La cinese Loongson vicina a colmare il gap con Intel e AMD in single-core: presentati 3B6600 e 3B7000
Loongson, produttore di CPU cinese, ha dichiarato che la sua nuova generazione di processori sarà vicina a colmare il gap con le soluzioni nordamericane di Intel e AMD. Tuttavia, si parla solo delle prestazioni in single-core, mentre in quelle in multi-core lo stacco rimane significativo.
di Vittorio Rienzo pubblicata il 29 Aprile 2024, alle 16:31 nel canale ProcessoriLoongsongaming hardware
Per quanto la distanza sia ancora importante, non si può ignorare la crescita che l'industria cinese sta avendo nel settore dei semiconduttori. La velocità con cui il settore sta avanzando è notevole, tanto che il produttore Loongson sostiene di essere vicino a colmare il gap con le soluzioni americane di Intel e AMD con i suoi nuovi processori 3B6600 e 3B7000 previsti per il 2025.

Che sia chiaro, le dichiarazioni fatte dal CEO Zhang Ge si riferiscono alle prestazioni single-core, dato che le CPU sono rivolte al mercato mainstream. In particolare, Loongson indica un aumento delle prestazioni di 20 volte in soli 10 anni. Al contempo, il responsabile ha ammesso che in ambito multi-core le nuove CPU sono ancora indietro rispetto ai concorrenti americani.
Il processore 3B6600 ha una configurazione a 8 core LA854 impostati a 3 GHz e affiancati da una GPU integrata LG200. Il 3B7000, invece, ha una configurazione sempre a 8 core, ma LA864 con una frequenza di 3,5 GHz e, stando alle slide, non presenterebbe una scheda grafica integrata.

È interessante notare che anche sul fronte delle interfacce Loongson è leggermente indietro. Le nuove CPU non supporteranno PCIe 5 né DDR5, ma considerando il segmento in cui andranno a posizionarsi e il blocco delle esportazioni imposto dagli Stati Uniti, appaiono soluzioni piuttosto interessanti.
Ciò che rimane da capire è dove verranno commercializzati i nuovi processori. Al momento, la disponibilità è confermata esclusivamente per il mercato interno che rappresenta comunque un importante bacino di clienti. Il governo cinese, infatti, ha già bloccato l'adozione dei chip stranieri in ambito governativo e didattico.
Inoltre, paesi come la Russia, sanzionati dal governo americano, potrebbero optare per le soluzioni cinesi garantendogli una diffusione ancora più rapida. Non è da escludere che, nel giro di pochi anni, proposte come quelle di Longsoon basate su RISC-V possano affiancare quelle Intel, AMD e ARM anche nei mercati europei.










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18 Commenti
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Adesso che c'è una ISA open per tutti cioè RISC-V il governo USA vorrebbe bloccarla per la cina. A quando il blocco per l'open source?
[/flame]
...usa la tua immaginazione...anche Zio Niccodemo si era rassegnato a non poter guidare dopo che gli tolsero la patente...però non si dette per vinto...salì sulla sua Duna e girò la chiave, partì lo stesso e macinò ben 89 km contromano in superstrada...pace all'anima sua, ci vollero quattro pattuglie, tre della stradale e una dei Carabinieri per abbatterlo ed arrestare la sua corsa verso la distruzione !
[SPOILER]Racconto di fantasia, nessun zio, automobilista o membro delle Forze dell'Ordine è stato maltrattato nel realizzarlo ![/SPOILER]
Comunque non vedo la notizia, in ambito mainstream, le CPU x86 sono state già affiancate e a volte superate da tecnologie ARM. Vedi apple.
Infatti il punto non solo la piattaforma HW, ma la migrazione del SW. E le performance qualora si usasse una virtual machine per emulare altri ambienti (x86 e/o ARM).
Di sto passo banneranno anche la matematica alla Cina
Ma dai, per favore
Niente valori della potenza di calcolo (ho trovato valori solo per la gpu integrata e non fanno gridare al miracolo), su quali benchmark non si sa e quale processo produttivo verrà usato nemmeno.
Poi possono scegliere se farlo fare a TSMC (e quindi sarebbe tecnologia occidentale) oppure farselo loro (SMIC?) ma non mi risulta abbiano a disposizione processi produttivi sotto i 7nm e pure la resa a 7nm con il processo DUV non è ben chiara.
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