AMD conferma Ryzen Threadripper, la CPU enthusiast sino a 16 core

rispondo brevemente:
1) il core ZEN è leggermente più piccolo e rispetto a skylake 4c non ha la IGP, che da sola occupa l'equivalente di un CCX....questo risultato non è scontato visto che nel processo di Samsung/GF la SRAM 6T HP è del 37% più voluminosa (questo perchè per raggiungere certe prestazioni, sono necessari 4 transistor con doppia aletta..problema che non ha il processo Intel che ha una transconduttanza molto alta anche con il singolo FIN)
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2) il die ZEN è comunque più grande, 195 vs 122mmq, questo perchè ha le risorse per essere collegato insieme ad altri die, e in soluzioni dual socket...
3) le soluzioni a 16 core sono ottenute con l'uso di 2 die interconnessi usando un altro strato di silicio (l'interposer, esattamente quello usato nelle GPU dotate di HBM), mentre quelle a 32 core collegandone 4.
4) in un wafer di silicio entrano più del doppio di die a 200mmq rispetto a quelli da 400mmq...le rese sono più elevate....Intel forte della maturità del processo 14nm farà CPU da 28 core monolitica... (cosa che non farà con i 10nm...)

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quanto sopra proviene da un documento AMD datato 2016, mette a confronto le soluzioni MCM a 4 die con la soluzione monolitica...

in conclusione il costo del silicio conta fino ad un certo punto come tanto a chilo...Le rese possono crollare molto o poco all'aumentare della complessità del chip a seconda della maturità del processo, e secondo me la strategia di usare tanti piccoli die collegati con l'interposer è ottima....