Intel, il processo produttivo Intel 4 mette piede in Europa: lo scanner EUV funziona

All'inizio dell'anno Intel aveva annunciato l'installazione presso la Fab 34 di Leixlip di un macchinario fondamentale per abilitare la produzione litografica EUV (ultravioletto estremo) con processo "Intel 4". Una tappa cruciale di un investimento che riguarda l'intera Europa e che dovrebbe interessare anche l'Italia (attendiamo l'ufficialità...).

Quel macchinario, unitamente allo scanner EUV prodotto dall'olandese ASML, ha richiesto mesi per essere messo in funzione, cosa effettivamente avvenuta poco prima di Natale. Lo scanner EUV ha infatti generato, prima la volta luce, con lunghezza d'onda di 13,5 nanometri. "Si tratta di una pietra miliare. fondamentale nel percorso verso la produzione ad alto volume della tecnologia Intel 4 ed è la prima volta che uno scanner EUV ad alto volume verrà utilizzato in Europa", sottolinea Intel.

Per arrivare a far funzionare il sistema EUV Intel e i suoi tecnici hanno avuto a che fare con 100.000 componenti, 3.000 cavi, 40.000 bulloni e più di un miglio di tubi flessibili. Sono stati necessari 18 mesi di attività di progettazione e costruzione per preparare la Fab 34 a ricevere il macchinario.

"Dopo il suo arrivo a Leixlip, il viaggio per arrivare a generare la prima luce è stato incredibilmente complesso, basato su un intricato allineamento di molteplici fattori. Dalla costruzione dello scanner stesso alla qualificazione dei sistemi della struttura fino al collegamento alle utenze, è stato necessario un enorme lavoro di squadra per raggiungere questo traguardo".

Con gli scanner EUV è possibile stampare circuiti integrati ancora più piccoli rispetto a quelli odierni, con una precisione mai raggiunta prima. La creazione dei semiconduttori è altamente complessa e non basta posizionare un macchinario per avviare la produzione. Gran parte del lavoro per la messa in opera del macchina avviene al di sotto dello stesso, nel seminterrato, dove si trovano le pompe per creare il vuoto necessario per non avere impurità nella produzione e ciò che serve per generare e gestire il laser.

"Nella Subfab", spiega Intel, "abbiamo un potente laser da 25KW che pulsa 50.000 volte al secondo e una suite di armadi di controllo e purificazione. Questa luce laser viaggia attraverso un sistema di trasporto fino al macchinario EUV che si trova nella camera bianca della Fab principale".

All'interno dello scanner vengono "sparate" goccioline di stagno fuso, le quali vengono colpite due volte dal laser. Il primo colpo a bassa potenza trasforma la gocciolina in una forma detta a "pancake". Il secondo colpo ad alta energia crea il plasma EUV per formare la luce a 13,5 nanometri che viene riflessa attraverso gli specchi per prendere il modello del progetto - chiamato reticolo - e modellarlo sul wafer di silicio.

Intel 4 è il nome del processo produttivo, la cui messa a punto è stata completata nella seconda metà di quest'anno in altre Fab di Intel, che servirà all'azienda per produrre la Compute Tile del futuro microprocessore consumer Meteor Lake, atteso al debutto nel 2023 in ambito mobile.