Memorie DDR e raffreddamento a liquido per OCZ

Al proprio stand del Cebit 2008 OCZ ha esposto alcuni sample delle proprie nuove memorie DDR2 e DDR3 top di gamma dotate di sistema di raffreddamento a liquido; parliamo delle soluzioni Flex2, proposte in kit DDR3 con frequenza di clock massima di 2.100 MHz e DDR2 da 1.150 MHz.

Per le memorie DDR3 troviamo latenze di accesso preimpostate, alla frequenza di clock di 2.100 MHz, pari a 10-10-10 con voltaggio di alimentazione di 1.9v; per le soluzioni DDR2 i timings sono pari a 5-5-5, con voltaggio non dichiarato al momento attuale ma con capacità pari a 2 Gbytes per ogni modulo memoria.

Queste memorie introducono un nuovo sistema di raffreddamento a doppio stadio, con il quale due distinti flussi di liquido di raffreddamento entrano ed escono dal kit memoria così da raffreddare i chip durante il funzionamento; nella parte superiore del modulo una serie di alette di raffreddamento provvede quindi a garantire una ulteriore via di dissipazione del calore.

Per memorie di questo tipo, destinate ad un pubblico di utenti estremamente appassionati, OCZ ha sviluppato due soluzioni accessorie. La prima è un box nel quale sono contenuti tutti i componenti del kit, comprensivo di istruzioni e tubi di collegamento. La seconda è una serie di adattatori che permettono di adattare i connettori per il sistema di raffreddamento a liquido montato sui moduli memoria con i tubi tradizionalmente utilizzati nei kit per raffreddare i processori. La presenza di questo secondo tipo di accessorio è frutto delle osservazioni avanzate da vari utenti con la prima serie di memorie Flex, di difficile adattamento a kit a liquido preesistenti in quanto basate su raccordi di dimensioni non standard.