Hybrid Memory Cube, prima bozza delle specifiche

Hybrid Memory Cube, prima bozza delle specifiche

Il consorzio Hybrid Memory Cube rilascia le prime bozze delle specifiche della tecnologia, permettendo alle realtà interessate di sviluppare i primi progetti

di pubblicata il , alle 16:14 nel canale Memorie
 

I membri del consorzio Hybrid Memory Cube hanno rilasciato la bozza iniziale delle specifiche dell'interfaccia HMC ad un largo numero di realtà dell'industria che hanno intenzione di mettere alla prova la nuova tecnologia di memoria.

Le specifiche consentiranno agli interessati di sviluppare progetti basati sulla nuova tecnologia Hybrid Memory Cube, mentre il consorzio continuerà a coordinare i lavori con l'obiettivo di rilasciare la versione definitiva delle specifiche entro la fine dell'anno in corso.

La bozza iniziaele delle specifiche consiste di un protocollo di interfaccia e interconnessioni a corto raggio tra livelli fisici, indirizzato ad applicazioni di networking, ad elevate prestazioni e di test e valutazioni. Il passo successivo nello sviluppo delle specifiche prevede il contributo delle realtà interessate e degli sviluppatori per rifinire le specifiche e definire interconnessioni a portata ancor più ridotta per le applicazioni FPGA, ASIC e ASSP.

Rob Sturgill, architetto per Altera, ha commentato: "Con la bozza dello standard ora disponibile per le modifiche da parte dei membri adopter, ci avviciniamo con entusiasmo all'integrazione dell'Hybrid Memory Cube e dell'ultima generazione di FPGA a 28nm in sistemi ad elevate prestazioni. I passi avanti nella definizione del nuovo standard sono un buon presagio per quelle realtà che vogliono incorporare HMC nelle loro strategie di prodotto".

Le specifiche dell'interfaccia riflettono una forte collaborazione tra diverse realtà del panorama tecnologico. Micron e Samsung sono i principali promotori del progetto, ai quali si sono aggiunti Altera, ARM, HP, IBM, Microsoft, Open-Silicon, SK Hynix, e Xilinx per consentire ad HMC di preparare il terreno a molte innovazioni nel panorama tecnologico.

Ricordiamo che la tecnologia Hybrid Memory Cube usa una configurazione di chip impilati a formare un "cubo" compatto ed impiega una interfaccia ad elevata efficienza che migliora il consumo di energia per bit trasferito, supportando velocità di trasferimento dati di un terabit al secondo.

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6 Commenti
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supertigrotto20 Agosto 2012, 17:14 #1

aspettate un attimo

Se non mi sbaglio si parla di ram non di flash,questo significa avere chip di ram più densa e veloce,ottima per dispozitivi embedded,tablet,telefoni,microserver,portatili etc.....
dioxvi21 Agosto 2012, 03:09 #2
Originariamente inviato da: supertigrotto
Se non mi sbaglio si parla di ram non di flash,questo significa avere chip di ram più densa e veloce,ottima per dispozitivi embedded,tablet,telefoni,microserver,portatili etc.....


Se non mi sbaglio non parla assolutamente di ram ma di circuiti integrati!
coschizza21 Agosto 2012, 08:47 #3
Originariamente inviato da: dioxvi
Se non mi sbaglio non parla assolutamente di ram ma di circuiti integrati!


si parla di ram
dioxvi21 Agosto 2012, 11:39 #4
Originariamente inviato da: coschizza
si parla di ram


Ma dove?? Si parla di MEMORIE (non vedo scritto dove saranno usate per l'accesso casuale).. e in particolare, come scritto nell'articolo, memorie associate e/o impiegate (nel futuro) ai circuiti integrati come FPGA, ASIC e ASSP. Per me queste mi sembrerebbero più memorie cache (il cui funzionamento è simile alle RAM, ok) ma non di memorie volatili "grosse".

Poi posso aver capito male!
coschizza21 Agosto 2012, 12:34 #5
Originariamente inviato da: dioxvi
Ma dove?? Si parla di MEMORIE (non vedo scritto dove saranno usate per l'accesso casuale)..


forse nell'articolo non se ne parla ma da quando hanno iniziato lo sviluppo cioè anni hanno sempre parlato di quello scopo come target principale dove si hanno i maggiori benefici.

Ti cito uno dei tanti articoli che trovi in rete

http://www.micron.com/products/hybrid-memory-cube

http://www.anandtech.com/show/4819/...-dram-is-coming

http://www.tomshw.it/cont/news/la-m...do/33845/1.html
dioxvi21 Agosto 2012, 13:37 #6
Originariamente inviato da: coschizza
forse nell'articolo non se ne parla ma da quando hanno iniziato lo sviluppo cioè anni hanno sempre parlato di quello scopo come target principale dove si hanno i maggiori benefici.

Ti cito uno dei tanti articoli che trovi in rete

http://www.micron.com/products/hybrid-memory-cube

http://www.anandtech.com/show/4819/...-dram-is-coming

http://www.tomshw.it/cont/news/la-m...do/33845/1.html


Innanzi tutto grazie per le fonti e grazie di avermi fatto capire!

Penso di aver capito più o meno bene fin dall'inizio. Sono delle memorie talmente veloci da non essere considerate RAM, ma semplicemente una "memoria associata a uno o più core logici che lavora 14-15 volte più velocemente di una normale RAM, oltre a minimizzare consumi ecc, ecc..".

da AnandTech:
"Intel and Micron came up with an idea. Take a DRAM stack and mate it with a logic process (think CPU process, not DRAM fabs) layer for buffering and routing and you can deliver a very high bandwidth, low power DRAM. The buffer layer is actually key here because it helps solve the problem of routing pins to multiple DRAM die. By using a more advanced logic process it's likely that the problem of routing all of that data is made easier. It's this stacked DRAM + logic that's called the Hybrid Memory Cube."

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