Memorie DDR2 da 2 Gbit da Elpida

Memorie DDR2 da 2 Gbit da Elpida

Pronte al debutto nuove memorie DDR2 ad elevata densità di memorizzazine, sviluppate per server di ridotte dimensioni

di pubblicata il , alle 10:42 nel canale Memorie
 

Elpida, produttore giapponese di memorie, ha annunciato la produzione di nuovi moduli memoria DDR2 da 2 Gigabit ciascuno, caratterizzati quindi da una elevata densità di memorizzazione. Queste caratteristiche ne fanno soluzioni indicate per l'utilizzo in sistemi di ridotte dimensioni quali server e workstation, nei quali è indispensabile abbinare elevate dotazioni di memoria con un numero di moduli memoria ridotto.

Questi chip memoria sono prodotti utilizzando tecnologia a 80 nanometri; nei processi produttivi le memorie RAM sono tra le prime ad adottare nuove tecnologie produttive, in quanto si tratta di dispositivi più semplici da realizzare con nuovi processi rispetto a soluzioni quali processori o GPU.

I nuovi moduli memoria verranno commercializzati in 3 differenti versioni: DDR2-533, DDR2-667 e DDR2-800. Circa i package, saranno due le versioni disponibili: 64 M words x 4 bits x 8 banks oppure 32 M words x 8 bits x 8 banks. I primi sample di queste soluzioni sono già state inviate da Elpida ai propri partner, che ne stanno valutando le implementazioni in questo periodo.

La tabella seguente riassume le caratteristiche tecniche dei prodotti che verranno resi disponibili da Elpida:

Products EDE2104AASE-8G-E (DDR2-800)
EDE2104AASE-6E-E (DDR2-667)
EDE2104AASE-5C-E (DDR2-533)
EDE2108AASE-8G-E (DDR2-800)
EDE2108AASE-6E-E (DDR2-667)
EDE2108AASE-5C-E (DDR2-533)
Process 80 nm (ArF scanner adoption)
Organization 64 M words x 4 bits x 8 banks
32 M words x 8 bits x 8 banks
Supply voltage (VDD) 1.8V+/-0.1V
Data Rate 800 Mbps, 667 Mbps, 533 Mbps
Operating temperature range Tc = 0 to 85°C
Package 68-ball FBGA

Ulteriori informazioni sono disponibili sul sito Elpida a questo indirizzo.

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20 Commenti
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MaxArt21 Dicembre 2005, 10:46 #1
Mi chiedo come mai i processi produttivi delle memorie cambino così in fretta. Scendono da 110 a 100 nm, poi 90, ora 80... Per i processori non è così. In cosa consistono le differenze?

(Oggi commento tutte le notizie per primo, eh sì.)
DevilsAdvocate21 Dicembre 2005, 10:49 #2
Le memorie sono in genere le prime a sfruttare una nuova tecnologia in quanto
costituite dal circuito piu' semplice che puoi pensare (anche se ripetuto milioni di
volte...)
MaxArt21 Dicembre 2005, 10:53 #3
Già, ma se per le CPU ci vuole un sacco di tempo per cambiare le maschere ed affinare il processo, cosa cambia per le memorie?
Insomma, dal momento che si tratta comunque di circuiteria, mi sfugge ancora
LNdemon21 Dicembre 2005, 10:56 #4
credo sia perke per le memorie sia solo un fatto di immagazzinare dati... su un processore c'è il controllo memoria, la cache e fa molto piu di un chip di memoria
ShadowX8421 Dicembre 2005, 10:57 #5
Ecco le memorie per l'i-RAM2
ShadowX8421 Dicembre 2005, 11:04 #6
Originariamente inviato da: MaxArt
Già, ma se per le CPU ci vuole un sacco di tempo per cambiare le maschere ed affinare il processo, cosa cambia per le memorie?
Insomma, dal momento che si tratta comunque di circuiteria, mi sfugge ancora


Le maschere di un chip di memoria, benchè esse adesso debbano realizzare circuiti con geometrie a 80nm, sono relativamente molto più semplici da realizzare rispetto a quelle di un microprocessore, o comunque di un qualunque altro integrato più complesso!
Considera che qui stiamo parlando di memoria ram, quindi le singole celle di memoria sono elementari, non sono costituite da flip-flop visto che sono volatili.

Per farla semplice, diciamo che il "disegno" delle struttura di un chip di memoria ram è molto più semplificato rispetto ad altri ciruiti.
Calcola inoltre che avendo frequenze più basse rispetto ad una CPU, ed una struttura più "semplice", anche in fase di realizzazione si incontrano molti meno problemi.
Tutto questo porta all'utilizzo di processi litografici all'avanguardia nella produzione di memorie ram.
bjt221 Dicembre 2005, 12:41 #7
Ma anche perchè il disegno delle DRAM è lo stesso da secoli... Pensate che con solo l'1,4% in più di area sul die occupata, si potevano realizzare le eDRAM, compatibili con le normali DRAM, ma con vari buffer che permettevano latenze CAS pari ad 1 e pipelining... Alcuni chipset addirittura le supportavano... Ma si sa, testare un nuovo design costa... Perchè non ha senso, per un 1,4% in più di area, rinunciare ad ottimizzazioni così utili...
ShadowX8421 Dicembre 2005, 12:49 #8
Originariamente inviato da: bjt2]Ma anche perchè
Ma si sa, testare un nuovo design costa... Perchè non ha senso, per un 1,4% in più di area, rinunciare ad ottimizzazioni così utili...[/B]


Esatto... dannazione!

Comunque hai perfettamente ragione, il disegno della "parte centrale" di tali chip, alias le celle di memoria, è praticamente sempre lo stesso, quello che al limite cambia (ma poi non più di tanto....credo) è il disegno della logica di controllo.
Cecco BS21 Dicembre 2005, 13:22 #9
Originariamente inviato da: bjt2
Ma anche perchè il disegno delle DRAM è lo stesso da secoli... Pensate che con solo l'1,4% in più di area sul die occupata, si potevano realizzare le eDRAM, compatibili con le normali DRAM, ma con vari buffer che permettevano latenze CAS pari ad 1 e pipelining... Alcuni chipset addirittura le supportavano... Ma si sa, testare un nuovo design costa... Perchè non ha senso, per un 1,4% in più di area, rinunciare ad ottimizzazioni così utili...


ma dai... non ne avevo mai sentito parlare! Peccato che come al solito gli interessi economici hanno la meglio sulla ricerca tecnologica...
MiKeLezZ21 Dicembre 2005, 15:47 #10
Originariamente inviato da: MaxArt
Mi chiedo come mai i processi produttivi delle memorie cambino così in fretta. Scendono da 110 a 100 nm, poi 90, ora 80... Per i processori non è così. In cosa consistono le differenze?

(Oggi commento tutte le notizie per primo, eh sì.)

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