Memorie DDR2 da 2 Gbit da Elpida

Pronte al debutto nuove memorie DDR2 ad elevata densità di memorizzazine, sviluppate per server di ridotte dimensioni
di Paolo Corsini pubblicata il 21 Dicembre 2005, alle 10:42 nel canale MemorieElpida, produttore giapponese di memorie, ha annunciato la produzione di nuovi moduli memoria DDR2 da 2 Gigabit ciascuno, caratterizzati quindi da una elevata densità di memorizzazione. Queste caratteristiche ne fanno soluzioni indicate per l'utilizzo in sistemi di ridotte dimensioni quali server e workstation, nei quali è indispensabile abbinare elevate dotazioni di memoria con un numero di moduli memoria ridotto.
Questi chip memoria sono prodotti utilizzando tecnologia a 80 nanometri; nei processi produttivi le memorie RAM sono tra le prime ad adottare nuove tecnologie produttive, in quanto si tratta di dispositivi più semplici da realizzare con nuovi processi rispetto a soluzioni quali processori o GPU.
I nuovi moduli memoria verranno commercializzati in 3 differenti versioni: DDR2-533, DDR2-667 e DDR2-800. Circa i package, saranno due le versioni disponibili: 64 M words x 4 bits x 8 banks oppure 32 M words x 8 bits x 8 banks. I primi sample di queste soluzioni sono già state inviate da Elpida ai propri partner, che ne stanno valutando le implementazioni in questo periodo.
La tabella seguente riassume le caratteristiche tecniche dei prodotti che verranno resi disponibili da Elpida:
Products | EDE2104AASE-8G-E (DDR2-800) EDE2104AASE-6E-E (DDR2-667) EDE2104AASE-5C-E (DDR2-533) EDE2108AASE-8G-E (DDR2-800) EDE2108AASE-6E-E (DDR2-667) EDE2108AASE-5C-E (DDR2-533) |
Process | 80 nm (ArF scanner adoption) |
Organization | 64 M words x 4 bits x 8 banks 32 M words x 8 bits x 8 banks |
Supply voltage (VDD) | 1.8V+/-0.1V |
Data Rate | 800 Mbps, 667 Mbps, 533 Mbps |
Operating temperature range | Tc = 0 to 85°C |
Package | 68-ball FBGA |
Ulteriori informazioni sono disponibili sul sito Elpida a questo indirizzo.
20 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - info(Oggi commento tutte le notizie per primo, eh sì.)
costituite dal circuito piu' semplice che puoi pensare (anche se ripetuto milioni di
volte...)
Insomma, dal momento che si tratta comunque di circuiteria, mi sfugge ancora
Insomma, dal momento che si tratta comunque di circuiteria, mi sfugge ancora
Le maschere di un chip di memoria, benchè esse adesso debbano realizzare circuiti con geometrie a 80nm, sono relativamente molto più semplici da realizzare rispetto a quelle di un microprocessore, o comunque di un qualunque altro integrato più complesso!
Considera che qui stiamo parlando di memoria ram, quindi le singole celle di memoria sono elementari, non sono costituite da flip-flop visto che sono volatili.
Per farla semplice, diciamo che il "disegno" delle struttura di un chip di memoria ram è molto più semplificato rispetto ad altri ciruiti.
Calcola inoltre che avendo frequenze più basse rispetto ad una CPU, ed una struttura più "semplice", anche in fase di realizzazione si incontrano molti meno problemi.
Tutto questo porta all'utilizzo di processi litografici all'avanguardia nella produzione di memorie ram.
Comunque hai perfettamente ragione, il disegno della "parte centrale" di tali chip, alias le celle di memoria, è praticamente sempre lo stesso, quello che al limite cambia (ma poi non più di tanto....credo) è il disegno della logica di controllo.
ma dai... non ne avevo mai sentito parlare! Peccato che come al solito gli interessi economici hanno la meglio sulla ricerca tecnologica...
(Oggi commento tutte le notizie per primo, eh sì.)
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