Samsung produrrà un chip a 3 nanometri per una misteriosa società statunitense
Packaging 2.5D, memoria HBM e chip prodotti a 3 nanometri: è questo l'identikit di una soluzione che Samsung produrrà nelle proprie Fab per una non meglio specificata realtà statunitense.
di Manolo De Agostini pubblicata il 13 Ottobre 2023, alle 07:31 nel canale ProcessoriSamsung
Samsung produrrà chip dedicati al mondo dei datacenter con processo produttivo a 3 nanometri per una "misteriosa società statunitense" - qualcuno ha pensato a Tenstorrent, ma in quel caso si parla di 4 nm. La notizia è emersa da un report di ADTechnology, realtà sudcoreana specializzata nella progettazione e implementazione di interposer in silicio, ovvero soluzioni di packaging avanzate.
Samsung Foundry e ADTechnology uniranno le forze per produrre un SiP - system in package - con memoria HBM per un cliente che, per ora, è stato semplicemente indicato come una società statunitense impegnata nel mondo HPC. Il toto-nomi è già partito e coinvolge i "soliti noti" del settore server USA, ma al momento sono tutte ipotesi non corroborate da fatti concreti.
Il processo a 3 nanometri impiega i transistor di nuova concezione GAAFET, quindi la stipula di un contratto produttivo potrebbe essere un importante banco di prova per la tecnologia della casa sudcoreana.
Di questo progetto sappiamo solo che unirà packaging 2.5D alla memoria HBM. "Questo progetto a 3 nm sarà uno dei più grandi prodotti a semiconduttori del settore", ha affermato Park Joon-Gyu, amministratore delegato di ADTechnology. "Questa esperienza nella progettazione a 3 nm e 2.5D costituirà un fattore differenziante significativo tra le altre società e ADTechnology. Faremo del nostro meglio per fornire i migliori risultati di progettazione ai nostri clienti".
Non è chiaro al momento quale versione dei 3 nanometri impiegherà Samsung per il progetto. Al momento Samsung Foundry usa il processo SF3E per realizzare alcuni ASIC dedicati al mining di criptovalute, ma la società ha intenzione di introdurre una migliore versione del processo - SF3 - il prossimo anno, probabilmente più indicata per i progetti server. In cantiere c'è anche SF3P per il 2025, un ulteriore affinamento.
"Siamo lieti di annunciare la nostra collaborazione per la progettazione a 3 nm con ADTechnology", ha affermato Jung Ki-Bong, dirigente di Samsung. "Questo progetto costituirà un buon precedente nel programma di collaborazione tra Samsung Electronics Foundry Division e i nostri partner dell'ecosistema, permettendoci di rafforzare la cooperazione con i partner per fornire la migliore qualità ai nostri clienti".
3 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoeeee misteriosa....
misteriosa come no... sappiamo tutti che è Apple.Nell'articolo parlano di prodotti per datacenter.
Apple per ora non ha nessun prodotto per quel settore ne sembra interessata ad esso.
https://www.techedt.com/microsoft-h...t-cost-concerns
Samsung è sotto NDA quindi non può fare nomi, ma a questo punto mi sembra ovvio che il nuovo chip a 3nm è altamente probabile sia quello di Microsoft viste le tempistiche (Samsung non farebbe certe dichiarazioni se non fosse sicura al 100% che il chip uscirà presto sul mercato).
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