[GUIDA] Sistemi a liquido dalla A alla Z - Kit High-End

[Black"SLI"jack]

ma quando hai eseguito il delid, hai pulito tutto dal silicone nero esistente?
Poi hai rimesso il silicone per sigillare, oppure hai lasciato il tutto senza?
nel caso che tu abbia rimesso il silicone, toglilo e riverifica, nel caso di assenza di silicone, verifica che l'impronta della pasta sotto l'ihs sia corretta.
così a pelle direi che l'ihs non ha un perfetto contatto con il die e quindi hai temp elevate.

per esperienza evita di rimettere il silicone per riposizionare l'ihs e lascia tutto bello pulito. il silicone rimettilo solo in caso di vendita o rma della cpu.

[Gello]

Fra l'altro l'mx4 non e' proprio il massimo da mettere sul core nudo e crudo

[Black"SLI"jack]

si tra l'altro la pasta non è quella più adatta.

però quelle temp, sono da cattivo contatto tra die e ihs e quindi cattivo trasferimento di calore verso il wb. e spesso il problema è dato dal silicone ancora presente se non è stato pulito correttamente in fase di delid, oppure per un eccessivo uso di silicone se rimesso nuovo dopo il delid. per questo ho sempre consigliato di non rimetterlo.

nemmeno con il mio ex i7-3770k@5,1ghz in daily (1,335v) riuscivo a passare i 75 gradi sotto stress test pesante. in uso standard me ne stavo sui 50 con cpu in full.

[smanet]

Smettela di parlare di delid che va a finire che lo faccio anche se son ad aria.

[Black"SLI"jack]

lo feci pure l'i5-3570k che in oc non saliva di 1mhz ma in compenso stava a 1,05v a frequenze di default, e pure lo avevo liquidato. in piena estate in full non passavo i 45 gradi

dai smanet fallo pure te

[Bias_89]

Originariamente inviato da Black"SLI"jack

ma quando hai eseguito il delid, hai pulito tutto dal silicone nero esistente?
Poi hai rimesso il silicone per sigillare, oppure hai lasciato il tutto senza?
nel caso che tu abbia rimesso il silicone, toglilo e riverifica, nel caso di assenza di silicone, verifica che l'impronta della pasta sotto l'ihs sia corretta.
così a pelle direi che l'ihs non ha un perfetto contatto con il die e quindi hai temp elevate.

per esperienza evita di rimettere il silicone per riposizionare l'ihs e lascia tutto bello pulito. il silicone rimettilo solo in caso di vendita o rma della cpu.

No, l'ihs è poggiato sul die, niente silicone. La cpu comunque è ben pulita. L'unico residuo rimasto è quello dell'impronta del silicone, ma pare che non si possa levare. Credo che quello resta e non pregiudica la corretta posizione. Anzi io mi baso su quel profilo, cosi da posizionare per bene la piastra. Non so però se è corretto come ragionamento.

[Black"SLI"jack]

impronta di silicone nel senso che ce n'è una piccola quantità sulla cpu, dove teneva incollato l'ihs?

se ne è rimasto allora è quello il problema. ti tiene l'ihs distante dal die.

e si può cmq togliere, con forse il prodotto più adatto per questo genere di cose. unghia del pollice (sinistro o destro non cambia ) e polpastrello dello stesso. lavoro un po' lento, ma dagli esiti perfetti

non scherzo. su tutte le cpu che deliddato, per pulire dal silicone intorno al die ho sempre usato questa tecnica.

[Bias_89]

Originariamente inviato da Black"SLI"jack

impronta di silicone nel senso che ce n'è una piccola quantità sulla cpu, dove teneva incollato l'ihs?

se ne è rimasto allora è quello il problema. ti tiene l'ihs distante dal die.

e si può cmq togliere, con forse il prodotto più adatto per questo genere di cose. unghia del pollice (sinistro o destro non cambia ) e polpastrello dello stesso. lavoro un po' lento, ma dagli esiti perfetti

non scherzo. su tutte le cpu che deliddato, per pulire dal silicone intorno al die ho sempre usato questa tecnica.

Si, è proprio l'impronta lasciata dal silicone. Ho provato come hai consigliato, ma non si toglie, nemmeno raschiando con le unghia. Forse dovrei usare un solvente.

[Black"SLI"jack]

ci vuole un po' di olio di gomito, ma in genere è sempre venuto via senza problemi. i solventi li eviteri, però senti anche il parere di killkernel.

[smanet]

Originariamente inviato da Black"SLI"jack

lo feci pure l'i5-3570k che in oc non saliva di 1mhz ma in compenso stava a 1,05v a frequenze di default, e pure lo avevo liquidato. in piena estate in full non passavo i 45 gradi

dai smanet fallo pure te

E' che non ho una morsa e non mi va di fargli la barba... C'è l'ottimo tool di Gabry a pinza, ma sinceramente spendere solo per questo... non so, ci andrebbe un malato in zona...

[Black"SLI"jack]

va beh dai una morsa costa 10 euro presso qualunque brico/obi o similare.

[Bias_89]

Originariamente inviato da Black"SLI"jack

ci vuole un po' di olio di gomito, ma in genere è sempre venuto via senza problemi. i solventi li eviteri, però senti anche il parere di killkernel.

io quasi quasi monterei il wubbo a diretto contatto col die

Togliendo la piastra blocca cpu, potrei farlo.

[TigerTank]

Originariamente inviato da Killkernel

Non è solo questione di pasta termo-conduttiva, il miglioramento della situazione per Skylake e Kabylake è dovuto anche e soprattutto al fatto che non hanno il FIVR integrato sul PCB del processore dato che il circuito di alimentazione è tornato esclusivamente su MoBo come per Ivy Bridge e precedenti generazioni, ciò ne rende anche più agevole il delid e l'applicazione della CoolLaboratory Liquido Pro/Ultra perché non ci sono micro-condensatori da isolare.

Quello è vero, però hanno migliorato anche la pasta usata perchè come scritto sopra, a questo giro nonostante la maggior comodità di cui parli non l'ho deliddato e va benone con l'oc in firma
4770K e 4790K erano molto peggio.

Originariamente inviato da Gello

Fra l'altro l'mx4 non e' proprio il massimo da mettere sul core nudo e crudo

Sì, in tal caso molto meglio la collaboratory liquid pro.
Bias_89 ti consiglio decisamente questa, oltre che i consigli dati da Black Jack Sli.

Originariamente inviato da smanet

E' che non ho una morsa e non mi va di fargli la barba... C'è l'ottimo tool di Gabry a pinza, ma sinceramente spendere solo per questo... non so, ci andrebbe un malato in zona...

Guarda io risolsi con una piccola morsa a ganasce lisce, presa al leroy merlin a 7€ e fissata ad un asse di legno pesante con delle autofilettanti

Originariamente inviato da Bias_89

Si, è proprio l'impronta lasciata dal silicone. Ho provato come hai consigliato, ma non si toglie, nemmeno raschiando con le unghia. Forse dovrei usare un solvente.

Io di solito uso l'alcool isopropilico, mai avuto problemi. Di sicuro meglio che raschiare troppo rischiando di graffiare il pcb.
O invece che con l'unghia prova con il bordo di una tessera in plastica.

[smanet]

Originariamente inviato da Black"SLI"jack

va beh dai una morsa costa 10 euro presso qualunque brico/obi o similare.

Sì, per carità, però poi c'è dargli la mazzata... o fai forza così?
https://www.youtube.com/watch?v=erbhskSHRPc

[TigerTank]

Originariamente inviato da smanet

Sì, per carità, però poi c'è dargli la mazzata... o fai forza così?
https://www.youtube.com/watch?v=erbhskSHRPc

Blocchetto di legno, che attutisce e distribuisce la forza del colpo su tutto il lato, e qualche colpetto non esagerato ma deciso.

[Bias_89]

Originariamente inviato da TigerTank

Sì, in tal caso molto meglio la collaboratory liquid pro.
Bias_89 ti consiglio decisamente questa, oltre che i consigli dati da Black Jack Sli.

Si, decisamente. Devo provare la liquiq. anche se c'è il timore di sbagliare. Con quella non si scherza

Comunque ho sistemato la pasta (c'era più quantità a sinistra) e la situazione temperature è migliorata.
Considerando che al momento sono largo col voltaggio (1.3v con 4.5ghz) perché prima voglio verificare che è tutto a posto con liquido e temp.

[Black"SLI"jack]

Originariamente inviato da Bias_89

io quasi quasi monterei il wubbo a diretto contatto col die

Togliendo la piastra blocca cpu, potrei farlo.

se vuoi metterlo a contatto del die, devi vedere se il tuo wb ha le viti adatte. se un ek c'è il kit apposito. cmq te lo sconsiglio.

[Bias_89]

Originariamente inviato da Black"SLI"jack

se vuoi metterlo a contatto del die, devi vedere se il tuo wb ha le viti adatte. se un ek c'è il kit apposito. cmq te lo sconsiglio.

ho un xp3 light. però non so. forse meglio andare di liquid.

[Black"SLI"jack]

con l'alphacool non mi pare ci sia il kit per montare la cpu deliddata.
e cmq lo sconsiglio, dato che il wb poggia direttamente sul die e lo stesso è molto fragile.

se pulisci dal silicone nero la cpu e metti una buona pasta termica e riposizioni l'ihs senza silicone, fidati che le temp scendono senza problemi.

[Killkernel]

Originariamente inviato da Bias_89

Si, è proprio l'impronta lasciata dal silicone. Ho provato come hai consigliato, ma non si toglie, nemmeno raschiando con le unghia. Forse dovrei usare un solvente.

Il miglior metodo per pulire il silicone dal PCB della CPU senza graffiarlo è l'uso dell'unghia del pollice destro o sinistro a seconda se destrimano o mancino.
L'unghia lunga al massimo 4mm ha la giusta durezza ma allo stesso tempo flessibilità per poter "raschiare" senza però graffiare la superficie con cui entra in contatto (salvo averla appena tagliata e male è tendenzialmente stondata al punto giusto per non graffiare) ma soprattutto diventa strumento di grande precisione perché la "guidi" con cura sulla posizione dosando la giusta forza da applicare.

Da Ivy Bridge in poi ho aperto tutto ciò mi capitava per le mani sia che fossero CPU che provavo per me sia quelle proposte da altre persone e mi sono fatto un po' d'esperienza provando di tutto sia per i metodi (lametta, morsa+legno+martello, sola morsa, un pseudo-delidder costruito da mio padre) che per i materiali necessari per la rimozione della pasta-termoconduttiva nonché silicone.

Dopo tutte queste prove ed affinamenti del metodo sono giunto alla conclusione che salvo avere un delidder di quelli in commercio come quello di der8auer (https://www.caseking.de/der8auer-del...-fsd8-019.html) o rockit (https://www.kickstarter.com/projects...cpu-delid-tool) ed altri (drako ne ha uno o quello di GabryBMW in vendita sul mercatino componenti), il miglior metodo è quello della sola morsa e per pulire il silicone residuo si va di "olio di gomito" associato all'unghia mentre per l'IHS qualche stuzzicadenti fa molto più di quanto possiate immaginare.

Una volta pulito con l'unghia passi un cotton-fioc imbevuto nell'alcol isopropilico ed il lavoro è completo.
Se l'alone a cui alludi è una sorta di "sagomatura" pseudo-trasparente che ricalca esattamente la forma dell'IHS non devi preoccuparti perché quello rimarrà a prescindere da qualunque solvente o sostanza chimica vorrai provare perché è l'alone lasciato sulla "laccatura" del PCB dal silicone schiacciato dall'IHS in vulcanizzazione durante l'assemblaggio della CPU.
Questo alone non crea spessore aggiunto all'IHS, qualora invece l'alone a cui alludi fosse grigio/nero allora ha ragione Black"SLI"jack nel valutare uno spessore aggiunto e nel sollecitare pazienza ed olio di gomito.

Originariamente inviato da Black"SLI"jack

ci vuole un po' di olio di gomito, ma in genere è sempre venuto via senza problemi. i solventi li eviteri, però senti anche il parere di killkernel.

Quoto per ringraziarti della citazione ed a mia volta quotare quanto da te detto in questo post ed anche nei precedenti.

Originariamente inviato da smanet

E' che non ho una morsa e non mi va di fargli la barba... C'è l'ottimo tool di Gabry a pinza, ma sinceramente spendere solo per questo... non so, ci andrebbe un malato in zona...

Eccolo! Sono malato di "deliddite acuta" e "stress per overclocking"...ma non io...le CPU che m'incontrano!

Saluti.