AMD Aldebaran, nuovi indizi sul progetto MCM: due die e architettura CDNA 2?

Per il mondo delle GPU, in primis quello degli acceleratori destinati ai datacenter, si aprirà prossimamente l'era dei progetti MCM (Multi-Chip-Module), in cui due o più GPU sullo stesso package funzioneranno di concerto per garantire prestazioni superiori ai cosiddetti progetti monolitici.

Questo cambio di filosofia permetterà ai produttori di avere maggiore flessibilità nella progettazione dei prodotti, con riflessi benefici sul fronte delle prestazioni e dei consumi: qualcosa di simile, insomma, a quanto visto in ambito CPU con le ultime due generazioni di Ryzen.

Intel con Xe HPC, Nvidia con un progetto ribattezzato Hopper (secondo i rumor) e AMD con CDNA 2 stanno tutte lavorando da tempo su queste soluzioni e i primi risultati concreti dovremmo già vederli tra fine anno e inizio del prossimo. Nel caso di AMD, si vocifera da tempo l'arrivo di un acceleratore chiamato Instinct MI200, nome in codice Aldebaran, dotato di due GPU sullo stesso package.

Nelle scorse ore, alcuni riferimenti in una patch per il kernel Linux hanno riportato in auge l'indiscrezione, sostanzialmente confermandola. Si parla infatti di Aldebaran come di un progetto con due die, un die0 e un die1, dove il die primario è quello deputato alla gestione dei dati legati all'alimentazione, ossia regolerà il consumo e i power limit per tutto il package o quantomeno per le due GPU.

Al momento, le specifiche di Alderaban non sono note e le poche ipotesi sono contraddittorie: c'è chi si aspetta un grande balzo avanti prestazionale e chi invece prevede un miglioramento più modesto, dettato dalla novità della tecnologia.

Di CDNA 2 sappiamo che si tratta di un progetto "a prova di supercomputer exascale", che vede l'uso dell'interconnessione Infinity Fabric di terza generazione come elemento centrale. Si parla anche di un processo produttivo più avanzato rispetto ai 7 nanometri per la realizzazione della GPU, ma attualmente non è possibile dire con certezza se AMD si riferisca ai 5 nanometri.

In ogni caso, il design MCM sarà verosimilmente applicato anche al mondo delle schede video desktop - almeno per quanto riguarda AMD - a partire dalle soluzioni basate su architettura RDNA 3 previste per l'ultima parte del 2022: al tal proposito si parla di almeno due modelli basati su un progetto MCM.