Le (poche) novità dei chipset Intel della serie 200

Si avvicina il debutto delle prime CPU Intel Core della famiglia Kaby Lake, assieme alle schede madri con chipset Intel 200: pochi cambiamenti, con controller PCI Express ampliati e supporto alla tecnologia Intel Optane
di Paolo Corsini pubblicata il 23 Novembre 2016, alle 09:21 nel canale Schede Madri e chipsetIntelCore
Assieme ai processori Intel Core basati su architettura Kaby Lake, attesi al debutto a gennaio 2017, vedremo il lancio di numerose nuove schede madri basate su chipset Intel della famiglia 200. Queste soluzioni continueranno ad utilizzare il socket LGA 1151 che è abbinato al momento alle schede madri dotate di chipset Intel della serie 100, introducendo però alcune novità proprio a livello di chipset.
La serie 200 vedrà un aumento nel numero di linee PCI Express gestite quale massimo dal controller integrato: si passerà dalle 20 del chipset Intel Z170 alle 24 del modello Z270, mentre per il modello H270 si passa a 20 contro le 16 del corrispondente chipset Intel H170 di precedente generazione.
Altra importante novità implementata da Intel nei chipset della serie 200 è il supporto alla tecnologia di memoria Optane, per quanto questa di fatto non potrà venir utilizzata sino al rilascio delle prime soluzioni compatibili che avverrà non prima del secondo trimestre 2016.
Incontrando vari produttori di schede madri a Taipei, nel corso di una serie di appuntamenti la scorsa settimana, ci è stato confermato il supporto alle CPU Kaby Lake con pressoché tutte le schede madri basate su chipset della serie 100 grazie ad aggiornamenti del bios. Sicuramente molto interessante anche l'aumento nel numero di linee PCI Express supportate dai nuovi chipset, caratteristica che permetterà ai produttori di schede madri di integrare un maggior numero di controller dedicati ad esempio ethernet o USB senza dover andare incontro a limiti di compatibilità.
Ricordiamo come i processori Intel per schede madri socket LGA 1151 integrino controller PCI Express con 16 linee utilizzate per collegare la scheda video, affiancate da altre 4 che vengono impiegate per il bus di collegamento con il chipset presente sulla scheda madre. Il controller integrato nel chipset deve quindi utilizzare 4 linee per il collegamento con il processore, lasciando le restanti per la gestione delle periferiche PCI Express integrate nella scheda madre o collegate a quest'ultima attraverso gli slot a disposizione.
8 Commenti
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In un altro post mi sono lamentato di questi pseudo-aggiornamenti con il contagocce.Io consiglio a tutti di aspettare AMD ZEN, resistete ancora qualche mese, poi le possibilità saranno tante (ma di fatto una sola il rapporto prezzo/prestazione:
1° ZEN sarà paragonabile come prestazioni agli INTEL, la valutazione sarà sul prezzo
2° ZEN sarà peggiore degli INTEL, la valutazione sarà sul prezzo
3° ZEN sarà migliore degli INTEL, la valutazione sarà sul prezzo
Comunque vada AMD per vendere dovrà essere competitiva più di INTEL che parte avvantaggiata, INTEL non vorrà cedere quote di mercato e magari ritoccherà al basso i suoi listini, AMD nel breve farà lo stesso per mantenersi competitiva.
In ogni caso se riusciremo a creare concorrenza, il vantaggio sarà solo nostro e quindi, valutate il prezzo/prestazione e soprattutto le features a contorno delle MOBO (linee pci-express, porte USB 3, 3.1, SATA, E-SATA, mSATA, bontà della circuiteria audio integrata per chi ha un impianto stereo attaccato al PC, etc etc).
le specifiche dicono che Kaby Lake supporta nativamente usb 3.1 ma comunque serve un chip aggiuntivo a quello base sulla scheda madre.
Il chipset (serie 200) supporta nativamente USB3.0.
Dal chipset escono linee PCIe utilizzabili per chip supplementari, tra cui, appunto, uno che gestisca le USB3.1, o Thunderbolt, etc, che in questo caso non sono quindi gestite nativamente dal chipset, perché è un altro chip a farlo.
ti ho riportato testuali parole che ha detto intel alla presentazione e cosa trovi in tutte le preview della cpu nei vari siti questo compreso
Mah.
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