TSMC, quasi 3 miliardi di dollari per un nuovo impianto per il packaging avanzato

TSMC ha annunciato l'intenzione di costruire un nuovo impianto per il packaging avanzato per i chip presso il Tongluo Science Park. Per il colosso taiwanese si parla di un investimento di 2,87 miliardi di dollari e circa 1500 posti di lavoro quando lo stabilimento diventerà operativo.

La notizia arriva a poche settimane dall'apertura dell'Advanced Backend Fab 6. Il nuovo impianto richiederà anni per essere completato, visto che TSMC non ha ancora iniziato i lavori preparatori del terreno: secondo alcuni media locali, lo stabilimento dovrebbe entrare effettivamente nella disponibilità della società nel corso del 2027. 

L'annuncio sottolinea ulteriormente la centralità del package - oggi ma ancora di più in futuro - nel permettere ai progettisti di realizzare processori sempre più potenti, con molteplici funzionalità e che rispettino determinati parametri di costo e consumo.

Nella manica di TSMC ci sono tecnologie di packaging come SoIC, InFO e CoWoS, già usate da clienti come Apple, AMD e NVIDIA. CoWoS, in particolare, sta vivendo un momento di forte richiesta che la casa taiwanese riesce a coprire con difficoltà: si sta lavorando per raddoppiare la capacità entro fine 2024.

Il ricorso di un numero sempre maggiore di società alle soluzioni di packaging avanzato impone a TSMC di assicurare, accanto a un'adeguata produzione dei semiconduttori, una capacità produttiva di tecnologie di packaging maggiore, da qui i continui investimenti in tal senso.