Dimensity 1050, ecco il primo SoC MediaTek con supporto al 5G mmWave

Insieme a Dimensity 1050 5G, il primo SoC proprietario con supporto alle mmWave, MediaTek ha annunciato due nuove piattaforme estendendo la propria gamma in fascia media e alta
di Nino Grasso pubblicata il 24 Maggio 2022, alle 13:05 nel canale TelefoniaMediaTek
La serie Dimensity è stata un grande successo per MediaTek, non solo in termini di numeri quanto di visibilità. I processori della famiglia si sono confermati ottime alternative ai Qualcomm di pari fascia di mercato, e la line-up si è appena espansa con tre nuove piattaforme: Dimensity 1050, Dimensity 930 ed Helio G99, tutti a 6nm.
MediaTek Dimensity 1050 5G
Il nuovo chipset è una versione leggermente ridimensionata di Dimensity 1100, ma è anche il primo processore dell'azienda dotato di doppia connettività 5G mmWave e sub-6GHz. La CPU integrata utilizza un'architettura octa-core, di cui due ARM Cortex-A78 con clock a 2,5 GHz. La società non si è soffermata sulle caratteristiche dei restanti core, ma è probabile che si tratti di sei Cortex-A55.
Il package include anche una GPU ARM Mali-G610 e il supporto per la suite HyperEngine 5.0, che implementa ottimizzazioni legate al gaming che dovrebbero condurre a un miglioramento delle prestazioni e dell'efficienza energetica. Il SoC supporta display Full HD+ con frequenza di aggiornamento fino a 144 Hz, la decodifica video AV1 in hardware, la riproduzione HDR10+ e il Dolby Vision.
Per quanto riguarda la connettività è garantito il supporto alla carrier aggregation 3CC sullo spettro sub-6GHz (FR1) e 4CC sullo spettro mmWave (FR2) e - stando ai dati comunicati - dovrebbe garantire velocità di downlink fino al 53% superiori rispetto alle connessioni LTE + mmWave. Supporta anche il Wi-Fi 6E con tecnologia 2x2 MIMO. I primi dispositivi alimentati da MediaTek Dimensity 1050 saranno disponibili sul mercato tra luglio e settembre 2022.
MediaTek Dimensity 930 5G
MediaTek Dimensity 930 è il successore di Dimensity 920, processore che abbiamo già visto su dispositivi come Redmi Note 11 Pro+ e realme 9 Pro+. La CPU integrata dovrebbe essere una versione rivista del predecessore, anche se sorprendentemente verso il basso. Dimensity 920 aveva un'architettura con due core ARM Cortex-A78 a 2,5GHz e sei core Cortex-A55, mentre il nuvo modello presenta la stessa architettura, ma con una frequenza massima di 2,2GHz per i core ad alte prestazioni. La scelta potrebbe essere dettata dalla volontà di incrementare l'efficienza energetica, a svantaggio delle prestazioni.
Dimensity 930 supporta però lo storage UFS 3.1 e le memorie RAM LPDDR5, caratteristiche fino ad oggi riservate solo alle fasce di punta. Il SoC può inoltre gestire connessioni True Dual 5G SIM (5G SA + 5G SA, quindi con possibilità di sfruttare la tecnologia VoNR su entrambe le connessioni dual SIM. Lato Wi-Fi si ferma, purtroppo, alla versione 5, mentre per quanto riguarda il protocollo Bluetooth è supportata la versione 5.2. I primi smartphone con Dimensity 930 sono attesi per il secondo trimestre 2022.
MediaTek Helio G99 LTE
MediaTek Helio G99 è pensato per offrire un'esperienza di gioco di buona qualità in fascia media, garantendo rispetto al suo predecessore (Helio G96, basato su nodo produttivo a 12nm) fino al 30% in più di efficienza energetica. Il nuovo SoC usa una diversa architettura per la CPU, proponendo due core Cortex-A76 a 2,2GHz e sei core Cortex-A55 da massimo 2,0GHz. Lato connettività il SoC si ferma alle reti LTE, con supporto al dual SIM e ai servizi VoLTE e ViLTE, ed è garantito il supporto di WiFi 5, Bluetooth 5.2 e display FHD+ 120Hz.
Lato grafica troviamo una GPU ARM Mali-G57 MC2, mentre il comparto memorie si può basare su RAM LPDDR4X e storage UFS 2.2. I primi smartphone con Helio G99 arriveranno sul mercato entro la fine del terzo trimestre di quest'anno.
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