVE!" ... cade a terra, poi si risveglia ed ecco la nuova idea

16-04-2007, 08:10	#38
Topocheparla Junior Member Iscritto dal: Mar 2007 Città: Catania Messaggi: 10	Se non sbaglio precedentemente qualcuno aveva scritto " Con delle pipe così piccole non si perde efficienza?" No! perchè aumenta smisuratamente la superficie in relazione al volume, anzi a parità di flusso d'aria gli scambi di calore sarebbero molto più efficienti. Se non ricordo male il rapporto tra superficie e volume di un punto tende all'infinito

18-04-2007, 09:51	#39
moris_bs Member Iscritto dal: Mar 2007 Città: brescia Messaggi: 104	Avete visto che ora anche intel "impila" i chip ... Col suo prototipo "TeraFLOPS" impila nello stesso chip multicore il chip di memoria sopra ogni core ... http://www.hwupgrade.it/articoli/cpu/1704/idf-2007-penryn-e-le-cpu-tera-scale_11-0.html

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