AMD conferma Ryzen Threadripper, la CPU enthusiast sino a 16 core

AMD conferma Ryzen Threadripper, la CPU enthusiast sino a 16 core

Debutto nel corso dell'estate per la nuova famiglia di processori Ryzen, dotata al proprio interno sino a un massimo di 16 core e capace di gestire sino a 32 threads in parallelo

di Paolo Corsini pubblicata il , alle 00:05 nel canale Processori
AMDRyZen
 

AMD ha confermato ufficialmente, durante il proprio Financial Analyst Day, il prossimo debutto di una nuova famiglia di processori Ryzen. Si tratta delle CPU indicate con il nome di Ryzen Threadripper, caratterizzate nella proposta top di gamma da un totale di 16 cores e dalla possibilità di gestire sino ad un massimo di 32 threads in parallelo.

amd_ryzen_threadripper_600.jpg

Il posizionamento di questi processori è ovviamente quello delle soluzioni HEDT, High-End Desktop, pertanto in diretta competizione con le soluzioni Intel della famiglia Broadwell-E e presto con le CPU Skylake X attese al debutto nel corso del mese di giugno. L'azienda non ha al momento fornito ulteriori dettagli se non quelli della slide qui sopra riportata, che lascia immaginare come vi saranno differenti versioni di processore con quella top di gamma dotata di 16 cores al proprio interno.

Debutto previsto per l'estate 2017, con nuove informazioni che verranno fornite da AMD in occasione della propria conferenza stampa prevista al Computex di Taipei tra due settimane. AMD ha confermato come queste CPU offriranno un controller memoria più sofisticato rispetto a quello dual channel DDR4 delle CPU Ryzen, unitamente al supporto ad un maggior numero di linee PCI express da parte del controller integrato.

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11 Commenti
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LordPBA17 Maggio 2017, 08:46 #1
scusate, ma si sa nulla delle future APU? Mi interessano CPU con GPU integrata, grazie.
^Robbie^17 Maggio 2017, 08:52 #2
Dovrebbero arrivare entro fine anno, come comunicato sempre durante il Financial Analyst Day. Le soluzioni in commercio credo le vedremo per la stagione natalizia.
frankie17 Maggio 2017, 12:49 #3
@LordPBA

anche io aspettavo le APU, ma per esigenze temporali son dovuto passare al lato blu delle CPU ripiegando su un i3-7100
fraquar17 Maggio 2017, 14:21 #4
MOLTO MOLTO BENE
piani17 Maggio 2017, 14:32 #5
Originariamente inviato da: LordPBA
scusate, ma si sa nulla delle future APU? Mi interessano CPU con GPU integrata, grazie.


C'è l'altra news: http://www.hwupgrade.it/news/portat...rata_68698.html
maxsona17 Maggio 2017, 19:09 #6
Mi mancano le battute sulle slide
squalho17 Maggio 2017, 19:27 #7
Domanda da ignorante: ma AMD mette cosi` tanti core perche` usa un die piu` grande o perche` ogni core e` piccolo? Ci dovrebbero essere conseguenze dirette in termini di costo, gestione del calore e potenza di calcolo di ogni singolo core.
LordPBA18 Maggio 2017, 12:55 #8
Originariamente inviato da: squalho
Domanda da ignorante: ma AMD mette cosi` tanti core perche` usa un die piu` grande o perche` ogni core e` piccolo? Ci dovrebbero essere conseguenze dirette in termini di costo, gestione del calore e potenza di calcolo di ogni singolo core.


boh
tuttodigitale18 Maggio 2017, 21:01 #9
Originariamente inviato da: squalho
Domanda da ignorante: ma AMD mette cosi` tanti core perche` usa un die piu` grande o perche` ogni core e` piccolo? Ci dovrebbero essere conseguenze dirette in termini di costo, gestione del calore e potenza di calcolo di ogni singolo core.

rispondo brevemente:
1) il core ZEN è leggermente più piccolo e rispetto a skylake 4c non ha la IGP, che da sola occupa l'equivalente di un CCX....questo risultato non è scontato visto che nel processo di Samsung/GF la SRAM 6T HP è del 37% più voluminosa (questo perchè per raggiungere certe prestazioni, sono necessari 4 transistor con doppia aletta..problema che non ha il processo Intel che ha una transconduttanza molto alta anche con il singolo FIN)
Link ad immagine (click per visualizzarla)
2) il die ZEN è comunque più grande, 195 vs 122mmq, questo perchè ha le risorse per essere collegato insieme ad altri die, e in soluzioni dual socket...
3) le soluzioni a 16 core sono ottenute con l'uso di 2 die interconnessi usando un altro strato di silicio (l'interposer, esattamente quello usato nelle GPU dotate di HBM), mentre quelle a 32 core collegandone 4.
4) in un wafer di silicio entrano più del doppio di die a 200mmq rispetto a quelli da 400mmq...le rese sono più elevate....Intel forte della maturità del processo 14nm farà CPU da 28 core monolitica... (cosa che non farà con i 10nm...)

Link ad immagine (click per visualizzarla)
quanto sopra proviene da un documento AMD datato 2016, mette a confronto le soluzioni MCM a 4 die con la soluzione monolitica...

in conclusione il costo del silicio conta fino ad un certo punto come tanto a chilo...Le rese possono crollare molto o poco all'aumentare della complessità del chip a seconda della maturità del processo, e secondo me la strategia di usare tanti piccoli die collegati con l'interposer è ottima....
Feidar18 Maggio 2017, 22:59 #10
Si sa nulla se sarà compatibile con le attuali schede madri B350?
Ci potrei fare un pensierino.

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