AMD conferma Ryzen Threadripper, la CPU enthusiast sino a 16 core

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/amd...ore_68697.html

Debutto nel corso dell'estate per la nuova famiglia di processori Ryzen, dotata al proprio interno sino a un massimo di 16 core e capace di gestire sino a 32 threads in parallelo

Click sul link per visualizzare la notizia.

[LordPBA]

scusate, ma si sa nulla delle future APU? Mi interessano CPU con GPU integrata, grazie.

[^Robbie^]

Dovrebbero arrivare entro fine anno, come comunicato sempre durante il Financial Analyst Day. Le soluzioni in commercio credo le vedremo per la stagione natalizia.

[frankie]

@LordPBA

anche io aspettavo le APU, ma per esigenze temporali son dovuto passare al lato blu delle CPU ripiegando su un i3-7100

[fraquar]

MOLTO MOLTO BENE

[piani]

Originariamente inviato da LordPBA

scusate, ma si sa nulla delle future APU? Mi interessano CPU con GPU integrata, grazie.

C'è l'altra news: http://www.hwupgrade.it/news/portati...ata_68698.html

[maxsona]

Mi mancano le battute sulle slide

[squalho]

Domanda da ignorante: ma AMD mette cosi` tanti core perche` usa un die piu` grande o perche` ogni core e` piccolo? Ci dovrebbero essere conseguenze dirette in termini di costo, gestione del calore e potenza di calcolo di ogni singolo core.

[LordPBA]

Originariamente inviato da squalho

Domanda da ignorante: ma AMD mette cosi` tanti core perche` usa un die piu` grande o perche` ogni core e` piccolo? Ci dovrebbero essere conseguenze dirette in termini di costo, gestione del calore e potenza di calcolo di ogni singolo core.

boh

[tuttodigitale]

Originariamente inviato da squalho

Domanda da ignorante: ma AMD mette cosi` tanti core perche` usa un die piu` grande o perche` ogni core e` piccolo? Ci dovrebbero essere conseguenze dirette in termini di costo, gestione del calore e potenza di calcolo di ogni singolo core.

rispondo brevemente:
1) il core ZEN è leggermente più piccolo e rispetto a skylake 4c non ha la IGP, che da sola occupa l'equivalente di un CCX....questo risultato non è scontato visto che nel processo di Samsung/GF la SRAM 6T HP è del 37% più voluminosa (questo perchè per raggiungere certe prestazioni, sono necessari 4 transistor con doppia aletta..problema che non ha il processo Intel che ha una transconduttanza molto alta anche con il singolo FIN)

2) il die ZEN è comunque più grande, 195 vs 122mmq, questo perchè ha le risorse per essere collegato insieme ad altri die, e in soluzioni dual socket...
3) le soluzioni a 16 core sono ottenute con l'uso di 2 die interconnessi usando un altro strato di silicio (l'interposer, esattamente quello usato nelle GPU dotate di HBM), mentre quelle a 32 core collegandone 4.
4) in un wafer di silicio entrano più del doppio di die a 200mmq rispetto a quelli da 400mmq...le rese sono più elevate....Intel forte della maturità del processo 14nm farà CPU da 28 core monolitica... (cosa che non farà con i 10nm...)


quanto sopra proviene da un documento AMD datato 2016, mette a confronto le soluzioni MCM a 4 die con la soluzione monolitica...

in conclusione il costo del silicio conta fino ad un certo punto come tanto a chilo...Le rese possono crollare molto o poco all'aumentare della complessità del chip a seconda della maturità del processo, e secondo me la strategia di usare tanti piccoli die collegati con l'interposer è ottima....

[Feidar]

Si sa nulla se sarà compatibile con le attuali schede madri B350?
Ci potrei fare un pensierino.

[squalho]

Originariamente inviato da tuttodigitale

rispondo brevemente:
1) il core ZEN è leggermente più piccolo e rispetto a skylake 4c non ha la IGP, che da sola occupa l'equivalente di un CCX....questo risultato non è scontato visto che nel processo di Samsung/GF la SRAM 6T HP è del 37% più voluminosa (questo perchè per raggiungere certe prestazioni, sono necessari 4 transistor con doppia aletta..problema che non ha il processo Intel che ha una transconduttanza molto alta anche con il singolo FIN)

2) il die ZEN è comunque più grande, 195 vs 122mmq, questo perchè ha le risorse per essere collegato insieme ad altri die, e in soluzioni dual socket...
3) le soluzioni a 16 core sono ottenute con l'uso di 2 die interconnessi usando un altro strato di silicio (l'interposer, esattamente quello usato nelle GPU dotate di HBM), mentre quelle a 32 core collegandone 4.
4) in un wafer di silicio entrano più del doppio di die a 200mmq rispetto a quelli da 400mmq...le rese sono più elevate....Intel forte della maturità del processo 14nm farà CPU da 28 core monolitica... (cosa che non farà con i 10nm...)


quanto sopra proviene da un documento AMD datato 2016, mette a confronto le soluzioni MCM a 4 die con la soluzione monolitica...

in conclusione il costo del silicio conta fino ad un certo punto come tanto a chilo...Le rese possono crollare molto o poco all'aumentare della complessità del chip a seconda della maturità del processo, e secondo me la strategia di usare tanti piccoli die collegati con l'interposer è ottima....

Chiarissimo, grazie!