Radeon RX 7000 RDNA 3 realizzate con due processi produttivi: 5 e 6 nanometri
Un ingegnere di AMD conferma le voci di corridoio dei mesi passati: per le soluzioni RDNA 3 in arrivo entro fine anno l'azienda statunitense userà due processi produttivi, i 5 e i 6 nanometri di TSMC.
di Manolo De Agostini pubblicata il 05 Febbraio 2022, alle 09:01 nel canale Schede VideoRadeonAMDNaviRDNAgaming hardware
Non è un mistero: quest'anno, più precisamente nell'ultima parte dell'anno, AMD introdurrà alcune schede video desktop basate sulla nuova architettura RDNA 3. Nate per sfidare NVIDIA e le future GeForce RTX 4000, di queste soluzioni sono emerse le indiscrezioni più disparate negli ultimi mesi, tra informazioni verosimili e immense castronerie.

Nelle ultime ore sembra però trapelata un'informazione ufficiale, quella relativa ai processi produttivi usati da AMD per realizzare le suddette GPU. Brian Walters, Infinity Data Fabric Silicon Design Engineer di AMD, si è infatti lasciato sfuggire su LinkedIn che l'azienda si baserà su due processi produttivi diversi, i 5 e i 6 nanometri di TSMC, per le GPU Navi 3x.
Le indiscrezioni avevano anticipato che AMD avrebbe potuto usare due tecnologie produttive per la nuova serie, ma se a scriverlo nero su bianco (adesso il profilo è stato modificato) è un ingegnere dell'azienda, allora tutto cambia. In base a quanto scritto da Walters, il progetto Navi 31 contempla una produzione a 5 e 6 nanometri e così anche Navi 32, mentre Navi 33 sarà realizzata affidandosi ai soli 6 nanometri.

Da tempo si vocifera di un Navi 33 "monolitico" con 5120 stream processor come l'attuale Navi 21, mentre gli altri due chip avrebbero il doppio (Navi 32) e il triplo (Navi 31) degli stream processor (10240 e 15360 unità) grazie a un design Multi-Chip Module (MCM) dove più GPU sono situate sullo stesso package e agiscono di concerto come un unico grande chip. L'unico dettaglio ancora da capire è cosa sarà realizzato a 5 nanometri e cosa a 6 nanometri.
L'uso di due processi produttivi non è una novità in casa AMD visto che è l'azienda ha già percorso questa strada con le CPU Ryzen 3000 e 5000, dove i chip con i core sono realizzati a 7 nanometri, mentre l'I/O die con tutte le interconnessioni è prodotto a 12 nanometri.
AMD: l'enorme GPU Aldebaran vista da vicino, ma il CEO di NVIDIA non trema
Nel profilo si fa menzione, inoltre, della prossima serie di acceleratori Instinct MI300, indicando l'uso del processo produttivo a 6 nanometri. MI300 dovrebbe quindi essere un'evoluzione delle soluzioni MI200 (7 nm), le prime a portare sul mercato un design MCM dove due GPU sono sullo stesso package (maggiori dettagli). MI300 dovrebbe sfidare NVIDIA Hopper e Intel Ponte Vecchio.










AMD Ryzen 5 7500X3D: la nuova CPU da gaming con 3D V-Cache per la fascia media
SONY BRAVIA 8 II e BRAVIA Theatre System 6: il cinema a casa in formato compatto
KTC H27E6 a 300Hz e 1ms: come i rivali ma a metà prezzo
Black Friday Anticipato: Roborock Saros 10R a 899€, il robot di design che pulisce da solo (e rimuove anche i peli degli animali)
Samsung vuole vendere più pieghevoli: target ambiziosi per il 2026
Black Friday Anticipato: LG OLED evo AI C5 42" scende a 662€, TV 4K da sogno per film e gaming
Black Friday Anticipato: in promo lancio DJI ROMO S a 959€ e ROMO P trasparente a 1.509€: qual è il robot che ti farà dimenticare la scopa?
NVIDIA domina MLPerf Training v5.1 con l'architettura Blackwell Ultra: Llama 405B addestrato in soli 10 minuti
Mega sconto su HONOR Magic V5: è il momento giusto per un pieghevole premium
HONOR Magic 8 Pro ridimensionato in UE: la batteria sarà molto più piccola rispetto alla versione cinese
Xiaomi 17 Ultra arriverà prima del previsto: il debutto è vicinissimo
Nuovissimo e già scontato di 150€ su Amazon MacBook Pro con chip M5 (1.699€), MacBook Air M4 a 879€ e non sono gli unici
Blue Origin ha rinviato il secondo lancio del razzo New Glenn: la causa sono le tempeste solari
Audi svela la R26 Concept: inizia l'avventura in Formula 1 con obiettivo Mondiale entro il 2030
Nuove scorte, stesso coupon -80€: la scopa elettrica più potente ancora a 89€, un terremoto nel settore che fa impallidire le rivali
Torna il portatile anti MacBook Pro che costa la metà: MSI 16" OLED 3840x2400px, 32GB RAM, Ryzen AI 9 365, una vera workstation
Prodigy, il processore universale di Tachyum, lancia la sfida a NVIDIA: Rubin Ultra demolito (a parole)









2 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoNe vedremo delle belle!
Che non vuol dire un cavolo.
Un conto è fare due die che fanno lavori diversi con processi diversi, un conto è fare due die diversi su processi diversi che integrano la stessa architettura.
Sarà interessante vedere come cambia il contributo dei 5nm rispetto ai 6nm con la stessa architettura.
Così come sarà interessante vedere come sono pensati i die MCM, con che bus sono collegati tra di loro e che tipo di accesso alla memoria usano.
L'accesso alla memoria e la banda a disposizione a ciascun die è fondamentale per avere un lavoro ben bilanciato.
Devi effettuare il login per poter commentare
Se non sei ancora registrato, puoi farlo attraverso questo form.
Se sei già registrato e loggato nel sito, puoi inserire il tuo commento.
Si tenga presente quanto letto nel regolamento, nel rispetto del "quieto vivere".