TSMC non ha paura di Intel: il nostro processo N3P al livello di 18A, ma più maturo e meno costoso

La taiwanese TSMC ritiene che il suo processo produttivo N3P sia competitivo, se non superiore, con Intel 18A, tecnologia che il produttore dei microprocessori Core intende applicare alla produzione di chip tra la fine del 2024 e il 2025.

"La nostra valutazione interna mostra che il nostro N3P […] si è dimostrato paragonabile [in termini di prestazioni energetiche] a [Intel] 18A, la tecnologia del nostro concorrente, ma con un time to market anticipato, una migliore maturità tecnologica e costi molto migliori", ha affermato C.C. Wei, amministratore delegato di TSMC a margine di una conference call. "In effetti, lasciatemi ripetere ancora una volta, la nostra tecnologia a 2 nm senza alimentazione dal retro (N2) è più avanzata sia di N3P che di 18A e, quando verrà introdotta nel 2025, sarà la tecnologia più avanzata del settore dei semiconduttori".

TSMC produce già "a 3 nanometri", ma quando si parla di processi N3 non si parla di una singola soluzione bensì di una famiglia - ne abbiamo scritto lo scorso aprile. N3P è un processo per cui si prevede la produzione in volumi nella seconda metà del 2024 e si tratta di un'evoluzione di N3E con transistor ottimizzati che consentono di aumentare le prestazioni del 5% con la stessa dispersione o ridurre il consumo del 5% ~ 10% alla stessa frequenza.

Il nuovo processo incrementa anche la densità dei transistor del 4% per quei progetti che TSMC definisce "misti", cioè quelli costituiti da circuiti logici al 50%, SRAM al 30% e componenti analogici al 20%. La fonderia taiwanese ha migliorato la densità di N3P intervenendo sulle prestazioni ottiche dei suoi scanner. N3P mantiene le regole di progettazione di N3E, consentendo ai progettisti di portare i design sviluppati su N3E al nuovo processo.

Intel 18A, invece, punta a garantire un miglioramento delle prestazioni per watt rispetto a Intel 20A del 10% circa. I punti forti di questo processo - così come di quello 20A - sono PowerVia, un'innovativa tecnologia di alimentazione per i chip dal retro, insieme ai transistor Gate All Around (GAA) ribattezzati RibbonFET.

Il leader di TSMC sembra convinto di poter mettere il bastone tra le ruote alle aspirazioni di Pat Gelsinger, il quale punta a riportare Intel al vertice nel 2025 dal punto di vista tecnologico, prestazionale e produttivo.

La famiglia di processi N3 di TSMC continua a essere basata su transistor FinFET e la tradizionale tecnologia di alimentazione. Il passaggio a soluzioni analoghe a RibbonFET e PowerVIA avverrà con calma, nel primo caso con il processo N2 dal 2025 inoltrato, nel secondo con N2P nel corso del 2026.

Non sappiamo se le parole di TSMC siano volte a tranquillizzare mercato e clienti o semplicemente pura e semplice verità. Nel caso lo fossero, rappresenterebbero una bella stoccata alle ambizioni di Intel e alla sua roadmap aggressiva di introdurre 5 processi in 4 anni: roadmap che, confronti a parte, Intel deve rispettare se vuole non solo competere meglio con i suoi prodotti ma anche attrarre clienti per le sue Fab.