Intel Core i7 980X: per la prima volta a 6 core

Intel Core i7 980X: per la prima volta a 6 core

L'abbinamento tra tecnologia produttiva a 32 nanometri e 6 core produce, nel processore Intel Core i7 980X, l'attuale punto di riferimento prestazionale tra le cpu per sistemi desktop. Tutto questo ha tuttavia un prezzo, 999 dollari nel listino ufficiale, alla portata di pochi

di pubblicato il nel canale Processori
Intel
 

Un nuovo dissipatore Intel in bundle

In dotazione con il processore Core i7 980X Intel fornisce un nuovo sistema di raffreddamento, indicato con il nome di DBX-B Thermal Solution. Per questo dissipatore Intel dichiara una migliore capacità di dissipazione termica, bilanciata da una certa attenzione alla silenziosità di funzionamento, rispetto a quanto ottenibile con le precedenti soluzioni fornite in bundle o indicate da Intel quali ideali per l'abbinamento alle proprie cpu Socket 1366 LGA, soprattutto nell'ottica delle esigenze di un utente appassionato.

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La struttura ricorda quella di vari modelli di dissipatore di calore presenti sul mercato, destinati al pubblico enthusiast: una base di rame, a contatto con il processore, è collegata al radiatore attraverso 4 heatpipes. Una ventola soffia aria attraverso le alette del dissipatore, mentre il meccanismo di fissaggio alla scheda madre prevede una placca da montare posteriormente al socket. Rumorosità inferiore ai 20 dBA con velocità di rotazione di 800 giri al minuto, con picco massimo inferiore a 35 dBA a 1.800 giri al minuto nel momento in cui il processore opera a pieno carico: questi i valori dichiarati da Intel per la nuova soluzione di raffreddamento.

 

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Con questo sistema di raffreddamento Intel ha voluto anche venire incontro alle esigenze dei propri clienti OEM: il dissipatore è certificato per resistere, una volta montato nel sistema, a cadute accidentali sino a 1 metro circa d'altezza, assicurando sia il mantenimento della posizione sul processore sia il suo corretto funzionamento. Una funzionalità di questo tipo è assicurata principalmente dal sistema di fissaggio scelto: la placca posizionata nella parte posteriore assicura infatti una maggiore solidità complessiva rispetto ad un design con perni plastici che attraversano il PCB della scheda madre, fissandosi ad esso attraverso alcuni gancetti.

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Nella parte superiore del radiatore è presente uno switch, che imposta le due differenti modalità di funzionamento della ventola: la prima, indicata con la lettera Q, indica la configurazione Quiet, con la quale viene privilegiata la silenziosità di funzionamento. La seconda, con lettera P, abilita la modalità Performance, con la quale viene ricercata la massima dissipazione termica possibile incrementando la rumorosità di funzionamento.

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La base a contatto con il processore è in rame, finemente lappata così da assicurare la migliore dissipazione termica. Si notano le 4 heatpipes, annegate all'interno della base ma non a diretto contatto con la parte superiore del processore, oltre ai 4 perni di contatto con la scheda madre. A differenza di quanto implementato con le precedenti soluzioni di raffreddamento fornite in bundle con i propri processori, Intel ha optato per un sistema con placca posteriore di ritenzione, montata sulla parte posteriore della scheda madre, alla quale si ancorano i 4 punti di fissaggio attraverso viti zigrinate che possono essere gestite sia a mano libera sia con un cacciavite.

Per verificare il comportamento del nuovo dissipatore di calore proposto da Intel abbiamo eseguito un test per metterlo a diretto confronto con soluzioni di raffreddamento di terze parti recentemente analizzate nei laboratori di Hardware Upgrade. Abbiamo pertanto impiegato la medesima piattaforma e metodologia di test utilizzata per la recensione del sistema CoolIT ECO A.L.C., nella quale abbiamo eseguito test di controllo su una serie di dissipatori heat-pipe di fascia alta. In questo caso le condizioni ambientali sono state di 20 gradi con umidità compresa tra il 39% ed il 44%, che possiamo considerare di fatto identiche a quelle registrate nel corso dei test precedenti, dai quali abbiamo tratto i valori necessari per il confronto con la soluzione Intel DBX-B Thermal Solution.

Vediamo che il nuovo dissipatore DBX-B Thermal Solution è in grado di far registrare buone temperature d'esercizio già in condizioni di idle, a conferma di come un'impostazione di tipo heat-pipe sia più performante rispetto ad una impostazione tradizionale come può essere quella del ben noto dissipatore Intel Boxed. Con processore in condizioni di pieno carico di lavoro e ventola impostata sulla modalità "Quiet", il dissipatore è in grado di far segnare una temperatura inferiore di circa 10 gradi rispetto alla precedente versione boxed, che di fatto lo fa posizionare a metà strada tra quest'ultima e i dissipatori di fascia alta attualmente in commercio. Lo scenario muta in maniera sensibile attivando la modalità "Performance" dove, al prezzo di una maggiore rumorosità di esercizio, abbiamo un comportamento che, seppur senza eguagliarle, si avvicina ancor di più alle soluzioni di fascia alta, discostandosi da queste in media di 4 gradi.

Sul fronte della rumorosità d'esercizio vediamo che in condizioni di operatività secondo l'impostazione "Quiet mode" il nuovo dissipatore Intel DBX-B Thermal solution fa segnare valori confrontabili con quelli registrati nel corso dell'analisi di dissipatori di terze parti, confermando così una contenuta rumorosità. Differente scenario quando si attiva la modalità "Performance mode": in questo caso abbiamo un notevole incremento della rumorosità di esercizio che arriva a confrontarsi con quella prodotta dal dissipatore Intel tradizionale, seppur con il guadagno, in termini di efficienza di raffreddamento, che abbiamo evidenziato in precedenza.

 
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