High-NA EUV e processo produttivo 14A: Intel ha un piano B in caso di problemi

Durante la conferenza Intel Foundry Direct 2025 tenutasi questa settimana, Intel ha illustrato in dettaglio la sua strategia riguardo all'impiego della tecnologia litografica High-NA EUV, che verrà adottata con il processo produttivo 14A. Nonostante le perplessità circa la convenienza economica di questa soluzione, l'azienda statunitense ha ribadito il proprio impegno nell'adozione dei nuovi macchinari, pur mantenendo un approccio cauto.

Come riportato da Tom's Hardware USA, Intel ha predisposto una linea alternativa per il processo produttivo 14A che utilizza la litografia Low-NA EUV, più consolidata, come piano di riserva.

"Abbiamo già dati su 18A e su 14A che mostrano una parità di rendimento tra la nostra soluzione basata su Low-NA e quella basata su High-NA. Stiamo quindi continuando a fare progressi sul fronte tecnologico e a garantire di avere le opzioni giuste per fornire ai nostri clienti una soluzione a basso rischio e ad alto rendimento, in base alle decisioni che prendiamo", ha dichiarato Naga Chandrasekaran, responsabile dello sviluppo tecnologico di Intel Foundry.

L'azienda ha già ricevuto e installato un secondo macchinario High-NA EUV - il Twinscan NXE:5000 di ASML, dal valore di circa 400 milioni di dollari - nel proprio impianto in Oregon.

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Intel impiegherà la tecnologia High-NA EUV solo su un numero limitato di strati del processo 14A, mentre per gli altri saranno utilizzati strumenti litografici con risoluzioni diverse. L'alternativa alla High-NA prevede l'utilizzo del Low-NA EUV con tecniche di triple-patterning, che, secondo Intel, garantiscono risultati equivalenti. Inoltre, poiché entrambe le tecniche sono compatibili sul fronte delle regole di design, i clienti non dovranno apportare modifiche ai propri progetti, indipendentemente dal flusso produttivo scelto.

Intel sottolinea infine che entrambi i flussi produttivi offrano rendimenti equivalenti, indicando che non vi saranno impatti significativi sul time-to-market anche in caso di ritardi nello sviluppo della tecnologia High-NA EUV o di una sua esclusione per motivi economici o tecnici. Una tale parità di rendimento è resa possibile dai progressi nelle tecnologie di multipatterning, in particolare nel campo dell'overlay.