Raffreddamento passivo addio: le "fan-on-a-chip" sono realtà per i dispositivi elettronici compatti

Raffreddamento passivo addio: le "fan-on-a-chip" sono realtà per i dispositivi elettronici compatti

Grazie ai MEMS è possibile muovere l'aria per raffreddare i componenti elettronici, senza l'impiego di parti mobili. Il principio alla base è lo stesso di alcuni driver per le cuffie di ultima generazione

di pubblicata il , alle 10:07 nel canale Scienza e tecnologia
 

xMEMS, realtà che progetta componenti MEMS, sta per portare una ventata di aria fresca - nel vero senso della parola - con il nuovo chip XMC-2400 µCooling: si tratta di una ventola a stato solido, dello spessore di appena 1mm progettata per raffreddare attivamente dispositivi ultrasottili come smartphone e tablet.

XMC-2400 µCooling funziona per lo stesso principio alla base dei driver a ultrasuoni sviluppati dalla stessa xMEMS per le cuffie di ultima generazione: il chip, grazie alla modulazione ultrasonica, genera impulsi di pressione per spostare l'aria e raffreddare i componenti.

A differenza delle ventole tradizionali, che si basano su parti mobili come rotori e alette, questa ventola a stato solido non ha parti in movimento, il che significa che è meno soggetta a guasti meccanici e può essere posizionata direttamente sopra componenti critici come APU e GPU. 

Veniamo ai numeri: secondo Mike Housholder, vicepresidente del marketing e sviluppo aziendale di xMEMS, il chip pesa meno di 150 milligrammi ed è capace di spostare fino a 39 centimetri cubi di aria al secondo, con una contropressione di 1.000 Pascal. Il chip è inoltre certificato IP58 per la resistenza a polvere e acqua. L'aspetto interessante è che XMC-2400 µCooling può essere integrato scegliendo tra opzioni di ventilazione laterali o verticali, adattando quindi il chip alle diverse esigenze progettuali dei loro dispositivi.

Le dimensioni contenute e la capacità di raffreddamento direzionale rende questa soluzione particolarmente indicata per tutti i dispositivi dove lo spazio è una risorsa limitata e in cui la gestione del calore è fondamentale per il mantenimento di prestazioni adeguate. Potenzialmente, tutti i dispositivi che oggi sfruttano sistemi di raffreddamento passivo (smartphone, tablet, ultraportatili), potranno in futuro trarre beneficio da una soluzione come questa.

xMEMS prevede che il chip costerà meno di 10 dollari per unità e che sarà adottato da "quattro o cinque" partner entro la fine dell'anno, con una disponibilità più ampia prevista per il primo trimestre del 2025. La produzione sarà affidata a TSMC e Bosch, che potranno facilmente passare dalla produzione degli attuali altoparlanti MEMS alla costruzione dei chip di micro-raffreddamento, senza la necessità di modificare le linee di produzione esistenti.

21 Commenti
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Ginopilot21 Agosto 2024, 10:17 #1
Spero sta roba non prenda piede.
coschizza21 Agosto 2024, 10:58 #2
Originariamente inviato da: Ginopilot
Spero sta roba non prenda piede.

perche? è una rivoluzione che aspettavamo da decenni
Mparlav21 Agosto 2024, 11:05 #3
Il costo mi sembra un po' più alto di quelli con heatpipe per i soc di smartphone/tablet
Univac21 Agosto 2024, 11:15 #4
Sinceramente non ho capito come funziona.... c'e' una qualche membrana che vibra generando ultrasuoni i quali muovono l'aria?
Saranno contenti i cani
DevilsAdvocate21 Agosto 2024, 11:58 #5
1 prestazioni scarsissime... 39 cm3 al secondo? una ventolina da 600 CFM sposta 10 cubic feet al secondo che sono 283168 cm3....
2 nel limitatissimo spazio dentro smartphone e tablet, l'aria si supporrebbe che non entri e non esca, specialmente se si vuole che resistano all'acqua.
io78bis21 Agosto 2024, 12:37 #6
10$ non mi sembra economico e come scrive qualcuno non ho capito che aria spostino
destroyer8521 Agosto 2024, 12:43 #7
Innovativo è innovativo, ma effettivamente dove buttano fuori l'aria da uno smartphone?
Link ad immagine (click per visualizzarla)
Opteranium21 Agosto 2024, 13:09 #8
vedremo smartphone con feritoie? Altrimenti l'aria la spostano su sé stessa
the_joe21 Agosto 2024, 13:17 #9
Non esistono solo gli smartphone, ad esempio le fotocamere specialmente a 8k hanno problemi di surriscaldamento del sensore, magari questo sistema può aiutare a limitarlo.
Cristiano®21 Agosto 2024, 13:41 #10

le risposte da bacheca

Originariamente inviato da: DevilsAdvocate
1 prestazioni scarsissime... 39 cm3 al secondo? una ventolina da 600 CFM sposta 10 cubic feet al secondo che sono 283168 cm3....
2 nel limitatissimo spazio dentro smartphone e tablet, l'aria si supporrebbe che non entri e non esca, specialmente se si vuole che resistano all'acqua.


prova con un ventilatore altre che una scarsissima ventolina da 3cm.

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