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#1 |
Junior Member
Iscritto dal: Jan 2010
Messaggi: 24
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[Dissipatore Acer Aspire 1350] rimontaggio e sostituzione thermalpad
Salve a tutti...
mi sono avventurata nello sventramento del mio vecchio portatile per sostituire il power jack rotto. Di saldare proprio non me la sentivo cosí ho consegnato la scheda madre a un laboratorio; con pochi euro e dopo due ore era di nuovo tra le mie mani... Ora..rimontare!! dato che c 'ero ho pulito per benino le ventole e levato quella che ho supposto fosse la vecchia pasta termica..ma a parte rimettere un sottile strato di pasta nuova tra il processore e il dissi...che dovrei fare con quei cuscinetti gialli? servono a qualcosa, giusto? son mezzo staccati e vecchi, leggermente umidi in superficie..thermalpad? mi piacerebbe far le cose per benino e migliorare il raffreddamento, o almeno riportarlo alla situazione iniziale. Non son nemmeno sicura riguardo alla pasta termica...era grigia e solida ma poteva essere un thermal pad strafuso? e poi la superficie che era coperta di pasta nel dissipatore e quella del processore son diverse..la prima quadrata nella parte in rame (spero si veda bene nelle foto) e la seconda rettangolare (il core???). chissenefrega dite voi? eppoi, il quadrato nero lucido attaccato all'altra parte del dissi..che e'? abbiate pazienza... mi son buttata su una cosa che normalmente nessuno fa..ma non avevo davvero niente da perdere!! grazie a tutti... ![]() ![]() ![]() ![]() Ultima modifica di ermutt : 14-03-2010 alle 12:02. |
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#2 |
Junior Member
Iscritto dal: Jan 2010
Messaggi: 24
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davvero nessuno puö aiutarmi??
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#3 |
Senior Member
Iscritto dal: Oct 2000
Città: Udine
Messaggi: 3177
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Ciao ottimo lavoro. Il mio consiglio è (se puoi) acquista sulla baia pad e pasta nuovi (la pasta ti sconsiglio la Artic MX-3). Se non trovi i pad lascia quelli che già ci sono, non preoccuparti, mentre la pasta devi per forza rimetterla. Sul core sicuramente c'era della pasta, cmq fai delle prove e vedi (mettendo un pezzettino di scottex o meglio 1 velo di carta igienica
![]() Nella terza foto quel quadrato nero è semplicemente materiale isolante, in genere viene messo anche sotto il touchpad e dietro il socket...lascialo li dov'è ovviamente ![]() ps. se riesci a trovare su qualche sito (su ebay non c'è) il termal pad uguale e nuovo fammelo sapere grazie!
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Desktop: Intel i7-4770K | Asus Gryphon Z87 | Crucial 16GB DDR3 1600MHz | Gigabyte GTX 780 OC Windforce x3 | Samsung 840 Pro 128GB (x 2 RAID0) | be quiet! Straight Power E9 680W CM Mercatino: bottoni, Dede371, pippokennedy, Bulbi_67, randose, DarkSiDE, davidepaco, _Legend_ Ultima modifica di Gremo : 16-03-2010 alle 16:15. |
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#4 |
Junior Member
Iscritto dal: Jan 2010
Messaggi: 24
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grazie mille dell'interssamento Gremo! Dunque per quanto riguarda il processore son sicura che c'era la pasta..il piccolo dilemma rimane sempre se metterla sul dissipatore coprendo l'area quadrata (e'delimitata da una specie di adesivo) oppure solo sulla superficie del core, rettangolare che presumo sarebbe l'unica zona di adesione tra processore e dissi! Ho il dubbio perche'nei bordi del quadrato del dissi c'erano dei residui di pasta...spero di essermi fatta capire..comunque ho un pö di pasta datami dal tipo che mi ha fatto la saldatura ma ha preso aria..forse e' meglio una nuova...
Il pad, mannaggia, son stata proprio oggi al negozio e c'era solo biadesiva..per di piü era un quadratino minuscolo. Un foglio sarebbe l'ideale. Farö una ricerca in internet ma come sapere se e' lo stesso pad! a parte lo spessore e al fatto che aderisca solo al dissi...non conosco latre caratteristiche. E poi...piccolo problemuccio...vivo in Germania e questi traducono in tedesco tutto!! Anche certi termini come driver! Sarä piü complicato.. Comunque grazie un milione, ti farö sapere!!! mm..su ebay ce ne son vari tipi, alcuni adesivi altri no..dovrei ordinare quasi a casaccio.. se tu mi dici che deteriorano meno della pasta e mantengono una discreta conducibilitä termica ladcio i vecchi..sperando bene..e chiudo...quel povero notebook sta li da settimane tutto smembrato a prendersi la polvere, cariche elettrostatiche e chissä ancora.. Ultima modifica di ermutt : 16-03-2010 alle 20:14. |
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#5 |
Senior Member
Iscritto dal: Oct 2000
Città: Udine
Messaggi: 3177
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Per il pad lascia tutto com'è tanto non cambia molto, ma la pasta assolutamente cambiala, non mettere il pad anche tra cpu e dissy! Poi vabbè dipende da quanto stressi il pc e quanto lo tieni acceso... cmq anche in un negozio di informatica una pasta da 10 euro all'argento dovresti trovarla, anche se è scritto in tedesco
![]() Io in genere la metto sul dissipatore (si proprio nell'area di rame delimitata a forma di rettangolo), ma metterla direttamente sul core non cambia (a parte che rischi di "sporcarlo" durante l'operazione... |
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