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#1 |
www.hwupgrade.it
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75173
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Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/scienz...ti_129970.html
Grazie ai MEMS è possibile muovere l'aria per raffreddare i componenti elettronici, senza l'impiego di parti mobili. Il principio alla base è lo stesso di alcuni driver per le cuffie di ultima generazione Click sul link per visualizzare la notizia. |
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#2 |
Senior Member
Iscritto dal: Feb 2002
Città: Lecce
Messaggi: 21529
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Spero sta roba non prenda piede.
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#3 |
Senior Member
Iscritto dal: May 2004
Messaggi: 7381
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#4 |
Senior Member
Iscritto dal: Dec 2005
Messaggi: 20688
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Il costo mi sembra un po' più alto di quelli con heatpipe per i soc di smartphone/tablet
__________________
Wer nicht lösungsorientiert handelt bleibt Bestandteil des Problem |
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#5 |
Senior Member
Iscritto dal: Mar 2002
Messaggi: 588
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Sinceramente non ho capito come funziona.... c'e' una qualche membrana che vibra generando ultrasuoni i quali muovono l'aria?
Saranno contenti i cani ![]() |
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#6 |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2003
Messaggi: 3679
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1 prestazioni scarsissime... 39 cm3 al secondo? una ventolina da 600 CFM sposta 10 cubic feet al secondo che sono 283168 cm3....
2 nel limitatissimo spazio dentro smartphone e tablet, l'aria si supporrebbe che non entri e non esca, specialmente se si vuole che resistano all'acqua. |
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#7 |
Senior Member
Iscritto dal: Feb 2019
Città: Origgio
Messaggi: 1891
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10$ non mi sembra economico e come scrive qualcuno non ho capito che aria spostino
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#8 |
Senior Member
Iscritto dal: Feb 2021
Messaggi: 697
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Innovativo è innovativo, ma effettivamente dove buttano fuori l'aria da uno smartphone?
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#9 |
Senior Member
Iscritto dal: Feb 2004
Messaggi: 5939
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vedremo smartphone con feritoie? Altrimenti l'aria la spostano su sé stessa
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#10 |
Senior Member
Iscritto dal: May 2003
Città: Lucca
Messaggi: 14645
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Non esistono solo gli smartphone, ad esempio le fotocamere specialmente a 8k hanno problemi di surriscaldamento del sensore, magari questo sistema può aiutare a limitarlo.
__________________
焦爾焦 |
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#11 | |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2003
Città: Roma
Messaggi: 907
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le risposte da bacheca
Quote:
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Il mio arsenale: BeQuiet! Base 800 - CPU i9-9900K-OC -32GB DDR4 RGB Viper 3600 - M/B Asus Z390-F - 4x M.2 990Pro 2TB + 100TB Raid10 4x NAS - PSU Seasonic Prime Ultra Titanium 850 + CPU Fan AiO iCUE Corsair H150i ELITE -Audio SoundBlaster Z + Surround HiFi 5.1 - GPU nVidia RTX4080 - 3x Monitor 32 IPS 4K " - Mouse G703 - Keyboard Reclusa - Airflow By Noctua Fan - Tesla user - * Il buonsenso: non ha costo ma ripaga tutti* |
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#12 |
Senior Member
Iscritto dal: Aug 2006
Città: Valdagno
Messaggi: 5043
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Le vibrazioni non vanno ad allargare le micro crepe del silicio?
Già c'è questo problema con l'accensione e lo spegnimento dei chip e quindi con le dilatazioni termiche queste micro crepe si allargano sempre di più,con le vibrazioni mi sa che è pure peggio.... |
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#13 |
Senior Member
Iscritto dal: Feb 2002
Città: Lecce
Messaggi: 21529
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Tutto quello che si muove si usura.
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#14 |
Senior Member
Iscritto dal: Dec 2020
Messaggi: 2592
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Cosa succede se l'utente accidentalmente tiene in mano il telefono otturando lo sfogo d'aria ?
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#15 |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2008
Messaggi: 1015
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la butto li viste le dimensioni e le prestazioni in gioco, non è possibile che non necessiti di ferritoie nello chassis dello smartphone ma in pratica ricircoli l'aria interna dello stesso ? potrebbe essere che serva semplicemente a "smuovere" aria all'interno dello smartphone quel tanto che basta ad innescare uno scmabio termico ? a me ha dato questa inmpressione, alla fine se montato sopra il soc con uqelle dimensioni credo basti a generare un minimo di circolo di aria in modo da eliminare un pò di calore concentrato sul soc io ho capito uesto dal video
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#16 | |
Senior Member
Iscritto dal: Dec 2020
Messaggi: 2592
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Quote:
La ferritoia ci sarà, presumibilmente spessa almeno 1mm come la soluzione stessa, probabilmente apparirà come una fessura per micro-sd o usb-C |
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#17 | |
Senior Member
Iscritto dal: Feb 2019
Città: Origgio
Messaggi: 1891
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Molto probabilmente resteranno i sistemi passivi che con l'aggiunta di questo dispositivo miglioreranno la loro capacità |
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#18 | |
Senior Member
Iscritto dal: May 2003
Città: Lucca
Messaggi: 14645
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Credo che potrebbe essere un modo per evacuare più velocemente il calore dal chip verso un'area più fresca ed estesa in modo da migliorare la dissipazione.
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焦爾焦 |
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#19 | |
Senior Member
Iscritto dal: Jul 2011
Città: Milano
Messaggi: 981
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Quote:
In ogni caso potrebbe essere usato sui tablet per migliorarne la dissipazione e rendere possibili i tablet "da gaming" o per editor di immagini professionisti che hanno bisogno di prestazioni che non vengano abbassate dal throttling. Oppure anche sugli SSD potrebbe essere usato dato che ormai gli SSD PCI-E 5 sono usciti e hanno delle temperature assurde, che richiedono un dissipatore molto ingombrante e quindi spesso non permettono di sfruttare una scheda sopra allo slot nvme.
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ROG Ally + Corsair MP600 Mini 1TB - Acer Predator 27" 1080p@165Hz |
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#20 |
Senior Member
Iscritto dal: Jul 2005
Città: terra di nessuno
Messaggi: 2319
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Basta una minuscola feritoia con una membrana che blocca l'acqua come quella che già si usa negli speaker. Sì ha scambio termico e resistenza ip68 senza problemi.
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Senza cuore saremo solo macchine |
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