[Thread Ufficiale] Aspettando Bulldozer *leggere prima pagina con attenzione*

[birmarco]

Originariamente inviato da marchigiano

costi principalmente e resa produttiva

più il die è piccolo meno sono i die di scarto come % sul wafer

Allora viva i die piccoli!

[cionci]

Originariamente inviato da marchigiano

http://www.hwupgrade.it/forum/showpo...postcount=6924

penso di sbagliarmi di molto poco

Ma il valore iniziale non è 216 mm2 per l'X4 ?

[marchigiano]

Originariamente inviato da cionci

Ma il valore iniziale non è 216 mm2 per l'X4 ?

si...

se vuoi dire che la somma non fa 216 è perchè non ho considerato il rettangolino in basso a sinistra che non si sa a che serve (ma l'ho considerato nei mm2 totali)

[bjt2]

Originariamente inviato da birmarco

Peccato per la presenza ancora del 2CH... il triple channel non avrebbe guastato! Per lo meno potrò sfuttare ancora le mie DDR.. staremo a vedere! direi -2,5 mesi!

Per avere il triple channel si doveva cambiare socket. BTW un dual channel 2133 è meglio di un triple 1333...

[cionci]

Originariamente inviato da marchigiano

si...

se vuoi dire che la somma non fa 216 è perchè non ho considerato il rettangolino in basso a sinistra che non si sa a che serve (ma l'ho considerato nei mm2 totali)

Mi ero perso la mancanza della GPU nel conto che avevi fatto.
Ok, quindi considerando che la L3 è inclusa, almeno sembra, nel modulo del core, per ogni core si aggiungon circa 30 mm2.
Certo che come design è nettamente più compatto. Ad una prima vista mi viene da dire che le metallizzazioni nell'AMD si sviluppino molto più in orizzontale, mentre nell'Intel più in verticale.

[marchigiano]

Originariamente inviato da cionci

Mi ero perso la mancanza della GPU nel conto che avevi fatto.
Ok, quindi considerando che la L3 è inclusa, almeno sembra, nel modulo del core, per ogni core si aggiungon circa 30 mm2.
Certo che come design è nettamente più compatto. Ad una prima vista mi viene da dire che le metallizzazioni nell'AMD si sviluppino molto più in orizzontale, mentre nell'Intel più in verticale.

a vuoi dire che ogni core viene disegnato con 2mb di l3?

in effetti dai disegni sembra così, però poi vedo gli i5 con 6mb di l3 allora penso che "sotto" ci sia il ring bus che collega tutti i core e la vicinanza è solo per ottimizzare il die

[cionci]

Originariamente inviato da marchigiano

a vuoi dire che ogni core viene disegnato con 2mb di l3?

in effetti dai disegni sembra così, però poi vedo gli i5 con 6mb di l3 allora penso che "sotto" ci sia il ring bus che collega tutti i core e la vicinanza è solo per ottimizzare il die

Magari sarà possibile farla in tagli diversi, ma sempre a multipli dei core secondo me.
Ad esempio 1.5 MB di L3 per ognuno dei 4 core di un i5.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da birmarco

Peccato per la presenza ancora del 2CH... il triple channel non avrebbe guastato! Per lo meno potrò sfuttare ancora le mie DDR.. staremo a vedere! direi -2,5 mesi!

Triple channel o dual channel hanno valore se si parla a parità di frequenza delle ram.

Mi sembra che la differenza tra Intel e AMD, sia che in Intel la QPI deve avere un clock doppio della frequenza delle ram per poterle sfruttare, mentre in AMD è l'esatta frequenza delle ram. Ad esempio, il Thuban, con un NB a 2GHz può sfruttare le ddr3 a 2GHz, mentre in Intel già per sfruttare le 1333, la QPI deve essere a 2666 (spero che se sbaglio qualcuno mi corregga).

A questo punto, bisognerebbe verificare gli effettivi limiti di BD.

Sempre come sopra, il Thuban è dichiarato supportare a def le 1333, mentre invece supporta le 1600 già da bios e le 1800, 1866, 2000 tramite mobo con overclock della frequenza bus.

Essendo BD dichiarato compatibile già con le 1866, mi sembra probabile che le 2GHz saranno superate.

Ritornando al discorso dual-channel e triple-channel, come ho detto, ha valore se si considera di poter sfruttare al massimo le memorie montate.

Ad esempio, un triple-channel a 1333 non da' né più né meno di un dual channel con DDR3 2GHz (1333*3= 3999, 2000*2=4000).

Inoltre, dipende quanto la banda teorica delle ram possa diventare effettiva per il procio.

In BD, mi sembra che AMD abbia comunicato un potenziamento (non mi ricordo se del 30% o del 50%) della banda effettiva sfruttabile.

Ciò vuol dire che un BD con delle DDR3 1333 avrebbe la stessa banda sfruttabile effettiva di un Thuban con delle DDR3 a 2GHz.
Questo, unito al fatto che un BD è dichiarato "compatibile" con le 1866 contro le 1333 del Phenom II, aumenterebbe di 533MHz il garantito.
Il Thuban se dai 1333 garantiti iniziali arriva a supportare sino ai 2GHz, mi sembra naturale che BD, partendo da un iniziale 1866, quindi 533MHz più in alto, dubito possa fermarsi a dove si ferma il Thuban.

Il discorso del garantito ufficialmente e del supportato, dipende dal jdec. Jdec è uno standard, a cui le ditte devono sottostare. In mancanza di uno standard, ognuno farebbe come vuole, quindi, visto che AMD integra il memory-controller all'interno della CPU, in mancanza di uno standard (che almeno sino a novembre vedeva 1333 come max) non può garantire una compatibilità su memorie che non sottostanno ad uno standard, tutto qui.

Tornando al discorso dual-triple-quad channel, direi di riflettere su un punto: le ditte che commercializzano proci spendono cifre considerevoli per spremere la massima potenza possibile ai proci. Implementare un dual o un triple channel in un procio, non penso che richieda cifre considerevoli, o almeno, di gran lunga inferiori alla progettazione di X6-X8-X10. Quindi dedurrei che la parte MC sia proporzionata in modo tale da non creare colli di bottiglia. Se questa condizione è vera, dalla parte del cliente si tradurrebbe in un risparmio, in primis perché si devono comprare 2 banchi al posto di 3, in secondo luogo, perché ad esempio chi vorrà cambiare da proci con dual-channel per passare a BD, la spesa si limiterà al procio e alla mobo e non anche a dover cambiare tutte le ram.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da cionci

Magari sarà possibile farla in tagli diversi, ma sempre a multipli dei core secondo me.
Ad esempio 1.5 MB di L3 per ognuno dei 4 core di un i5.

BD ha 2MB di L3 a modulo, lineare da X4 a X6.

SB X8 si parla di 20MB per un X8 desktop e 24MB per server.

In pratica, la L3 da un X4 non passa al raddoppio per un X8, ma il doppio +30% e fino a +50% per server. Queste differenze influiscono di un totale nelle dimensioni finali di un die a seconda dei core. Su queste linee, un IB X10 quanta L3 avrebbe? 30MB? 34MB?

[astroimager]

Originariamente inviato da marchigiano

teoricamente e su socket 1155

SB x4 senza gpu 171 mm2
x6 209.4 mm2
x8 247.8 mm2

questo con 8mb di L3, se vogliamo 16mb bisogna aggiungere 43.3 mm2

però ripeto... TEORICAMENTE, cioè basandomi sull'attuale SB, poi magari devono risolvere problemi che potrebbero incrementare il die size come ridurlo

I conti sono +/- giusti, a me viene un x6 sui 230 mm2 con 12 MB di L3, e poco meno di 290 per un x8 con 16 MB di L3.
A tutto ciò va aggiunta la logica e l'eventuale spazio "sprecato".

Originariamente inviato da birmarco

Peccato per la presenza ancora del 2CH... il triple channel non avrebbe guastato! Per lo meno potrò sfuttare ancora le mie DDR.. staremo a vedere! direi -2,5 mesi!

Avrebbe guastato per il costo delle mobo.
Su Nehalem il 3ch incide solamente in alcuni bench molto specifici, direi abbastanza lontani dagli scenari quotidiani, anche quelli + intensi.
In AMD hanno sicuramente valutato la questione, considerando il cambio di socket, ma alla fine avranno dedotto che ancora non ne valeva la pena.
Del resto SB spinge forte e va a due canali, quindi almeno fino a questo livello di potenza non ci sono problemi.
Speriamo non sia un "brutto segno"!

[marchigiano]

Originariamente inviato da cionci

Magari sarà possibile farla in tagli diversi, ma sempre a multipli dei core secondo me.
Ad esempio 1.5 MB di L3 per ognuno dei 4 core di un i5.

a però potrebbe essere che ogni 2mb sono divisi in 4 e sono disattivabili uno a uno, quindi in un 4x ci sarebbero 16 blocchi da 256k

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Tornando al discorso dual-triple-quad channel, direi di riflettere su un punto: le ditte che commercializzano proci spendono cifre considerevoli per spremere la massima potenza possibile ai proci. Implementare un dual o un triple channel in un procio, non penso che richieda cifre considerevoli, o almeno, di gran lunga inferiori alla progettazione di X6-X8-X10. Quindi dedurrei che la parte MC sia proporzionata in modo tale da non creare colli di bottiglia. Se questa condizione è vera, dalla parte del cliente si tradurrebbe in un risparmio, in primis perché si devono comprare 2 banchi al posto di 3, in secondo luogo, perché ad esempio chi vorrà cambiare da proci con dual-channel per passare a BD, la spesa si limiterà al procio e alla mobo e non anche a dover cambiare tutte le ram.

ogni canale sono manciate di pin in più che servono sul socket, inoltre sulle mobo diventa un casino, perchè ci sono anche le piste del pcie e south bridge...

le mobo complesse costano, brazos è stato limitato non tanto per i costi della cpu quanto per poter fare una mobo economica

dalle prime foto di lga2011 pare che ci saranno 2 slot ddr3 a destra e 2 a sinistra del procio, pensa che casino di mobo in ambito desktop queste bandwidth non servono quasi a niente, intel lo fa perchè gli costa meno modificare una cpu server che fare una piattaforma enthusiast da zero

amd mi pare che utilizzi mobo 4 channel già adesso con le cpu dual-die 12x? nei server sono utili perchè le ram server sono lente rispetto a quelle desk

Originariamente inviato da astroimager

I conti sono +/- giusti, a me viene un x6 sui 230 mm2 con 12 MB di L3, e poco meno di 290 per un x8 con 16 MB di L3.
A tutto ciò va aggiunta la logica e l'eventuale spazio "sprecato".

infatti mi sa che dovrei aggiungere qualche mm ai miei calcoli

[marchigiano]

http://www.gigabyte.com/products/pro...px?pid=3681#sp

oi questa è old?

e già due dopo la asrock

ci vorrebbe un thread apposito nella sezione mobo?

3 modelli per asus

http://www.asus.com/product.aspx?P_I...1lz&templete=2

http://www.asus.com/product.aspx?P_I...T6B&templete=2

http://www.asus.com/product.aspx?P_I...607&templete=2

una passiva e le altre due con capacità di overclock della cpu

[paolo.oliva2]

E' vero che in Intel la L1 e L2 hanno dimensioni trascurabili, ma un BD X8 che vede 2MB*4 di L2 unificata e 8MB di L3, avrebbe un totale di 16MB di cache.

Nelle grandezze dichiarate da AMD a core, la L1 di 512KB dovrebbe essere compresa, quindi la differenza finale del procio, va calcolata sulle dimensioni di L2+L3 per AMD, di L3 per Intel.
In questo discorso, Intel che ha una grandezza a core già di partenza superiore ad AMD, aggiungendoci la L3 che ha dimensioni maggiori (20MB) di L2+L3 di AMD (16MB), non capisco come possa risultare inferiore.

La differenza sarà ancora più marcata nei server, dove ci dovrebbe essere un vantaggio per AMD del 50% (sempre 16MB per BD X8, ma 24MB per SB X8).
Se prendiamo in esame un BD X16 (2 BD X8 nello stesso package), risulterebbe di solo 8MB superiore per AMD.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da astroimager

I conti sono +/- giusti, a me viene un x6 sui 230 mm2 con 12 MB di L3, e poco meno di 290 per un x8 con 16 MB di L3.
A tutto ciò va aggiunta la logica e l'eventuale spazio "sprecato".

Non mi torna una cosa, però.

I transistor totali di SB dovrebbero essere aumentati rispetto all'i7, se ho letto giusto.

Ora, se SB ha aumentato il numero dei transistor (la L3 è uguale) e BD lo ha ulteriormente diminuito (contando la condivisione di parti di core all'interno del modulo), come farebbe ad essere SB più piccolo di BD?

Poi mi sembra di ricordare che un i7 i980X avesse una superficie die simile a quella del Thuban? Ora, se BD X8 è più piccolo di un Thuban, come farebbe un SB X6 che dovrebbe essere superiore a quella di un i7 980X (ambedue sono a 32nm), ad essere invece più piccola del 20% rispetto sempre all'i980X?

[astroimager]

Io ho supposto 16 MB di L3, e viene fuori matematicamente 287-288 mm2.

Aggiungendo altri 4 MB, sono 330 scarsi.

I core Intel includono 256KB di L2, e sono grandi ca. 19 mm2
I core AMD non comprendono la L2, e misurano 18 mm2

Vedremo a parità +/- di fattori chi "macina" di più!

[Pihippo]

Originariamente inviato da astroimager

Io ho supposto 16 MB di L3, e viene fuori matematicamente 287-288 mm2.

Aggiungendo altri 4 MB, sono 330 scarsi.

I core Intel includono 256KB di L2, e sono grandi ca. 19 mm2
I core AMD non comprendono la L2, e misurano 18 mm2

Vedremo a parità +/- di fattori chi "macina" di più!

Ciao

Scusami 288mm^2 per un sb 6 core senza gpu?
Direi più 300mm^2 per la configurazione con 16mb L3. Il dual qpi non lo mettono mica esterno, cosi come i ring stop per gli altri due cores.
Non ho capito nulla io ?

[gi0v3]

Originariamente inviato da marchigiano

http://www.gigabyte.com/products/pro...px?pid=3681#sp

oi questa è old?

e già due dopo la asrock

ci vorrebbe un thread apposito nella sezione mobo?

3 modelli per asus

http://www.asus.com/product.aspx?P_I...1lz&templete=2

http://www.asus.com/product.aspx?P_I...T6B&templete=2

http://www.asus.com/product.aspx?P_I...607&templete=2

una passiva e le altre due con capacità di overclock della cpu

anche la mini itx ha possibilità di overclockare la cpu, e tutte e 3 hanno il bios EFI

le due "grandi" sono comunque in formato dtx, 244x203 mm,e probabilmente non costeranno una ceppa visto che i formati dtx erano stati studiati per far risparmiare soldi ai produttori (dovrebbe essere fatto in modo che da un "foglio" dal quale si stampano le piastre delle motherboard escano esattamente 4 schede dtx, o 6 schede mini-dtx, senza sprechi) in foto ci sono 4 schede dtx ancora non tagliate


http://www.anandtech.com/show/2356
http://en.wikipedia.org/wiki/DTX_%28form_factor%29

aspettiamoci un'invasione di zacate

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da astroimager

Io ho supposto 16 MB di L3, e viene fuori matematicamente 287-288 mm2.

Aggiungendo altri 4 MB, sono 330 scarsi.

I core Intel includono 256KB di L2, e sono grandi ca. 19 mm2
I core AMD non comprendono la L2, e misurano 18 mm2

Vedremo a parità +/- di fattori chi "macina" di più!

Si, certo, ma la L3 per Intel ha una grandezza doppia della L3 di AMD.
La condizione più favorevole ad Intel è quella di un SB X4, dove praticamente gli 8MB di L3 equivalgono i 2MB di L2 * 2 e 4MB di L3.
Già un SB X6 con 16MB equivarrebbe ad un BD X8.

In questa proiezione, anche con Intel sul 22nm, per proci X10, dubito che alla fine Intel riuscirebbe a capitalizzare il vantaggio della miniaturizzazione silicio superiore ad AMD dal punto di vista riduzione prezzi per un die inferiore in grandezza.

Questo è un gran vantaggio per AMD, perché anche se le prestazioni sia di Intel sul 22nm che ancor più di AMD sarebbero da verificare, le condizioni sarebbero completamente diverse dalla situazione odierna.
Oggi Intel richiede 3 volte di più per il suo X6 rispetto ad un X6 AMD per un discorso del 50% in più di potenza. Non credo che tra 1 anno Intel possa richiedere la stessa differenza per un IB X10 rispetto ad un BD X10, ed in ogni caso, riferendoci al tick-tock, Intel non dovrebbe cambiare architettura almeno per 3 anni (1 anno ancora sul 32nm e 2 anni sul 22nm).

[cionci]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

In questa proiezione, anche con Intel sul 22nm, per proci X10, dubito che alla fine Intel riuscirebbe a capitalizzare il vantaggio della miniaturizzazione silicio superiore ad AMD dal punto di vista riduzione prezzi per un die inferiore in grandezza.

Sei proprio sicuro ? Non sai che l'area praticamente si dimezza con ogni dis-shrink ?
Il Core i7 980X, basato sul core Westemere, ha un numero di transistor per mm2 pari a circa 47000. Il Core i7 975, basato sul core Bloomfield, ha numero di transistor per mm2 pari a circa 27000. Quindi è chiaro che se ora le grandezze sono comparabili, con il die-shrink non lo saranno più.

[paolo.oliva2]

Ritornando al discorso sopra, risulterebbe una cosa molto strana:

AMD risulterebbe molto competitiva in guadagno nelle soluzioni con il numero dei core più alto.

Se un BD X8 vedrebbe il pareggio nel costo/produzione con un SB X6, un BD X6 sarebbe di poco superiore ad un SB X4, ma BD X4 lo avrebbe uguale.

Di qui mi sembrerebbe che l'intenzione di AMD di partire direttamente con gli X8 acquisti un senso molto più commerciale di prima.

Sempre con le ipotesi prezzi, indubbiamente AMD avrebbe MOLTO più margine in un BD X8 venduto a 500€ che su un BD X4 venduto a 150€, perché questo? Perché AMD a costi uguali con Intel su un SB X4, per un BD X4 dovrebbe accontentarsi della metà, mentre con un BD X8, ad un costo produzione doppio di un BD X4, invece, anziché prenderci il doppio, 300€, può arrivare pure a 500€ risultando sempre competitivo.

Forse la logica dei 95W degli X4 e X6 è proprio in questo. Puntare a vendere BD X8, anche ad un prezzo molto competitivo, appunto perché comunque il suo margine sarebbe di gran lunga maggiore rispetto ad un BD X4-X6 a prezzi "sputtanati". Di qui un "castramento" a 95W degli X4 e X6 avrebbe un senso, perché se un BD X4 AMD lo vendesse a 150€ e fosse 125W, andrebbe a danneggiare fortemente le vendite di un BD X8 a 400-500€, quindi un tot in meno di utili per AMD.

Ma in fin dei conti, più ci rifletto e più questa soluzione sarebbe la più idonea. Non dobbiamo dimenticarci che è BD X8, essendo il procio più potente fino a fine 2011, a decidere il prezzo di mercato. Intel può abbassare il prezzo sia degli SB X4 che i7 X6, ma per quanto li potrà abbassare, vedrà AMD con un BD X8 a parità di costo di un i7 X6, ma in virtù della maggiore potenza, potrà richiedere sempre quel qualcosa di più, quindi assicurandosi sempre un vantaggio.
Giusto per fare un esempio, Intel, se facesse una guerra di prezzi, potrebbe portare un i7 980X a circa 280€, ma AMD, se vendesse un BD X4 a 150€ equivarrebbe suppergiù ad un BD X8 venduto a 300€, quindi ci starebbe sempre dentro.
Siccome oggi Intel richiede per SB X4 300€ e non è assolutamente la versione top di gamma, prima di vedere un i7 990X o similare a 280€, dire che di margine AMD ne abbia un totale.