Moduli DDR low profile da Infineon

Il produttore tedesco introduce nuovi moduli memoria DDR333, di tipo ECC Registered, specifici per l'impiego in server rack a 1 unità
di Paolo Corsini pubblicata il 02 Luglio 2002, alle 09:24 nel canale Schede Madri e chipset
Con la seguente press release Infineon ha annunciato la disponibilità di moduli memoria Infineon DDR333 di tipo registered, specifici per l'impiego in server rack a 1 unità per via del loro basso profilo complessivo. La capacità di questi nuovi moduli memoria è di ben 1 Gbyte.
New Technology from Infineon Makes Largest Memories Available in Smallest Computer Space / New Graphics Memory for Ultra-High-Speed 3-D Applications on NotebooksUlteriori dettagli sono disponibili on line a questo indirizzo.
Munich, 1 July 2002 – Infineon Technologies presented two new products in Munich today that further drive the development of even faster and more powerful computer systems and associated applications. An exceptionally small memory module with a capacity of one Gigabyte is immediately available from Infineon as a production sample for hardware manufacturers. Based on innovative technology, the “Registered DDR333 SDRAM Dual Inline Memory Modules” occupies about 60 % less space on the mainboard than currently used memory solutions. Infineon has also presented a new graphics memory for professional users and gamers that dramatically improves the performance of 3-D applications and runs with a lower power consumption which makes it ideal for notebooks.
Target market high-end servers
The new 1-Gbyte memory combines 36 individual 256-Mbit memory chips on a single module. A commercially available 256-Mbyte memory module usually consists of 16 individual chips. For a memory expansion of 1 Gbyte, it is currently necessary to occupy as much as four memory banks on the mainboard. The FBGA (Fine Pitch Ball Grid Array) standard of JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council – international standards organization of the semiconductor industry) used by Infineon forms the technological foundation for designing the individual memory chips even smaller. With this technology, the leads are distributed across the underside of the chip, instead of locating them only along the edges as in the traditional designs. This allows to pack a more higher number of memory chips into a single module. Major applications of the new high-performance memory are primarily in the business area, e.g. in network computers, the so-called servers. It is expected that the Gigabyte will be used in the first hardware products starting in 2003.
8 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoso che non tutte le schede madri le supportano e che ne rallentano un pelo le prestazioni (confronto a quelle non registered)
ciao
Sono leggermente piu lente di quelle ormali, perche oltre alla normale lettura e scrittura della ram, devi aggiungere anche il controllo del checksum della transazione.
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