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Recensione Samsung Galaxy Z Fold7: un grande salto generazionale
Recensione Samsung Galaxy Z Fold7: un grande salto generazionale
Abbiamo provato per molti giorni il nuovo Z Fold7 di Samsung, un prodotto davvero interessante e costruito nei minimi dettagli. Rispetto al predecessore, cambiano parecchie cose, facendo un salto generazionale importante. Sarà lui il pieghevole di riferimento? Ecco la nostra recensione completa.
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Bungie riesce a costruire una delle campagne più coinvolgenti della serie e introduce cambiamenti profondi al sistema di gioco, tra nuove stat e tier dell’equipaggiamento. Ma con risorse limitate e scelte discutibili, il vero salto evolutivo resta solo un’occasione mancata
Ryzen Threadripper 9980X e 9970X alla prova: AMD Zen 5 al massimo livello
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AMD ha aggiornato l'offerta di CPU HEDT con i Ryzen Threadripper 9000 basati su architettura Zen 5. In questo articolo vediamo come si comportano i modelli con 64 e 32 core 9980X e 9970X. Venduti allo stesso prezzo dei predecessori e compatibili con il medesimo socket, le nuove proposte si candidano a essere ottimi compagni per chi è in cerca di potenza dei calcolo e tante linee PCI Express per workstation grafiche e destinate all'AI.
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Old 21-12-2005, 09:42   #1
Redazione di Hardware Upg
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Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/memorie/16032.html

Pronte al debutto nuove memorie DDR2 ad elevata densità di memorizzazine, sviluppate per server di ridotte dimensioni

Click sul link per visualizzare la notizia.
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Old 21-12-2005, 09:46   #2
MaxArt
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Mi chiedo come mai i processi produttivi delle memorie cambino così in fretta. Scendono da 110 a 100 nm, poi 90, ora 80... Per i processori non è così. In cosa consistono le differenze?

(Oggi commento tutte le notizie per primo, eh sì.)
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Old 21-12-2005, 09:49   #3
DevilsAdvocate
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Le memorie sono in genere le prime a sfruttare una nuova tecnologia in quanto
costituite dal circuito piu' semplice che puoi pensare (anche se ripetuto milioni di
volte...)
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Old 21-12-2005, 09:53   #4
MaxArt
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Già, ma se per le CPU ci vuole un sacco di tempo per cambiare le maschere ed affinare il processo, cosa cambia per le memorie?
Insomma, dal momento che si tratta comunque di circuiteria, mi sfugge ancora
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Old 21-12-2005, 09:56   #5
LNdemon
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credo sia perke per le memorie sia solo un fatto di immagazzinare dati... su un processore c'è il controllo memoria, la cache e fa molto piu di un chip di memoria
__________________
ThermalTake Armor VA8000BWS - Gigabyte GA-965P-DQ6 - Intel C2D e6600@3600 - GEIL 2X1GB 800CS4 + Corsair 2X2GB 800CS5 - XFX GTS250 512MB - Enermax Liberty 500 - Pioneer 112D - Scythe Infinity - 2x320GB Barracuda 7200.10 + 1x500GB WD SE - Logitech MX1000 - Logitech G15 - Samsung 226BW - Dell 2408WFP
XBOXLIVE: Deadsinns - Concluso positivamente: sm_morgan, alecxx-mi, geniusexpress, Goldenboy81, roby9793
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Old 21-12-2005, 09:57   #6
ShadowX84
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Ecco le memorie per l'i-RAM2
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...Fatti non foste a viver come bruti ma per seguir virtute e canoscenza...
...Excusatio non petita, accusatio manifesta...
Bruno Boschi
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Old 21-12-2005, 10:04   #7
ShadowX84
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Originariamente inviato da MaxArt
Già, ma se per le CPU ci vuole un sacco di tempo per cambiare le maschere ed affinare il processo, cosa cambia per le memorie?
Insomma, dal momento che si tratta comunque di circuiteria, mi sfugge ancora
Le maschere di un chip di memoria, benchè esse adesso debbano realizzare circuiti con geometrie a 80nm, sono relativamente molto più semplici da realizzare rispetto a quelle di un microprocessore, o comunque di un qualunque altro integrato più complesso!
Considera che qui stiamo parlando di memoria ram, quindi le singole celle di memoria sono elementari, non sono costituite da flip-flop visto che sono volatili.

Per farla semplice, diciamo che il "disegno" delle struttura di un chip di memoria ram è molto più semplificato rispetto ad altri ciruiti.
Calcola inoltre che avendo frequenze più basse rispetto ad una CPU, ed una struttura più "semplice", anche in fase di realizzazione si incontrano molti meno problemi.
Tutto questo porta all'utilizzo di processi litografici all'avanguardia nella produzione di memorie ram.
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Bruno Boschi
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Old 21-12-2005, 11:41   #8
bjt2
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Ma anche perchè il disegno delle DRAM è lo stesso da secoli... Pensate che con solo l'1,4% in più di area sul die occupata, si potevano realizzare le eDRAM, compatibili con le normali DRAM, ma con vari buffer che permettevano latenze CAS pari ad 1 e pipelining... Alcuni chipset addirittura le supportavano... Ma si sa, testare un nuovo design costa... Perchè non ha senso, per un 1,4% in più di area, rinunciare ad ottimizzazioni così utili...
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Old 21-12-2005, 11:49   #9
ShadowX84
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Originariamente inviato da bjt2
Ma anche perchè il disegno delle DRAM è lo stesso da secoli... Pensate che con solo l'1,4% in più di area sul die occupata, si potevano realizzare le eDRAM, compatibili con le normali DRAM, ma con vari buffer che permettevano latenze CAS pari ad 1 e pipelining... Alcuni chipset addirittura le supportavano... Ma si sa, testare un nuovo design costa... Perchè non ha senso, per un 1,4% in più di area, rinunciare ad ottimizzazioni così utili...
Esatto... dannazione!

Comunque hai perfettamente ragione, il disegno della "parte centrale" di tali chip, alias le celle di memoria, è praticamente sempre lo stesso, quello che al limite cambia (ma poi non più di tanto....credo) è il disegno della logica di controllo.
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Bruno Boschi
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Old 21-12-2005, 12:22   #10
Cecco BS
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Ma anche perchè il disegno delle DRAM è lo stesso da secoli... Pensate che con solo l'1,4% in più di area sul die occupata, si potevano realizzare le eDRAM, compatibili con le normali DRAM, ma con vari buffer che permettevano latenze CAS pari ad 1 e pipelining... Alcuni chipset addirittura le supportavano... Ma si sa, testare un nuovo design costa... Perchè non ha senso, per un 1,4% in più di area, rinunciare ad ottimizzazioni così utili...
ma dai... non ne avevo mai sentito parlare! Peccato che come al solito gli interessi economici hanno la meglio sulla ricerca tecnologica...
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Old 21-12-2005, 14:47   #11
MiKeLezZ
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Mi chiedo come mai i processi produttivi delle memorie cambino così in fretta. Scendono da 110 a 100 nm, poi 90, ora 80... Per i processori non è così. In cosa consistono le differenze?

(Oggi commento tutte le notizie per primo, eh sì.)
ritorno sugli investimenti
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Old 21-12-2005, 15:12   #12
ShinjiIkari
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Allora, le ddr2 in commercio ora montano generalmente chip da 64MB (quindi 512Mbit) disposti 8 x lato, quindi arrivano fino a 1GB per dimm. So che ci sono anche dimm da 2GB che quindi dovrebbero usare 16 chip (contando entrambi i lati) da 1Gbit l'uno. Ora con questi moduli da 2Gbit si dovrebbe poter arrivare a 4GB per dimm (usandone 16) o 2GB (usando un solo lato) quindi, si spera che i prezzi per i tagli grossi calino in fretta. Ora come ora una dimm ddr2 da 2GB è praticamente introvabile, se la trovi costa quanto una casa. Sarebbe molto utile per i notebook e roba simile che i tagli grossi di ram calassero di prezzo.
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Old 21-12-2005, 15:58   #13
bjt2
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Vai su lostcircuits.com e cerca eDRAM. Sono delle SDR, non DDR, ma comunque...
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Old 21-12-2005, 18:27   #14
Cecco BS
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e non è possibile implementare una simile tecnologia anche per le DDR? Suppongo di sì.... peccato che nessun prouttore di memorie l'abbia presa in considerazione seriamente..
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Old 21-12-2005, 18:29   #15
Cecco BS
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è questa la tecnologia in questione?
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Old 21-12-2005, 19:18   #16
bjt2
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Si
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Old 22-12-2005, 15:40   #17
uvz
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Quali differenze ci sono fra
64 M words x 4 bits x 8 banks
e
32 M words x 8 bits x 8 banks
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Old 22-12-2005, 18:09   #18
bjt2
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Le prime devono essere usate in memorie a doppia faccia (2x8=16 chip 16x4=64 bits totali, quindi DIMM da 4GB), le seconde in memoria singola faccia (8 chip 8x8=64 bits totali, quindi DIMM da 2GB)
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Old 23-12-2005, 16:16   #19
uvz
Bannato
 
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Sono i chip che cambiano? Quindi è una cosa che interessa al produttore delle basette, e non al singolo utente che cerca la dimm?
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Old 23-12-2005, 22:02   #20
bjt2
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Indirettamente interessano l'utente: per fare una memoria da 2GB si possono usare questi chip ed un PCB che, forse, costa di meno, oppure i chip con metà della capacità ma per il doppia faccia (chissà il PCB se costa più o meno)... A livello di prestazioni potrebbe cambiare solo se gli altri chip avessero un numero diverso di banchi (non lo so in effetti)
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