Radeon RX 7000 RDNA 3 realizzate con due processi produttivi: 5 e 6 nanometri

Radeon RX 7000 RDNA 3 realizzate con due processi produttivi: 5 e 6 nanometri

Un ingegnere di AMD conferma le voci di corridoio dei mesi passati: per le soluzioni RDNA 3 in arrivo entro fine anno l'azienda statunitense userà due processi produttivi, i 5 e i 6 nanometri di TSMC.

di pubblicata il , alle 09:01 nel canale Schede Video
RadeonAMDNaviRDNAgaming hardware
 

Non è un mistero: quest'anno, più precisamente nell'ultima parte dell'anno, AMD introdurrà alcune schede video desktop basate sulla nuova architettura RDNA 3. Nate per sfidare NVIDIA e le future GeForce RTX 4000, di queste soluzioni sono emerse le indiscrezioni più disparate negli ultimi mesi, tra informazioni verosimili e immense castronerie.

Nelle ultime ore sembra però trapelata un'informazione ufficiale, quella relativa ai processi produttivi usati da AMD per realizzare le suddette GPU. Brian Walters, Infinity Data Fabric Silicon Design Engineer di AMD, si è infatti lasciato sfuggire su LinkedIn che l'azienda si baserà su due processi produttivi diversi, i 5 e i 6 nanometri di TSMC, per le GPU Navi 3x.

Le indiscrezioni avevano anticipato che AMD avrebbe potuto usare due tecnologie produttive per la nuova serie, ma se a scriverlo nero su bianco (adesso il profilo è stato modificato) è un ingegnere dell'azienda, allora tutto cambia. In base a quanto scritto da Walters, il progetto Navi 31 contempla una produzione a 5 e 6 nanometri e così anche Navi 32, mentre Navi 33 sarà realizzata affidandosi ai soli 6 nanometri.  

Da tempo si vocifera di un Navi 33 "monolitico" con 5120 stream processor come l'attuale Navi 21, mentre gli altri due chip avrebbero il doppio (Navi 32) e il triplo (Navi 31) degli stream processor (10240 e 15360 unità) grazie a un design Multi-Chip Module (MCM) dove più GPU sono situate sullo stesso package e agiscono di concerto come un unico grande chip. L'unico dettaglio ancora da capire è cosa sarà realizzato a 5 nanometri e cosa a 6 nanometri.

L'uso di due processi produttivi non è una novità in casa AMD visto che è l'azienda ha già percorso questa strada con le CPU Ryzen 3000 e 5000, dove i chip con i core sono realizzati a 7 nanometri, mentre l'I/O die con tutte le interconnessioni è prodotto a 12 nanometri.

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Nel profilo si fa menzione, inoltre, della prossima serie di acceleratori Instinct MI300, indicando l'uso del processo produttivo a 6 nanometri. MI300 dovrebbe quindi essere un'evoluzione delle soluzioni MI200 (7 nm), le prime a portare sul mercato un design MCM dove due GPU sono sullo stesso package (maggiori dettagli). MI300 dovrebbe sfidare NVIDIA Hopper e Intel Ponte Vecchio.

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2 Commenti
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supertigrotto06 Febbraio 2022, 22:02 #1
Stanno portando l'essenza di Zen nelle architetture delle loro GPU?
Ne vedremo delle belle!
CrapaDiLegno07 Febbraio 2022, 10:27 #2
L'uso di due processi produttivi non è una novità in casa AMD visto che è l'azienda ha già percorso questa strada con le CPU Ryzen 3000 e 5000, dove i chip con i core sono realizzati a 7 nanometri, mentre l'I/O die con tutte le interconnessioni è prodotto a 12 nanometri.

Che non vuol dire un cavolo.
Un conto è fare due die che fanno lavori diversi con processi diversi, un conto è fare due die diversi su processi diversi che integrano la stessa architettura.

Sarà interessante vedere come cambia il contributo dei 5nm rispetto ai 6nm con la stessa architettura.
Così come sarà interessante vedere come sono pensati i die MCM, con che bus sono collegati tra di loro e che tipo di accesso alla memoria usano.
L'accesso alla memoria e la banda a disposizione a ciascun die è fondamentale per avere un lavoro ben bilanciato.

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