Un chip a 20 nanometri per Xbox One: costi in discesa?

Un chip a 20 nanometri per Xbox One: costi in discesa?

L'utilizzo di tecnologie produttive più sofisticate nelle console di ultima generazione è un passaggio pressoché obbligato per ridurre i costi di produzione. AMD è al lavoro per ottimizzare in questa direzione la propria APU integrata nella console Xbox One

di Paolo Corsini pubblicata il , alle 13:31 nel canale Processori
AMDXboxMicrosoft
 

A seguito del debutto sul mercato di una nuova console si tende a ritenere che il suo design rimanga invariato nel corso degli anni di commercializzazione, quantomeno fino a quando non giunge la nuova generazione a sostituire la precedente.

In realtà nel corso del periodo di vita di una console si susseguono alcune revision, con le quali vengono mantenute le caratteristiche tecniche e prestazionali definite con la prima versione giunta sul mercato ma che introducono alcune differenze nella costruzione e possibilmente anche nel design esterno. Il fine è quello di stare al passo con l'evoluzione tecnologica, permettendo la costruzione ad un costo inferiore rispetto a quello originario.

Non sorprende quindi scoprire come Microsoft stia sperimentando una nuova versione del chip proprietario che è cuore della console Xbox One, sviluppato da AMD e originariamente costruito con tecnologia produttiva a 28 nanometri. L'azienda americana sta testando la migrazione al processo a 20 nanometri per questo chip, scelta che porterà ad una diminuzione delle dimensioni del chip e quindi a un costo di produzione unitario inferiore.

Daniel McConnel, senior system-on-chip (SOC) physical design manager in AMD, ha pubblicato una nota (poi cancellata) nel proprio profilo Linkedin che indica come abbia “successfully planned and executed the first APU for Microsoft’s Xbox One game console in 28nm technology at a cost-reduced derivative in 20nm technology”. Tradotto, Daniel McConnel ha pianificato ed eseguito con successo la migrazione del chip in Xbox One dalla tecnologia a 28 nanometri originaria a quella a 20 nanometri.

E' possibile che la nuova versione a 20 nanometri del SoC integrato in Xbox One possa debuttare assieme ad un nuovo chassis esterno, rendendo facilmente riconoscibile la nuova versione rispetto a quella originaria, ma la cosa non è del tutto scontata.

Resta aggiornato sulle ultime offerte

Ricevi comodamente via email le segnalazioni della redazione di Hardware Upgrade sui prodotti tecnologici in offerta più interessanti per te

Quando invii il modulo, controlla la tua inbox per confermare l'iscrizione

2 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - info
CrapaDiLegno04 Novembre 2014, 13:42 #1
Dipende se la "realizzazione" del piano sia solo il tape-out del chip. Che è solo il primo step.
Poi bisogna trovare una fonderia in grado di realizzarlo (a oggi non sembra che vi siano fabbriche con capacità a 20nm libera), fare le varie versioni di correzione etc.... Se è stato fatto solo il tape-out si parla di almeno altri 12 mesi per vedere il chippetto fatto e qualche altro mese per vedere le nuove console sugli scaffali.

E poi credo che anche Sony sia interessata alla stessa identica cosa.

La domanda è: ma questi costi sono a carico di chi? Del fornitore di chip AMD o di MS/Sony? Giusto per veriicare quello detto l'anno scorso riguardo ai costi e i margini relativi alla fornitura dei chip per console... qualcuno parlava di numeri a 9 zeri
Marcus Scaurus04 Novembre 2014, 14:38 #2
Beh che io sappia Amd ci camperà con queste console! Quindi qualche margine ce l'ha di sicuro. Poi per le fonderie è sostanzialmente la stessa cosa, investono con la sicurezza di grossi volumi.

Devi effettuare il login per poter commentare
Se non sei ancora registrato, puoi farlo attraverso questo form.
Se sei già registrato e loggato nel sito, puoi inserire il tuo commento.
Si tenga presente quanto letto nel regolamento, nel rispetto del "quieto vivere".

La discussione è consultabile anche qui, sul forum.
 
^