B52MMX
Analisi e test della cpu compatibile Slot 1 basata sulla cpu Intel Pentium II; a dispetto del nome, si tratta di un processore Intel Pentium II overcloccato e rivestito con una nuova cartuccia plastica.
di Paolo Corsini pubblicato il 15 Novembre 1998 nel canale ProcessoriIntel
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Sulla SEC si nota come siano stati tolte numerose resistenze, e come le saldature siano particolarmente pulite: le immagini sottostanti ne mostrano alcuni particolari.
| Particolare di alcuni condensatori poliestere: quello segnata C47 è una dei numerosi che sono stati tolti; la saldatura è pulita, tant'è che a fatica si nota la modifica. | |
| Notare la serigrafia Intel posta sulla SEC; il PCB è quello utilizzato con le cpu Pentium II, non è quello delle cpu Celeron (con o senza cache L2 integrata). | |
| Particolare del chip cache L2 marchiato NEC Japan D432836LGF-A50 9832E7013 |
Data la notevole curiosità di vedere quali modifiche siano state effettuate per ottenere la cpu B52MMX, è stata aperta anche la cpu Intel Pentium II 450 Mhz utilizzata nel confronto:
| Il Pentium II 450 Mhz una volta rimossi il guscio in plastica e la superficie in alluminio; si noti come i due chip della cache L2 siano posti sul lato destro, ricoperti di pasta siliconica grigia, e il Core decisamente diverso da quello del B52MMX e delle altre cpu Intel, sia Pentium II che Celeron. | |
| Nella parte posteriore è stato posizionato il chip per il Tag-Ram, non esattamente dietro il Core della cpu ma in posizione leggermente spostata sulla sinistra; la sigla riportata è S82459AD L8232663 SL2WF. | |
| La superficie in alluminio vista dalla parte a contatto con il Core della cpu; si noti come i chip della cache appoggino direttamente sulla superficie in alluminio, migliorando la dispersione del calore generato durante il funzionamento (le due macchie di pasta siliconica grigia corrispondono proprio ai punti di contatto). | |
| La parte dentrale della superficie in alluminio è scanalata, con la parte più centrale in rilievo per un perfetto contatto con il Core; si noti una sorta di pasta bianca, molto poco gelatinosa, che aiuta la dispersione termica. I quattro fori rettangolari sono i punti di ancoraggio del dissipatore di calore alla SEC. | |
| Il Core della cpu ha forma particolarmente diversa rispetto a quelli utilizzati fin d'ora da Intel; su di esso sono riportate le sigle L827A055 0462 218232260F 1493; la superficie è completamente liscia, salvo il quadratino centrale (la parte a diretto contatto con la superficie in alluminio) più alto di circa 1 millimetro; il Core sembra ricoperto di una patina molto sottile simile a cera ed è meno spesso dei tradizionali Core Deshutes. | |
| Il chip della cache L2 è marchiato NEC ed è a 4.4ns; le sigle complete sono NEC Japan D432836GLF-A44 9824E7044 |
















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