IBM sviluppa i processori "impilati"

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/20811.html

Nuova tecnologia di Big Blue che consente di portare il concetto di stacked chip anche nell'ambito dei normali processori

Click sul link per visualizzare la notizia.

[gianni1879]

ottima notizia! Davvero una cosa utilissima per ridurre ancora le dimensioni dei dispositivi

[Cionno]

come faranno a raffreddarli decentemente?

[Mr.Bean]

ottima trovata però con questo sistema non vi sarà una riduzione della dissipazione di calore?

[gerasimone]

e i consumi, si spera...

[Mr.Bean]

comunque cosniderando che il processore in tandem è cosi _ _ mentre il processore compilato è cosi = mi viene da pensare che la dissipazione futura sia cosi I=I

[Yokoshima]

Se non ho capito male vogliono utilizzare questa tecnologia anche nei loro processori PowerPC. Se la mia lettura è corretta allora sono proprio curioso di vedere le prestazioni. Che Apple si debba mangiar le mani per essere passata a Intel ?

[nimitz85]

“Questa rivoluzione è il risultato di più di dieci ANI di ricerca pionieristica svolta da IBM"

:-D ...vabbè apparte gli scherzi, complimenti, IBM è sempre IBM

[danyroma80]

vuol dire che 10 ricercatori l'hanno preso in quel posto?

[Cionno]

Originariamente inviato da Mr.Bean

comunque cosniderando che il processore in tandem è cosi _ _ mentre il processore compilato è cosi = mi viene da pensare che la dissipazione futura sia cosi I=I

hmm le aree centrali di un eventuale die rimarrebbero preda di una dissipazione disomogenea e poco efficiente... ma magari già ci hanno pensato

[ale0bello0pr]

Originariamente inviato da nimitz85

“Questa rivoluzione è il risultato di più di dieci ANI di ricerca pionieristica svolta da IBM"

:-D ...vabbè apparte gli scherzi, complimenti, IBM è sempre IBM

oddio....secondo me l'hanno fatto apposta.... nel vasino...

[R3GM4ST3R]

ma brava IBM!
Che storia, ci stiamo spostando verso integrazione globale di CPU e MEMORIA...in ogni caso grande idea!
Speriamo abbiano pensato anche ad un sistema di raffreddamento adeguato...

[GortiZ]

Potreste correggere "Questa rivoluzione è il risultato di più di dieci ani di ricerca pionieristica svolta da IBM" con "Questa rivoluzione è il risultato di più di dieci anni di ricerca pionieristica svolta da IBM"
sapete ani e anni son 2 cose un po' diverse.. cmq complimenti alla IBM che come al solito e` all'avanguardia con le nuove tecnologie!

[NickOne]

Appunto e la dissipazione?
Mi sà che + di qualche strato non si riesce a ottenere.
Cmq l'idea mi piace e parecchio

[Cionno]

ma mi sbaglio o già qualcuo aveva pensato ad un effetto "lego"?

la cosa nn mi suona nuova..

[hibone]

speriamo che sta volta non sia la lego ad intentare una causa

[SpyroTSK]

hibone conoscendo le aziende multiplanetarie ( ) facile che saltino fuori casini

[kelendil]

In dieci anni di sviluppo penso abbiano abbozzato ad un metodo di dissapazione efficace. Ma dubito che sarà di questo tipo-> I=I, anche perchè la dissipazione nella facciata con maggiore area è molto più efficace. Se si facesse un lavoro del genere dovrebbero progettare delle mini heat-pipe che escono da ogni strato e si collegano al pakage, cos' da raffreddare in modo uniforme. O magari sti processori funziano solo immersi nell'azoto liquido ...

[SpyroTSK]

Originariamente inviato da kelendil

In dieci anni di sviluppo penso abbiano abbozzato ad un metodo di dissapazione efficace. Ma dubito che sarà di questo tipo-> I=I, anche perchè la dissipazione nella facciata con maggiore area è molto più efficace. Se si facesse un lavoro del genere dovrebbero progettare delle mini heat-pipe che escono da ogni strato e si collegano al pakage, cos' da raffreddare in modo uniforme. O magari sti processori funziano solo immersi nell'azoto liquido ...

la soluzione più logica che vedo è quella degli heat-pipe per ogni strato, però dovrebbero rifare alcuni cabinet e fare dei dissipatori "integrati" nel processore, visto che sarebbe abbastanza impossibile per noi esseri mortali montare un disspatore con head-pipe su un processore del genere! :P

ps: nel senso che voglio vedere io qualcuno a inserire gli head-pipe su ogni strato!

[Dox]

magari utilizzando delle pipe interne vicino ai core con bocchette esterne per il passaggio di aria compressa o acqua,certo non sarà mai come ora e perderesti 2-3 mm di impilamento..