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OPPO Find X9 Pro: il camera phone con teleobiettivo da 200MP e batteria da 7500 mAh
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OPPO Find X9 Pro punta a diventare uno dei riferimenti assoluti nel segmento dei camera phone di fascia alta. Con un teleobiettivo Hasselblad da 200 MP, una batteria al silicio-carbonio da 7500 mAh e un display da 6,78 pollici con cornici ultra ridotte, il nuovo flagship non teme confronti con la concorrenza, e non solo nel comparto fotografico mobile. La dotazione tecnica include il processore MediaTek Dimensity 9500, certificazione IP69 e un sistema di ricarica rapida a 80W
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Anche DJI entra nel panorama delle aziende che propongono una soluzione per la pulizia di casa, facendo leva sulla propria esperienza legata alla mappatura degli ambienti e all'evitamento di ostacoli maturata nel mondo dei droni. Romo è un robot preciso ed efficace, dal design decisamente originale e unico ma che richiede per questo un costo d'acquisto molto elevato
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Old 06-03-2015, 14:12   #28901
sgrinfia
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Old 06-03-2015, 14:25   #28902
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Mmhh, non capisco che applicazione abbia... col senno del dopo "Mantle".
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Old 06-03-2015, 14:26   #28903
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Ciao isomen,
guarda qui, potrebbe interessarti
Grazie, ma ultimamente una volta ho letto che amd userà il silicio di samsung, un'altra quello di glofo, un'altra ancora quello di tsmc... secondo te i 16nm FF++ di TSMC sono i più accreditati, c'é qualcosa d'ufficiale... o d'ufficioso?

ciauz
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Old 06-03-2015, 14:33   #28904
george_p
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Grazie, ma ultimamente una volta ho letto che amd userà il silicio di samsung, un'altra quello di glofo, un'altra ancora quello di tsmc... secondo te i 16nm FF++ di TSMC sono i più accreditati, c'é qualcosa d'ufficiale... o d'ufficioso?

ciauz
Dal sito linkato dicono, ufficiosamente, che saranno i 16 nm FF++, chi vivrà vedrà e godrà
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Old 06-03-2015, 15:06   #28905
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Grazie, ma ultimamente una volta ho letto che amd userà il silicio di samsung, un'altra quello di glofo, un'altra ancora quello di tsmc... secondo te i 16nm FF++ di TSMC sono i più accreditati, c'é qualcosa d'ufficiale... o d'ufficioso?

ciauz
Di ufficiale per ora non c'è nulla. Ma andando a logica penso che i 14 GF/SM saranno usati per le APU desktop e mobile, i 16 TSMC per le GPU/APU/CPU high-end (server e desktop).
A meno che GF/SM non abbiano la loro variante HP, buttarsi su quel PP per la fascia 95W sarebbe un suicidio annunciato!
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Old 06-03-2015, 15:11   #28906
george_p
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in realtà li dovrebbe usare tutti e tre a seconda della fascia di mercato e dal prezzo del PP
è l'altra faccia della medaglia, se fino a poco fa era sfortunatamente vincolata ad una FAB soltanto, adesso (e quando saranno pronti questi pp a prezzi accessibili) ha/avrà la scelta e può farsi produrre i chip indipendentemente da chi le fa più comodo a seconda delle necessità (fascia) e virtù (cash disponibili)
io l'ho interpretato così
Si, quoto, la nostra "discussione" verteva sul massimo della potenza disponibile quindi i 16 nano tsmc fuffùpiùppiù sono quelli più probabili

Per il resto amd ha, questa volta, finalmente maggior libera scelta di mercato.
Tanto se aspetta glofo....
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Old 06-03-2015, 15:44   #28907
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Si, quoto, la nostra "discussione" verteva sul massimo della potenza disponibile quindi i 16 nano tsmc fuffùpiùppiù sono quelli più probabili

Per il resto amd ha, questa volta, finalmente maggior libera scelta di mercato.
Tanto se aspetta glofo....
Si, se aspetta GF sta fresca. Meno male che TSMC ha sviluppato i 16nm FF++, altrimenti AMD che PP avrebbe potuto usare? Quello Intel......
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Old 06-03-2015, 22:34   #28908
Grizlod®
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Io credo che GloFo annuncerà a tempo debito i 14nm FinFET HP ( per ora non lo puo fare) e quasi sicuramente nella/e fabbrica di Dresda e/o Singapore.

Difficilissimo che AMD si appoggi a TSMC per i 16nm...per questioni politiche...IMO.
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Old 06-03-2015, 23:06   #28909
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Spero che questo diventi realtà, significherebbe che anche nei 95w di TDP dovrebbero essere minimo alla pari con gli i7 1150.

ciauz
no problem, un po di OC e ce lo portiamo noi oltre i 95!
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Old 06-03-2015, 23:34   #28910
george_p
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Io credo che GloFo annuncerà a tempo debito i 14nm FinFET HP ( per ora non lo puo fare) e quasi sicuramente nella/e fabbrica di Dresda e/o Singapore.

Difficilissimo che AMD si appoggi a TSMC per i 16nm...per questioni politiche...IMO.
Perché questioni politiche?
Amd non è più legata a GloFo... e può appoggiarsi a chiunque.
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Old 06-03-2015, 23:55   #28911
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Perché questioni politiche?
Amd non è più legata a GloFo... e può appoggiarsi a chiunque.
In teoria, dovrebbe essere così, in pratica credo che vi siano accordi che non sono di pubblico dominio...

Sul sito di GloFo, tempo fa, quando era ancora CEO Rory Read, c'era una sua dichiarazione (dopo i 32nm) che praticamente lasciava intendere il proseguio della collaborazione con GloFo stessa.

Poi a me viene da pensare che se TSMC dovesse risultare un "buco nell'acqua", dove andrebbe AMD...ritornerebbe da GloFo, la quale non gliela perdonerebbe tanto facilmente.

EDIT:
P.S. ricordo che c'era qualcosa in merito anche su xbitlabs...ora il sito non riesco ad aprirlo col mio browser
P.S.2 ho visto che è down
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Old 07-03-2015, 00:52   #28912
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In teoria, dovrebbe essere così, in pratica credo che vi siano accordi che non sono di pubblico dominio...

Sul sito di GloFo, tempo fa, quando era ancora CEO Rory Read, c'era una sua dichiarazione (dopo i 32nm) che praticamente lasciava intendere il proseguio della collaborazione con GloFo stessa.

Poi a me viene da pensare che se TSMC dovesse risultare un "buco nell'acqua", dove andrebbe AMD...ritornerebbe da GloFo, la quale non gliela perdonerebbe tanto facilmente.

EDIT:
P.S. ricordo che c'era qualcosa in merito anche su xbitlabs...ora il sito non riesco ad aprirlo col mio browser
P.S.2 ho visto che è down
Dopo i fail 32nm e lo step SOI successivo sparito, con conseguente scelta dei 28nm Bulk inadatti all'architettura AMD, fatti esclusivamente perchè a GF costava meno in termini di investimenti, deve ringraziare che ancora se la cagano.
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Old 07-03-2015, 02:12   #28913
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In teoria, dovrebbe essere così, in pratica credo che vi siano accordi che non sono di pubblico dominio...

Sul sito di GloFo, tempo fa, quando era ancora CEO Rory Read, c'era una sua dichiarazione (dopo i 32nm) che praticamente lasciava intendere il proseguio della collaborazione con GloFo stessa.

Poi a me viene da pensare che se TSMC dovesse risultare un "buco nell'acqua", dove andrebbe AMD...ritornerebbe da GloFo, la quale non gliela perdonerebbe tanto facilmente.

EDIT:
P.S. ricordo che c'era qualcosa in merito anche su xbitlabs...ora il sito non riesco ad aprirlo col mio browser
P.S.2 ho visto che è down
Se nn érro amd é cmq legata a tsmc per le vga e se questa ha perso un cliente come apple (ho letto qualcosa ma érano articoli vecchi e nn sò che strada ha preso l'azienda della mela), nn gli farebbe scomodo avere amd anche per le cpu... quindi avrebbe tutti gli interessi di dargli un buon pp, poi mi sembra sia finito il tempo che amd pagava a glofo solo i wafer buoni e se anche ci sono accordi credo che dovrà essere più prudente verso questa azienda... se deve rischiare magari gli conviene farlo con samsung o umc/ibm.

ciauz
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Old 07-03-2015, 02:18   #28914
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no problem, un po di OC e ce lo portiamo noi oltre i 95!
Questo mi sembra il minimo
ma sai com'é... l'oc nn é un'esclusiva amd

ciauz
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Old 07-03-2015, 10:11   #28915
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Se nn érro amd é cmq legata a tsmc per le vga e se questa ha perso un cliente come apple (ho letto qualcosa ma érano articoli vecchi e nn sò che strada ha preso l'azienda della mela), nn gli farebbe scomodo avere amd anche per le cpu... quindi avrebbe tutti gli interessi di dargli un buon pp, poi mi sembra sia finito il tempo che amd pagava a glofo solo i wafer buoni e se anche ci sono accordi credo che dovrà essere più prudente verso questa azienda... se deve rischiare magari gli conviene farlo con samsung o umc/ibm.

ciauz
Rispondo anche @ davo30:
Non vi siete accorti che GloFo sta tirando AMD a sè anche per i chips GPU !?
E' pur sempre un'azienda per conto terzi e con AMD (IMO) vi sono rapporti "privilegiati" vicendevolmente.
Se AMD su Dresda non ha la priorità assoluta, poco ci manca...

La questione dei wafer scontati, non è detto che non possa ripetersi (mi auguro per AMD che non sia...), ma in caso di mancate rese, sono sicuro che verrà riproposta.

In pratica "rischierà" con Samsung che è in collaborazione con GloFo.

Non vi siete accorti, che prima a parte Intel, più o meno tutte le altre fonderie brancolavano nel buio per raggiungere la miniaturizzazione dei pp?!
Ora improvvisamente li sanno fare tutti...deve essere "scappato" qualcosa dall'Oregon IMO...

AMD stavolta dovrebbe andare a colpo sicuro!
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Old 07-03-2015, 11:28   #28916
Caterpillar_WRT
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Io credo che gli investimenti per progettare e realizzare un pp siano molto alti e, a fronte della contrazione del mercato pc e della crescita di richiesta di chip mobile, ci deve essere stato un qualche tipo di accordo di collaborazione tra le fonderie per ridurre i costi riducendo la diversificazione dei vari pp che vanno in direzione mobile.
Ergo, il ritardo di AMD nello sviluppo di cpu (stesso discorso vale per le gpu ed anche per nvidia) dipende dalle richieste di mercato che, almeno fino ad oggi, riguardano prevalentemente il settore mobile e noi, poveri "pcisti" siamo costretti ad aspettare.
L'aspetto positivo è che, a causa di questa attesa forzata, le aziende si sono concentrate sulo sviluppo software (driver ed ottimizzazione sw), cosa che a mio avviso ha sempre accumulato ritardo rispetto allo sviluppo hw.
Da tutto ciò Intel rimane marginalmente interessata dati i suoi volumi di vendita e, se non erro, le sue fab. AMD invece, avrebbe tutto da guadagnare da un ottimizzazione che finalmente sfrutti quello che mette nel silicio.
Non sono informatissimo sugli asset globali, quindi IMHO è una mia impressione.
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Old 07-03-2015, 11:43   #28917
paolo.oliva2
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perchè dovrebbe?
Basti pensare che le penalità da misprediction sono di 10-12 cicli per k10 e di 15-22 per bulldozer.

le modifiche sono state tante.
Per esempio i decoder di Piledriver e Steamroller sono in grado di gestire quattro istruzioni singole (1-1-1-1) o una istruzione doppia e due istruzioni singole (2-1-1) o due istruzioni doppie (2-2) in un
ciclo di clock. Il Bulldozer in grado di gestire (1-1-1-1) e (2-1-1), ma non (2-2), tanto per citare una modifica minore che non viene quasi mai citata (le altre le conosci meglio di me ).

Io farei l'analisi llano vs Piledriver entrambi basati sui 32nm e trarre le dovute conclusioni:
100W di TDP
clock 3 GHz vs 4,1 GHz +36%
clock turbo 3GHz vs 4,4 GHz +46%
overclock 3,6GHz vs 5GHz +38%

35W di tdp
clock base 1,6 GHz vs 2,5GHz +56%
clock turbo 2,5 GHz vs 3,5GHz +34%

i dati ovviamente sono gonfiati dalla presenza del Resonant Clock Mesh, che permette di migliorare le frequenze di clock del 10%.
Ma questo ci fa capire che Bulldozer permette anche quando sono richiesti bassi assorbimenti di corrente, frequenze ben maggiori di k10.
Se ripensi all'epoca dei p4, prescott a parità di richieste energetiche non era in grado neppure di mantenere le stesse frequenze di clock del suo predecessore.

se ricordi il confronto k10 vs nehalem, le differenze erano da ricercare nelle prestazioni singolo thread. Quindi anche un +5-10% nel multithread è un buon risultato a parità di silicio.

Laddove un k10 a 3,8 GHz fa 1.1 a cinebench un piledriver teoricamente dovrebbe fare 1.45, salvo poi perdere gran parte del vantaggio per colpa del CMT nel MT.

Questo sono le conclusioni che mi sono fatto dal confronto tra le apu, dove piledriver va effettivamente meglio di k10. Qualcosa è andato storto con i 32nm, se le prestazioni di piledriver sono mediocri cosa dire di quelle di k10?
Quello che scrivi è certamente giustissimo, ma io mi ingrippo un po' sulle aspettative di AMD pre-Zambesi... e come "loro" potevano aspettarsi di essere competitivi più di un X6 i7 a 3,3GHz (cos'era? i980X?).

Io ci metto un po' di fantasia... ma ipotizzo che oltre alle frequenze massime, c'è stato qualche cosa che ha limitato l'aumento del numero di transistor... magari nell'accoppiata HKMG ULK, che tra l'altro mi sembra che GF non ha mai riportato le metallizzazioni ufficiali.

AMD parlava di X8 a 95W TDP, con solamente il modello TOP a 125W. Me lo ricordo bene perchè questo è il punto che mi ha fatto credere al 100% sulle potenze, perchè indubbiamente AMD non poteva permettersi di commercializzare proci a 95W TDP se non competitivi... quindi 125W e addirittura l'X10 ci poteva stare tutto la competizione con un i7 X6.

Secondo me c'è stato un vero flop a livello di silicio...
SE la frequenza di 3,6GHz di Zambesi è certamente inferiore ai 4,5GHz attesi, è indubbiamente un problema... ma questo comunque non dovrebbe intaccare il discorso di X10, cioè inteso a livello di leakage * numero di transistor, anzi... se era previsto un leakage X per X10 a 4,5GHz, una volta che la frequenza massima è ridotta a 4GHz, si poteva pure sperare in un X12 (in teoria).

Riassumendo, non è solamente 4GHz 125W anzichè 4,7GHz 125W (9590 220W TDP), ma è anche (forse soprattutto considerando BD procio server), 125W X8 e non 125W X10 o più.
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Old 07-03-2015, 12:55   #28918
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Io vorrei che mettessero finalmente anche nella fascia desktop,come già fanno con gli opteron, il soket LGA e mi pare ci fossero voci in merito, confermate?
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Old 07-03-2015, 13:16   #28919
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Io vorrei che mettessero finalmente anche nella fascia desktop,come già fanno con gli opteron, il soket LGA e mi pare ci fossero voci in merito, confermate?
Personalmente preferisco raddrizzare i pin delle cpu, invece di buttare le mobo... ma porterebbe qualche vantaggio che ignoro?

ciauz
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Old 07-03-2015, 13:49   #28920
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Rispondo anche @ davo30:
Non vi siete accorti che GloFo sta tirando AMD a sè anche per i chips GPU !?
E' pur sempre un'azienda per conto terzi e con AMD (IMO) vi sono rapporti "privilegiati" vicendevolmente.
Se AMD su Dresda non ha la priorità assoluta, poco ci manca...

La questione dei wafer scontati, non è detto che non possa ripetersi (mi auguro per AMD che non sia...), ma in caso di mancate rese, sono sicuro che verrà riproposta.

In pratica "rischierà" con Samsung che è in collaborazione con GloFo.

Non vi siete accorti, che prima a parte Intel, più o meno tutte le altre fonderie brancolavano nel buio per raggiungere la miniaturizzazione dei pp?!
Ora improvvisamente li sanno fare tutti...deve essere "scappato" qualcosa dall'Oregon IMO...

AMD stavolta dovrebbe andare a colpo sicuro!

http://globalfoundries.com/docs/defa...l.pdf?sfvrsn=2

Da quello che so, e che posso vedere, i 14nm GF/SM sono sviluppati per Soc LP (non a caso i nodi sono chiamati Low Power Early e Low Power Plus).
Quindi, a meno che non scalino bene anche per HP, oppure ne esista anche una versione adatta per High performance, ad oggi saranno limitati per determinati TDP.
I 16nm FF++ sono (al momento) l'unico PP adatto a GPU e CPU desktop e server. Infatti la stessa Nvidia ha gia affidato Pascal a TSMC
http://wccftech.com/tsmc-produce-16n...t-nvidia-gpus/
http://www.bitsandchips.it/forum/vie...php?f=4&t=8849
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