I-Cube4, la tecnologia di packaging di Samsung per chip sempre più complessi

I-Cube4, la tecnologia di packaging di Samsung per chip sempre più complessi

I-Cube4 consente di affiancare quattro chip di memoria HBM e una die logico su un interposer in silicio sottilissimo, garantendo parallelamente una migliore gestione termica e un'alimentazione stabile.

di pubblicata il , alle 08:32 nel canale Processori
Samsung
 

Si chiama Interposer-Cube4 (I-Cube4) la nuova tecnologia di packaging 2.5D messa a punto da Samsung Electronics. I-Cube4 permette di realizzare chip complessi in cui un die logico (CPU, GPU, ecc.) è affiancato da chip di High Bandwidth Memory (HBM), il tutto sopra un interposer in silicio in cui passano i collegamenti (elettrici e non) tra i componenti permettendone il funzionamento come se si trattasse di un unico chip, o come si dice in gergo un "chip monolitico".

Il nome I-Cube4 (da non confondersi con la tecnologia di packaging 3D X-Cube) deriva dal fatto che accanto a un die logico si possono mettere fino a quattro HBM. Sostanzialmente è un'evoluzione della tecnologia I-Cube2 messa a punto nel 2018, dove il numero massimo di HBM si fermava a due.

Non è la prima volta che vediamo chip realizzati in questo modo, AMD ha fatto da pioniera nel campo delle GPU desktop, ad esempio, ma in questo caso ci troviamo di fronte a un'ulteriore evoluzione e alla possibilità per Nvidia, AMD o altre realtà di rivolgersi anche a Samsung nel caso volessero creare una soluzione di questo genere.

L'azienda sudcoreana spiega che mettere a punto I-Cube4 ha comportato il superamento di alcuni ostacoli tecnici non indifferenti. Poiché l'interposer in silicio di I-Cube4 ha uno spessore inferiore alla carta, pari a 100 micrometri, le possibilità di piegare o deformare un interposer di grandi dimensioni con tanti chip a bordo erano maggiori. Per risolvere il problema, Samsung ha studiato "come controllare la deformazione e l'espansione termica grazie a cambiamenti nel materiale e nello spessore", arrivando a trovare il connubio ideale.

Samsung ha poi sviluppato una struttura in grado di rimuovere il calore in modo efficiente e confezionato un test di "pre-screening" in modo da scartare subito i prodotti difettosi durante la fabbricazione. In questo modo l'azienda riduce il numero di fasi richieste dall'intero processo, contenendo i costi e riducendo i tempi di consegna.

0 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - info

Devi effettuare il login per poter commentare
Se non sei ancora registrato, puoi farlo attraverso questo form.
Se sei già registrato e loggato nel sito, puoi inserire il tuo commento.
Si tenga presente quanto letto nel regolamento, nel rispetto del "quieto vivere".

La discussione è consultabile anche qui, sul forum.
 
^