[GUIDA] Sistemi a liquido dalla A alla Z - Kit High-End

[smanet]

Originariamente inviato da Black"SLI"jack

lo feci pure l'i5-3570k che in oc non saliva di 1mhz ma in compenso stava a 1,05v a frequenze di default, e pure lo avevo liquidato. in piena estate in full non passavo i 45 gradi

dai smanet fallo pure te

E' che non ho una morsa e non mi va di fargli la barba... C'è l'ottimo tool di Gabry a pinza, ma sinceramente spendere solo per questo... non so, ci andrebbe un malato in zona...

[Black"SLI"jack]

va beh dai una morsa costa 10 euro presso qualunque brico/obi o similare.

[Bias_89]

Originariamente inviato da Black"SLI"jack

ci vuole un po' di olio di gomito, ma in genere è sempre venuto via senza problemi. i solventi li eviteri, però senti anche il parere di killkernel.

io quasi quasi monterei il wubbo a diretto contatto col die

Togliendo la piastra blocca cpu, potrei farlo.

[TigerTank]

Originariamente inviato da Killkernel

Non è solo questione di pasta termo-conduttiva, il miglioramento della situazione per Skylake e Kabylake è dovuto anche e soprattutto al fatto che non hanno il FIVR integrato sul PCB del processore dato che il circuito di alimentazione è tornato esclusivamente su MoBo come per Ivy Bridge e precedenti generazioni, ciò ne rende anche più agevole il delid e l'applicazione della CoolLaboratory Liquido Pro/Ultra perché non ci sono micro-condensatori da isolare.

Quello è vero, però hanno migliorato anche la pasta usata perchè come scritto sopra, a questo giro nonostante la maggior comodità di cui parli non l'ho deliddato e va benone con l'oc in firma
4770K e 4790K erano molto peggio.

Originariamente inviato da Gello

Fra l'altro l'mx4 non e' proprio il massimo da mettere sul core nudo e crudo

Sì, in tal caso molto meglio la collaboratory liquid pro.
Bias_89 ti consiglio decisamente questa, oltre che i consigli dati da Black Jack Sli.

Originariamente inviato da smanet

E' che non ho una morsa e non mi va di fargli la barba... C'è l'ottimo tool di Gabry a pinza, ma sinceramente spendere solo per questo... non so, ci andrebbe un malato in zona...

Guarda io risolsi con una piccola morsa a ganasce lisce, presa al leroy merlin a 7€ e fissata ad un asse di legno pesante con delle autofilettanti

Originariamente inviato da Bias_89

Si, è proprio l'impronta lasciata dal silicone. Ho provato come hai consigliato, ma non si toglie, nemmeno raschiando con le unghia. Forse dovrei usare un solvente.

Io di solito uso l'alcool isopropilico, mai avuto problemi. Di sicuro meglio che raschiare troppo rischiando di graffiare il pcb.
O invece che con l'unghia prova con il bordo di una tessera in plastica.

[smanet]

Originariamente inviato da Black"SLI"jack

va beh dai una morsa costa 10 euro presso qualunque brico/obi o similare.

Sì, per carità, però poi c'è dargli la mazzata... o fai forza così?
https://www.youtube.com/watch?v=erbhskSHRPc

[TigerTank]

Originariamente inviato da smanet

Sì, per carità, però poi c'è dargli la mazzata... o fai forza così?
https://www.youtube.com/watch?v=erbhskSHRPc

Blocchetto di legno, che attutisce e distribuisce la forza del colpo su tutto il lato, e qualche colpetto non esagerato ma deciso.

[Bias_89]

Originariamente inviato da TigerTank

Sì, in tal caso molto meglio la collaboratory liquid pro.
Bias_89 ti consiglio decisamente questa, oltre che i consigli dati da Black Jack Sli.

Si, decisamente. Devo provare la liquiq. anche se c'è il timore di sbagliare. Con quella non si scherza

Comunque ho sistemato la pasta (c'era più quantità a sinistra) e la situazione temperature è migliorata.
Considerando che al momento sono largo col voltaggio (1.3v con 4.5ghz) perché prima voglio verificare che è tutto a posto con liquido e temp.

[Black"SLI"jack]

Originariamente inviato da Bias_89

io quasi quasi monterei il wubbo a diretto contatto col die

Togliendo la piastra blocca cpu, potrei farlo.

se vuoi metterlo a contatto del die, devi vedere se il tuo wb ha le viti adatte. se un ek c'è il kit apposito. cmq te lo sconsiglio.

[Bias_89]

Originariamente inviato da Black"SLI"jack

se vuoi metterlo a contatto del die, devi vedere se il tuo wb ha le viti adatte. se un ek c'è il kit apposito. cmq te lo sconsiglio.

ho un xp3 light. però non so. forse meglio andare di liquid.

[Black"SLI"jack]

con l'alphacool non mi pare ci sia il kit per montare la cpu deliddata.
e cmq lo sconsiglio, dato che il wb poggia direttamente sul die e lo stesso è molto fragile.

se pulisci dal silicone nero la cpu e metti una buona pasta termica e riposizioni l'ihs senza silicone, fidati che le temp scendono senza problemi.

[Killkernel]

Originariamente inviato da Bias_89

Si, è proprio l'impronta lasciata dal silicone. Ho provato come hai consigliato, ma non si toglie, nemmeno raschiando con le unghia. Forse dovrei usare un solvente.

Il miglior metodo per pulire il silicone dal PCB della CPU senza graffiarlo è l'uso dell'unghia del pollice destro o sinistro a seconda se destrimano o mancino.
L'unghia lunga al massimo 4mm ha la giusta durezza ma allo stesso tempo flessibilità per poter "raschiare" senza però graffiare la superficie con cui entra in contatto (salvo averla appena tagliata e male è tendenzialmente stondata al punto giusto per non graffiare) ma soprattutto diventa strumento di grande precisione perché la "guidi" con cura sulla posizione dosando la giusta forza da applicare.

Da Ivy Bridge in poi ho aperto tutto ciò mi capitava per le mani sia che fossero CPU che provavo per me sia quelle proposte da altre persone e mi sono fatto un po' d'esperienza provando di tutto sia per i metodi (lametta, morsa+legno+martello, sola morsa, un pseudo-delidder costruito da mio padre) che per i materiali necessari per la rimozione della pasta-termoconduttiva nonché silicone.

Dopo tutte queste prove ed affinamenti del metodo sono giunto alla conclusione che salvo avere un delidder di quelli in commercio come quello di der8auer (https://www.caseking.de/der8auer-del...-fsd8-019.html) o rockit (https://www.kickstarter.com/projects...cpu-delid-tool) ed altri (drako ne ha uno o quello di GabryBMW in vendita sul mercatino componenti), il miglior metodo è quello della sola morsa e per pulire il silicone residuo si va di "olio di gomito" associato all'unghia mentre per l'IHS qualche stuzzicadenti fa molto più di quanto possiate immaginare.

Una volta pulito con l'unghia passi un cotton-fioc imbevuto nell'alcol isopropilico ed il lavoro è completo.
Se l'alone a cui alludi è una sorta di "sagomatura" pseudo-trasparente che ricalca esattamente la forma dell'IHS non devi preoccuparti perché quello rimarrà a prescindere da qualunque solvente o sostanza chimica vorrai provare perché è l'alone lasciato sulla "laccatura" del PCB dal silicone schiacciato dall'IHS in vulcanizzazione durante l'assemblaggio della CPU.
Questo alone non crea spessore aggiunto all'IHS, qualora invece l'alone a cui alludi fosse grigio/nero allora ha ragione Black"SLI"jack nel valutare uno spessore aggiunto e nel sollecitare pazienza ed olio di gomito.

Originariamente inviato da Black"SLI"jack

ci vuole un po' di olio di gomito, ma in genere è sempre venuto via senza problemi. i solventi li eviteri, però senti anche il parere di killkernel.

Quoto per ringraziarti della citazione ed a mia volta quotare quanto da te detto in questo post ed anche nei precedenti.

Originariamente inviato da smanet

E' che non ho una morsa e non mi va di fargli la barba... C'è l'ottimo tool di Gabry a pinza, ma sinceramente spendere solo per questo... non so, ci andrebbe un malato in zona...

Eccolo! Sono malato di "deliddite acuta" e "stress per overclocking"...ma non io...le CPU che m'incontrano!

Saluti.

[Bias_89]

Originariamente inviato da Killkernel

Il miglior metodo per pulire il silicone dal PCB della CPU senza graffiarlo è l'uso dell'unghia del pollice destro o sinistro a seconda se destrimano o mancino.
L'unghia lunga al massimo 4mm ha la giusta durezza ma allo stesso tempo flessibilità per poter "raschiare" senza però graffiare la superficie con cui entra in contatto (salvo averla appena tagliata e male è tendenzialmente stondata al punto giusto per non graffiare) ma soprattutto diventa strumento di grande precisione perché la "guidi" con cura sulla posizione dosando la giusta forza da applicare.

Da Ivy Bridge in poi ho aperto tutto ciò mi capitava per le mani sia che fossero CPU che provavo per me sia quelle proposte da altre persone e mi sono fatto un po' d'esperienza provando di tutto sia per i metodi (lametta, morsa+legno+martello, sola morsa, un pseudo-delidder costruito da mio padre) che per i materiali necessari per la rimozione della pasta-termoconduttiva nonché silicone.

Dopo tutte queste prove ed affinamenti del metodo sono giunto alla conclusione che salvo avere un delidder di quelli in commercio come quello di der8auer (https://www.caseking.de/der8auer-del...-fsd8-019.html) o rockit (https://www.kickstarter.com/projects...cpu-delid-tool) ed altri (drako ne ha uno o quello di GabryBMW in vendita sul mercatino componenti), il miglior metodo è quello della sola morsa e per pulire il silicone residuo si va di "olio di gomito" associato all'unghia mentre per l'IHS qualche stuzzicadenti fa molto più di quanto possiate immaginare.

Una volta pulito con l'unghia passi un cotton-fioc imbevuto nell'alcol isopropilico ed il lavoro è completo.
Se l'alone a cui alludi è una sorta di "sagomatura" pseudo-trasparente che ricalca esattamente la forma dell'IHS non devi preoccuparti perché quello rimarrà a prescindere da qualunque solvente o sostanza chimica vorrai provare perché è l'alone lasciato sulla "laccatura" del PCB dal silicone schiacciato dall'IHS in vulcanizzazione durante l'assemblaggio della CPU.
Questo alone non crea spessore aggiunto all'IHS, qualora invece l'alone a cui alludi fosse grigio/nero allora ha ragione Black"SLI"jack nel valutare uno spessore aggiunto e nel sollecitare pazienza ed olio di gomito.



Quoto per ringraziarti della citazione ed a mia volta quotare quanto da te detto in questo post ed anche nei precedenti.



Eccolo! Sono malato di "deliddite acuta" e "stress per overclocking"...ma non io...le CPU che m'incontrano!

Saluti.

È proprio lui. È praticamente la macchia lasciata dal silicone. Unico silicone che è rimasto nell'IHS è sugli angoli interni, che mi pare non pregiudicassero il funzionamento corretto. Ma a questo punto, provo a toglierlo con lo stuzzicadenti.

Originariamente inviato da Black"SLI"jack

con l'alphacool non mi pare ci sia il kit per montare la cpu deliddata.
e cmq lo sconsiglio, dato che il wb poggia direttamente sul die e lo stesso è molto fragile.

se pulisci dal silicone nero la cpu e metti una buona pasta termica e riposizioni l'ihs senza silicone, fidati che le temp scendono senza problemi.

Provo a pulire il tutto e metto la liquid. Anche a me preoccupa e non poco dover mettere la base del wubbo a diretto contatto.

[Killkernel]

Originariamente inviato da Bias_89

È proprio lui. È praticamente la macchia lasciata dal silicone. Unico silicone che è rimasto nell'IHS è sugli angoli interni, che mi pare non pregiudicassero il funzionamento corretto. Ma a questo punto, provo a toglierlo con lo stuzzicadenti.

Se hai residui sulla parte interna dell'IHS, in particolare sugli angoli, con qualche stuzzicadenti ed una tessera di ricarica telefonica tagliata della quale utilizzi lo spigolo originato dal taglio (gli spigoli "naturali" della tessera sono stondati) farai un'impeccabile lavoro.
Per avere la certezza del perfetto contatto dell'IHS sul PCB ovviamente occorre pulire entrambi da ogni traccia di silicone, anche la più piccola pe la quale ti verrebbe da dire "ma si dai non è perfetto ma va bene" perché basta anche un millimetro e l'aderenza tra die ed IHS viene a mancare.

Originariamente inviato da Bias_89

Provo a pulire il tutto e metto la liquid. Anche a me preoccupa e non poco dover mettere la base del wubbo a diretto contatto.

Ti sconsiglio il naked direct mount perché se non ho visto male per il waterblock in tuo possesso non esiste un prodotto pronto all'uso e per il quale ovviamente il produttore ha già preso le misure e fatto test prima della commercializzazione.
Fare il tentativo senza prodotti dedicati ti espone alla scheggiatura da compressione del die della CPU e sinceramente perdere 300 euro per qualche grado (3/4° recuperati rispetto all'uso dell'IHS) non ne vale la pena.
La cosa più indicata è applicare la CoolLaboratory Liquid Pro/Ultra sul die della CPU (non eccedere perché altrimenti hai l'effetto contrario) ed anche un po' sull'IHS nella zona corrispondente a dove il die entra in contatto (cerca di disegnare il rettangolo del die).
Ricorda che prima di stendere la CoolLaboratory Liquid Pro/Ultra devi isolare i micro-condensatori che sono in prossimità del die e per farlo puoi usare dello smalto per unghie trasparente dando una prima passata (non eccedere, in pratica devi stendere una goccia), aspettare che asciughi per darne poi una seconda.

Saluti.

P.S.: ti linko una foto del mio 4770K pulito dove grazie al gioco di luci si vede l'alone "pseudo-trasparente" sul PCB a cui alludo sul post precedente.



Quell'alone non corrisponde a nessun segno sul PCB perché ho usato il metodo della morsa per aprirlo e l'unghia per pulirlo ed è lasciato dall'impronta dell'IHS serrato sul silicone durante la vulcanizzazione.

[Bias_89]

Originariamente inviato da Killkernel

Se hai residui sulla parte interna dell'IHS, in particolare sugli angoli, con qualche stuzzicadenti ed una tessera di ricarica telefonica tagliata della quale utilizzi lo spigolo originato dal taglio (gli spigoli "naturali" della tessera sono stondati) farai un'impeccabile lavoro.
Per avere la certezza del perfetto contatto dell'IHS sul PCB ovviamente occorre pulire entrambi da ogni traccia di silicone, anche la più piccola pe la quale ti verrebbe da dire "ma si dai non è perfetto ma va bene" perché basta anche un millimetro e l'aderenza tra die ed IHS viene a mancare.




Ti sconsiglio il naked direct mount perché se non ho visto male per il waterblock in tuo possesso non esiste un prodotto pronto all'uso e per il quale ovviamente il produttore ha già preso le misure e fatto test prima della commercializzazione.
Fare il tentativo senza prodotti dedicati ti espone alla scheggiatura da compressione del die della CPU e sinceramente perdere 300 euro per qualche grado (3/4° recuperati rispetto all'uso dell'IHS) non ne vale la pena.
La cosa più indicata è applicare la CoolLaboratory Liquid Pro/Ultra sul die della CPU (non eccedere perché altrimenti hai l'effetto contrario) ed anche un po' sull'IHS nella zona corrispondente a dove il die entra in contatto (cerca di disegnare il rettangolo del die).
Ricorda che prima di stendere la CoolLaboratory Liquid Pro/Ultra devi isolare i micro-condensatori che sono in prossimità del die e per farlo puoi usare dello smalto per unghie trasparente dando una prima passata (non eccedere, in pratica devi stendere una goccia), aspettare che asciughi per darne poi una seconda.

Saluti.

P.S.: ti linko una foto del mio 4770K pulito dove grazie al gioco di luci si vede l'alone "pseudo-trasparente" sul PCB a cui alludo sul post precedente.



Quell'alone non corrisponde a nessun segno sul PCB perché ho usato il metodo della morsa per aprirlo e l'unghia per pulirlo ed è lasciato dall'impronta dell'IHS serrato sul silicone durante la vulcanizzazione.

Il mio è esattamente cos'ì con quell'impronta del silicone. Ma gli darò sicuramente una pulita per bene soprattutto all'interno della piastrina.

Ah quindi mettendo dello smalto per unghie trasparente si possono isolare i contatti posti a sinistra? Grande, almeno non si rischia nulla

[Killkernel]

Originariamente inviato da Bias_89

Il mio è esattamente cos'ì con quell'impronta del silicone. Ma gli darò sicuramente una pulita per bene soprattutto all'interno della piastrina.

Si pulisci bene l'IHS sui bordi di contatto col PCB ma anche la parte interna in modo che non ci siano residui e vedrai che l'aderenza sarà perfetta.

Originariamente inviato da Bias_89

Ah quindi mettendo dello smalto per unghie trasparente si possono isolare i contatti posti a sinistra? Grande, almeno non si rischia nulla

Si lo smalto è perfetto per isolare i micro-condensatori, fra l'altro ha il pregio di poter essere rimosso anche senza l'utilizzo dell'acetone perché quando è asciutto basta uno stuzzicadenti per sollevarlo da uno dei lati di applicazione e poi si toglie semplicemente alzandolo con le dita e viene via per intero senza incorrere nel pericolo di poter staccare i micro-condensatori.

[Bias_89]

Originariamente inviato da Killkernel

Si pulisci bene l'IHS sui bordi di contatto col PCB ma anche la parte interna in modo che non ci siano residui e vedrai che l'aderenza sarà perfetta.



Si lo smalto è perfetto per isolare i micro-condensatori, fra l'altro ha il pregio di poter essere rimosso anche senza l'utilizzo dell'acetone perché quando è asciutto basta uno stuzzicadenti per sollevarlo da uno dei lati di applicazione e poi si toglie semplicemente alzandolo con le dita e viene via per intero senza incorrere nel pericolo di poter staccare i micro-condensatori.

ottimo allora

[smanet]

Originariamente inviato da TigerTank

Blocchetto di legno, che attutisce e distribuisce la forza del colpo su tutto il lato, e qualche colpetto non esagerato ma deciso.

...e invece il metodo "obliquo", cioè far scorrere lid e PCB con la forza della morsa? Il PCB tiene o si "sbava"?

In casa ho solo della MX4 e, credo, dell'Arctic Silver... In via temporanea sono così male?

Scusate ancora dell'OT... Ma senza impianto da manutenere... Mi annoio!

[TigerTank]

Originariamente inviato da smanet

...e invece il metodo "obliquo", cioè far scorrere lid e PCB con la forza della morsa? Il PCB tiene o si "sbava"?

In casa ho solo della MX4 e, credo, dell'Arctic Silver... In via temporanea sono così male?

Scusate ancora dell'OT... Ma senza impianto da manutenere... Mi annoio!

Non mi piace tanto l'idea di sottoporre il pcb ad una torsione piuttosto che a qualche bottarella
La MX4 è buona ma il metallo liquido in tal caso è meglio ed ottimizza di conseguenza la resa dell'impianto a liquido, ovviamente impermeabilizzando prima gli altri contatti con dello smalto o del silicone.

[Bias_89]

Originariamente inviato da Killkernel

Si pulisci bene l'IHS sui bordi di contatto col PCB ma anche la parte interna in modo che non ci siano residui e vedrai che l'aderenza sarà perfetta.



Si lo smalto è perfetto per isolare i micro-condensatori, fra l'altro ha il pregio di poter essere rimosso anche senza l'utilizzo dell'acetone perché quando è asciutto basta uno stuzzicadenti per sollevarlo da uno dei lati di applicazione e poi si toglie semplicemente alzandolo con le dita e viene via per intero senza incorrere nel pericolo di poter staccare i micro-condensatori.

Originariamente inviato da Black"SLI"jack

con l'alphacool non mi pare ci sia il kit per montare la cpu deliddata.
e cmq lo sconsiglio, dato che il wb poggia direttamente sul die e lo stesso è molto fragile.

se pulisci dal silicone nero la cpu e metti una buona pasta termica e riposizioni l'ihs senza silicone, fidati che le temp scendono senza problemi.

Stavo per sistemare il tutto, pasta e pulizia dell'ihs, e mi sono accorto che il sistema di fissaggio del wubbo non era messo bene. Ecco perché l'impronta della pasta era più densa a sinistra rispetto a destra.
Praticamente il sistema di fissaggio è dato da: 4 barre filettate - wubbo - molle - viti di fissaggio. Tra il wubbo e le molle mi ero scordato le rondelle. Senza di queste, le molle affondavano dentro il buco del wubbo e avvitando non faceva una presa uniforme. Ecco perché avevo quelle temp.

Adesso ho 69c massimi, con una media di 62°c, dopo più di 15 minuti di stress test a 4.5GHz e 1.28v. Naturalmente senza liquid pro (che metterò al più presto).

Dovrebbe andare meglio adesso. Coerenti con un raffreddamento a liquido. Giusto?

Grazie ragazzi per le dritte

[Killkernel]

Originariamente inviato da Bias_89

Stavo per sistemare il tutto, pasta e pulizia dell'ihs, e mi sono accorto che il sistema di fissaggio del wubbo non era messo bene. Ecco perché l'impronta della pasta era più densa a sinistra rispetto a destra.
Praticamente il sistema di fissaggio è dato da: 4 barre filettate - wubbo - molle - viti di fissaggio. Tra il wubbo e le molle mi ero scordato le rondelle. Senza di queste, le molle affondavano dentro il buco del wubbo e avvitando non faceva una presa uniforme. Ecco perché avevo quelle temp.

Adesso ho 69c massimi, con una media di 62°c, dopo più di 15 minuti di stress test a 4.5GHz e 1.28v. Naturalmente senza liquid pro (che metterò al più presto).

Dovrebbe andare meglio adesso. Coerenti con un raffreddamento a liquido. Giusto?

Grazie ragazzi per le dritte

[CUT]

Ecco da dove nascevano quelle alte temperature mentre ora la resa dell'impianto che hai è adeguata.
Vedrai che avrai un ulteriore beneficio grazie alla CoolLaboratory Liquid Pro/Ultra che potrà essere finanche di 8/10 gradi.