Globalfoundries pensa alla litografia Extreme Ultraviolet
Globalfoundries installerà un macchinario per la produzione EUV nel corso del 2012, che verrà impiegato per la produzione in volumi a partire dal 2014 o 2015
di Andrea Bai pubblicata il 15 Luglio 2010, alle 11:54 nel canale MercatoNel corso della giornata di ieri un dirigente di Globalfoundries ha annunciato che l'azienda installerà uno strumento per la produzione mediante le tecniche di Extreme Ultraviolet (EUV) nel corso della seconda metà del 2012 e userà l'EUV per le attività di produzione in volumi a partire dal 2014 o dal 2015.
Durante un keynote in occasione del Semicon West di San Francisco, Gregg Bartlett, senior vice president della divisione Technology and R&D per Globalfoundries, ha dichiarato che l'azienda ha scelto di rinunciare acquisto di uno strumento EUV di preproduzione. Al contrario, diverse compagnie, incluse Intel Corporation, Samsung Electronics, Toshiba e TSMC hanno ordinato strumento EUV di pre-produzione da ASML Holding NV.
Ricordiamo che Globalfoundries fa parte della IBM Technology Alliance: in questo modo l'azienda ha la possibilità di scavalcare la fase di valutazione degli strumenti di pre-produzione ed installare i macchinari defnitivo presso la Fab 12. Si tratta di una mossa sicuramente non priva di rischi, ma che Globalfoundries avrà la capacità di contenere grazie alla collaborazione e al supporto degli altri membri dell'alleanza IBM.
Bartlett ha poi spiegato che i processi attualmente impiegati di litografia ad immersione a 193 nanometri, fanno uso della tecnica di "double patterning", che consente di estendere il processo fino a nodi di produzione avanzati. Questa tecnica è diventata però particolarmente costosa e lo stesso Bartlett ripone le speranze nella litografia EUV per la riduzione dei costi di produzione.
"Possiamo trarre ciò che abbiamo imparato con le tecniche di immersione ed applicarlo alla produzione EUV ad alti volumi. Dal nostro punto di vista, la litografia ad immersione ci potrà portare verso la produzione a 22 e a 20 nanometri, ma non senza importanti sfide sui costi e con maggior complessità. Abbiamo bisogno di un'altra soluzione e nella nostra visione EUV è il candidato più promettente" ha commentato Bartlett.










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14 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infohttp://www.xbitlabs.com/news/other/...chnologies.html
"UPDATE: The story has been corrected to reflect clarifications made by Globalfoundries. Apparently, EUV will not be used for 20nm and 22nm fabrication processes, but is aimed at sub-20nm technologies, e.g., 16nm. As a result, the announcement does not have any negative consequences for Globalfoundries customers"
la EUV è in fare di ricerca da oltre un decennio e ancora non simo arrivati ad avere dei macchinari per la produzione che non siano puri esperimenti di laboratorio
ci vorranno ancora anni per cominciare a vedere i primi utilizzi commerciali, diciamo che si pensa verra usata sotto i 20nm e non prima
se la tecnologia che usa richiede più ingegnerizzazione di quella che si usa per lanciare uno shuttle, non vedo perchè no
ma con quella luce riesci a incidere il silicio?
Extreme Ultraviolet?
Extreme Ultraviolet?Pensavo fosse il seguito del brutto film con Milla Jovovich...
http://it.wikipedia.org/wiki/Ultraviolet
Pensavo fosse il seguito del brutto film con Milla Jovovich...
http://it.wikipedia.org/wiki/Ultraviolet
dove magari extreme sta a significare una variante "hardcore"
la luce ultravioleta serve per cabiare le proprieta del photoresist creando la maschera dal negativo proiettato.
il silicio lo drogherai/ossiderai successivamente utilizzando la maschera creata con il photoresist
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