Sono 12 i core integrati nella CPU Core i7-5960X, ma solo 8 attivi

Atteso per il mese di Settembre, in concomitanza con l'edizione 2014 dell'Intel Developer Forum, il debutto delle nuove CPU Intel di fascia enthusiast appartenenti alla famiglia Haswell-E porterà varie novità. Una nuova piattaforma, sempre con socket LGA 2011 ma non più compatibile con le schede madri in commercio, abbinata a chipset Intel X99 e a memoria DDR4 accompagneranno il lancio delle nuove CPU.

Grazie all'immagine pubblicata dal sito OCDrift scopriamo nuove caratteristiche tecniche della CPU Core i7-5960X, quella che sarà al debutto la proposta di vertice della famiglia Haswell-E. Nella foto è raffigurata una di queste CPU alle quali è stata rimossa la placca di dissipazione termica superiore, procedura che ha portato al danneggiamento irrimediabile della CPU ma che ha permesso di scoprire nuovi dettagli.

Il primo riguarda l'utilizzo di un nuovo sistema di contatto tra die del processore e heatspreader, cioè la placchetta di dissipazione in alluminio che è posta a diretto contatto con il dissipatore di calore del processore. Cambia il tipo di finitura adottata da Intel che abbandona quanto visto con le CPU Ivy Bridge e Haswell, quindi della pasta termoconduttiva frapposta tra die e placca, in favore di ritorno al passato: i due componenti sono infatti saldati tra di loro da una particolare lega, scelta che dovrebbe migliorare la trasmissione termica anche se rende di fatto impossibile separare la placca di dissipazione dal die.

Il secondo è una conseguenza della procedura di rimozione della placca di dissipazione termica che ha portato al danneggiamento della CPU. Si nota come il die integri al proprio interno ben 12 core, 4 in più degli 8 che risultano abilitati nel processore Core i7-5960X. Intel pertanto ha utilizzato per questa CPU lo stesso die di partenza adottato per alcune versioni di CPU Xeon basate su architettura Haswell, attese al debutto nei prossimi mesi, disabilitando 4 core così da ottenerne il numero richiesto per questa specifica CPU. Non è questa una novità in quanto in passato l'azienda americana ha più volte utilizzato questo approccio così da poter ottenere differenti versioni di CPU a partire da uno stesso die.