H60: nuovo kit watercooling per Corsair

Corsair ha annunciato al CeBit un nuovo kit di raffreddamento a liquido, modello Hydro Series H60, posizionato come il nome lascia facilmente intendere a metà strada tra le soluzioni H50 e H70 presenti in commercio. Di queste soluzioni il nuovo kit riprende la struttura alla base: troviamo waterblock con pompa integrata, collegata al radiatore che è dotato di una ventola.

Come è chiaramente osservabile dall'immagine il kit ha un ingombro contenuto; il sistema di ritenzione si differenzia da quello adottato dai kit H50 e H70, proponendo una tradizionale gabbia fissata alla scheda madre alla quale viene fissato il waterblock grazie a due perni laterali.

Questo quanto dichiarato dal produttore tra le caratteristiche tecniche del nuovo kit H60:

• Un'unità di raffreddamento compatta e leggera che riduce gli ingombri attorno alla CPU.
• Una piastra di raffreddamento riprogettata, dotata di micro-channel, con un nuovo sistema di alette che aumenta notevolmente la superficie di rame disponibile per l'assorbimento di calore.
• Un nuovo collettore a doppio flusso che immette il liquido di raffreddamento direttamente nel centro della piastra di raffreddamento (l'area più calda della CPU), migliorando in modo significativo l'efficienza di raffreddamento.
• Una speciale ventola da 120 mm a pressione statica molto elevata, che aspira una maggiore quantità di aria fredda attraverso il radiatore per dissipare il calore dal liquido di raffreddamento.
• Compatibilità con il nuovo sistema Corsair Link™ per il monitoraggio e il controllo.

Il kit sarà posto in vendita nel corso delle prossime settimane, ad un prezzo ufficiale comunicato in nord america di 79 dollari USA; è ipotizzabile che tale cifra, tasse incluse, possa convertirsi in 79 Euro nel nostro mercato.