X-Cube, la tecnologia di packaging Samsung per creare chip 3D

X-Cube, la tecnologia di packaging Samsung per creare chip 3D

Si chiama eXtended-Cube (X-Cube) la nuova tecnologia di Samsung per consentire di creare chip 3D, ossia con die impilati l'uno sull'altro, ad alte prestazioni. L'azienda ha già creato un chip di test.

di pubblicata il , alle 11:01 nel canale Processori
Samsung
 

Samsung Electronics ha annunciato eXtended-Cube (X-Cube), una tecnologia di packaging 3D che le consentirà di realizzare chip innovativi sia per sé stessa che per i clienti del comparto produttivo. X-Cube, di cui l'azienda parlerà agli addetti ai lavori durante la conferenza Hot Chips la prossima settimana, sfrutta la rodata tecnologia through-silicon via (TSV) e permetterà di impilare uno sull'altro chip realizzati con processi produttivi avanzati, come i 7 e i 5 nanometri, anche EUV.

L'azienda sudcoreana ha realizzato un chip di test basato su X-Cube a 7 nanometri che usa la tecnologia TSV per impilare la memoria SRAM sopra il die logico, integrando così più memoria in uno spazio inferiore. "Grazie all'integrazione 3D, il progetto del package ultrasottile presenta percorsi per i segnali significativamente più brevi tra i die, massimizzando la velocità di trasferimento dei dati e l'efficienza energetica. I clienti possono anche gestire il bandwidth e la densità della memoria in base alle specifiche desiderate", sottolinea Samsung.

L'azienda sudcoreana ha intenzione di continuare a collaborare con i clienti "fabless" (senza impianti produttivi, come ad esempio Nvidia, Qualcomm, AMD e altri) per facilitare la creazione di soluzioni 3D in grado di rispondere alle future necessità di svariati settori, tra cui 5G, intelligenza artificiale, high-performance computing, mobile e wearable.

4 Commenti
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wingclaus7613 Agosto 2020, 12:31 #1
terminator 2 precursore di tutto..
noppy113 Agosto 2020, 15:45 #2
Samsung deve tenere il passo di TSMC, abbiamo bisogno di due concorrenti altrimenti è monopolio.
rockroll14 Agosto 2020, 01:26 #3
Originariamente inviato da: noppy1
Samsung deve tenere il passo di TSMC, abbiamo bisogno di due concorrenti altrimenti è monopolio.


Intel, se fa accordi a suo modo con TSMC, può far fortemente limitare la produzione per AMD, se non estrometterla del tutto.
Ben venga quindi la disponibilità di Samsung a produrre per le fabless: abbiamo altrettanto bisogno di evitare il ritorno al monopolio Intel nei processori.
cdimauro14 Agosto 2020, 06:48 #4
Al solito scrivi colossali sciocchezze da hater Intel che hai dimostrato di essere da lunga data.

1) Intel non ha mai avuto nessun monopolio in nessun campo in cui opera, sia esso quello dei processori "x86" sia in quello più generale di processori;
2) Intel non può fare nessun accordo illecito con nessun'altra azienda, perché è sorvegliata speciale dalle autorità antitrust a seguito della condanna che ha avuto, una decina d'anni fa;
3) TSMC è un'azienda indipendente che non ha assolutamente nulla a che spartire con Intel. Anzi, è una diretta concorrente nel campo della produzione di semiconduttori, con un notevole portfolio clienti, e non ha il minimo interesse a fare accordi del genere.

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