Raffreddamento passivo addio: le "fan-on-a-chip" sono realtà per i dispositivi elettronici compatti

xMEMS, realtà che progetta componenti MEMS, sta per portare una ventata di aria fresca - nel vero senso della parola - con il nuovo chip XMC-2400 µCooling: si tratta di una ventola a stato solido, dello spessore di appena 1mm progettata per raffreddare attivamente dispositivi ultrasottili come smartphone e tablet.

XMC-2400 µCooling funziona per lo stesso principio alla base dei driver a ultrasuoni sviluppati dalla stessa xMEMS per le cuffie di ultima generazione: il chip, grazie alla modulazione ultrasonica, genera impulsi di pressione per spostare l'aria e raffreddare i componenti.

A differenza delle ventole tradizionali, che si basano su parti mobili come rotori e alette, questa ventola a stato solido non ha parti in movimento, il che significa che è meno soggetta a guasti meccanici e può essere posizionata direttamente sopra componenti critici come APU e GPU. 

Veniamo ai numeri: secondo Mike Housholder, vicepresidente del marketing e sviluppo aziendale di xMEMS, il chip pesa meno di 150 milligrammi ed è capace di spostare fino a 39 centimetri cubi di aria al secondo, con una contropressione di 1.000 Pascal. Il chip è inoltre certificato IP58 per la resistenza a polvere e acqua. L'aspetto interessante è che XMC-2400 µCooling può essere integrato scegliendo tra opzioni di ventilazione laterali o verticali, adattando quindi il chip alle diverse esigenze progettuali dei loro dispositivi.

Le dimensioni contenute e la capacità di raffreddamento direzionale rende questa soluzione particolarmente indicata per tutti i dispositivi dove lo spazio è una risorsa limitata e in cui la gestione del calore è fondamentale per il mantenimento di prestazioni adeguate. Potenzialmente, tutti i dispositivi che oggi sfruttano sistemi di raffreddamento passivo (smartphone, tablet, ultraportatili), potranno in futuro trarre beneficio da una soluzione come questa.

xMEMS prevede che il chip costerà meno di 10 dollari per unità e che sarà adottato da "quattro o cinque" partner entro la fine dell'anno, con una disponibilità più ampia prevista per il primo trimestre del 2025. La produzione sarà affidata a TSMC e Bosch, che potranno facilmente passare dalla produzione degli attuali altoparlanti MEMS alla costruzione dei chip di micro-raffreddamento, senza la necessità di modificare le linee di produzione esistenti.