Processi produttivi e packaging, le ultime novità di Intel Foundry

Durante l'evento "Intel Foundry Direct Connect", Intel ha presentato ha delineato la propria strategia nell'ambito produttivo, illustrando le nuove tecnologie attorno su cui saranno plasmati alcuni dei suoi futuri prodotti ma, soprattutto, con cui aspira a ritagliarsi un ruolo attore centrale nella produzione per conto terzi.

Il CEO Lip-Bu Tan ha sottolineato l'impegno di Intel nel costruire una "fonderia di livello mondiale"; al suo fianco anche Naga Chandrasekaran (chief technology and operations officer) e Kevin O'Buckley (general manager di Foundry Services), che hanno fornito aggiornamenti tecnici e strategici.

Tra gli annunci di rilievo figura il lancio del processo Intel 14A, evoluzione del già noto Intel 18A. I clienti più importanti hanno ricevuto in anteprima il Process Design Kit (PDK) e alcuni stanno già sviluppando chip di test. Il processo 14A integrerà la tecnologia PowerDirect, estensione del sistema di alimentazione posteriore PowerVia che sarà introdotto quest'anno con il processo 18A.

Intel 18A, attualmente in fase di "risk production", entrerà nella fase di produzione in volumi entro l'anno. Le varianti 18A-P e 18A-PT promettono miglioramenti in termini di performance e consumo. Intel sottolinea che 18A-P è compatibile con le regole di progettazione di 18A, quindi i partner possono facilmente adattare i progetti per 18A al processo 18A-P.

Intel 18A-PT è un'altra nuova variante che si basa sui progressi dell'Intel 18A-P in termini di prestazioni ed efficienza energetica. Intel 18A-PT può essere collegato al top die utilizzando Foveros Direct 3D con un pitch di interconnessione hybrid bonding inferiore a 5 micrometri (µm). Da rilevare che, rispetto alla precedente roadmap, Intel ha cancellato il processo 3-PT.

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Inoltre, Intel ha annunciato durante l'evento la produzione del primo tape-out a 16 nanometri (nm) da parte di Intel Foundry, e ora si sta lavorando con i clienti sui design a 12 nm e su prodotti derivati realizzati in collaborazione con UMC.

Intel ha anche ampliato l'offerta di tecnologie di packaging avanzato, introducendo EMIB-T per gestire le crescenti necessità di memoria ad alta banda e due nuove versioni dell'architettura Foveros: Foveros-R e Foveros-B. Queste soluzioni offrono nuove opzioni per l'integrazione efficiente di chiplet. È stato anche annunciato un accordo con Amkor Technology, che mira a fornire maggiore flessibilità nella scelta delle soluzioni di packaging per i clienti.

Dal punto di vista produttivo, Intel ha annunciato il primo wafer processato con successo nella nuova Fab 52 in Arizona, segnando un passo significativo verso la produzione domestica avanzata. La produzione in volumi con il processo 18A inizierà nei siti in Oregon, mentre la Fab 52 sarà progressivamente attivata. Intel ha confermato che le attività di R&D e produzione per i processi 18A e 14A saranno interamente localizzate negli Stati Uniti.

Da sottolineare, infine, che all'evento hanno partecipato partner chiave dell'ecosistema tecnologico, tra cui Synopsys, Cadence, Siemens EDA e PDF Solutions, nonché rappresentanti di aziende come MediaTek, Microsoft e Qualcomm, aziende che sembrano quindi aspirano a produrre design presso le fonderie di Intel. Rimane, tuttavia, un fatto: all'evento non sono stati annunciati design specifici o nuove partnership di rilievo.