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Fusion: questo brand ha rappresentato nella genesi di AMD uno svariato numero di
prodotti e iniziative nel corso degli ultimi anni, generando oggettivamente non poca
confusione. Inizialmente il nome Fusion è stato utilizzato per indicare la serie di
architetture AMD nelle quali componente GPU e CPU sono integrate. In seguito questo
concetto ha sposato la sigla di APU, Accelerated Processing Unit; Fusion è allora
diventato il nome adatto per identificare una strategia marketing di AMD a livello
globale, della quale abbiamo sentito parlare circa 2 anni fa. In seguito Fusion con logo
corrispondente sono diventati delle sorte di alter ego del brand AMD: in ogni
presentazione del produttore americano, a prescindere dal tema trattato, questo logo fa
sempre la sua chiara presenza.
Fusion è tuttavia rimasto nella mente degli utenti più appassionati come sinonimo
delle architetture del futuro di AMD, quelle nelle quali la componente GPU e quella CPU
sono unificate. Rimane quindi la percezione iniziale, complice anche il significato di
Fusion, fusione, che rende molto bene l'idea di due componenti unificati tra di loro a
operare come un'unica entità.
Nella giornata odierna, in concomitanza con l'International Solid-State Circuits
Conference di San Francisco, AMD ha divulgato alcune nuove informazioni architetturali
sulla famiglia di processori indicata con il nome in codice di Llano; si tratta della
prima generazione di soluzioni APU, Accelerated Processing Unit, che AMD immetterà in
commercio nel corso del prossimo anno. Prima di passare all'analisi delle nuove
informazioni rese disponibili da AMD vediamo quali siano gli elementi base attualmente
noti:
- tecnologia produttiva a 32 nanometri;
- architettura di processore quad core;
- GPU integrata compatibile con le API DirectX 11;
- controller memoria integrato, compatibile con moduli DDR3;
- primi sample a disposizione per validazione e testing nel corso della prima metà del
2010;
- prodotti pronti per la commercializzazione attraverso i partner OEM nel corso del 2011.
Ciascuno dei core x86 implementati nella APU avrà una superficie complessive molto
contenuta, pari a 9,69 millimetri quadrati, per un totale di poco più di 35 milioni di
transistor; da questo conteggio è esclusa la cache L2 da 1 Mbyte, indipendente per
ciascuno dei core. AMD dichiara un range di consumo variabile da un minimo di 2,5 Watt
sino a 25 Watt per ciascuno dei core: questo implica, a nostro avviso, che sarà possibile
vedere sul mercato versioni di APU con valori di TDP che potranno differire sensibilmente
tra di loro.
Un consumo massimo di 25 Watt per ogni core implica uno scenario massimo di 100 Watt di
consumo per una cpu quad core, valore al quale bisognerà affiancare anche quanto
consumato dalla componente GPU. Possiamo pensare che alcune proposte APU, almeno in via
teorica, potranno giungere sino ad un valore di TDP massimo di 125 Watt, ma tendiamo a
ritenere che AMD vorrà proporre solo soluzioni che si mantengano entro un TDP massimo,
sommando CPU e GPU, ben più contenuto.
Per questi core x86 AMD dichiara frequenze di target superiori a 3 GHz, con tensioni di
alimentazione variabili da 0,8V a 1.3V a seconda della frequenza e della modalità di
risparmio energetico. Quali sono le caratteristiche tecniche di questi core? Di fatto si
tratta delle stesse soluzioni implementate da AMD nelle cpu della famiglia Stars, cioè
quelle Phenom II; per le proprie APU AMD ha ripreso quindi un core già a disposizione,
ottimizzandone l'architettura per il funzionamento in contesti nei quali il contenimento
dei consumi sia di primaria importanza.
La prima soluzione APU di AMD integrerà componente CPU, quad core, e GPU, compatibile
DirectX 11, in un unico componente. AMD non ha voluto fornire, almeno per il momento,
ulteriori informazioni ma con un certo margine di sicurezza possiamo affermare che si
tratti di un design a singolo chip, differente quindi da quello scelto da Intel per le
proprie prime cpu dotate di GPU integrata sullo stesso package. Le due componenti CPU e
GPU saranno quindi costruite sulla stessa componente di silicio, restando tuttavia
distinte: non vi sarà ancora, quantomeno con la prima generazione di soluzioni APU di
AMD, una completa integrazione a livello architetturale tra CPU e GPU.
Abbiamo provato a chiedere ad AMD se il memory controller DDR3 verrà gestito dalla
componente CPU o da quella GPU, e dalla restante utilizzato in condivisione; AMD non ha
voluto fornire una precisazione a riguardo, evidenziando solo come l'integrazione a
livello di silicio permetterà di mantenere latenze di accesso particolarmente ridotte. A
titolo di confronto le cpu Intel della famiglia Westmere, soluzioni dual core con GPU
integrata sullo stesso package, hanno memory controller integrato nella GPU, con una
latenza di accesso che è superiore rispetto a quella riscontrabile in architetture di CPU
Intel che integrano al proprio interno il memory controller.
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