CoolerMaster: raffreddare la CPU ad aria e a liquido

Tra le molte novità presentate da CoolerMaster al CeBit di Hannover soffermiamo la nostra attenzione sui sistemi di raffreddamento, con nuove proposte ad aria che verranno rese disponibili nel corso dei prossimi mesi oltre ad un nuovo kit a liquido.

Il dissipatore Hyper 612S presenta un tradizionale design con struttura dissipante dotata di numerose alette, ben distanti tra di loro così da poter meglio sfruttare ventole a bassa velocità di rotazione. Ben 6 heatpipes assicurano il trasferimento del calore dalla base al radiatore, mentre una ventola frontale da 120 millimetri opera con velocità di rotazione variabile da un massimo di 1.300 giri al minuto sino ad un minimo di 900.

Project V-A2 è il nome che contraddistingue questo dissipatore di calore dalla notevole estensione in orizzontale, ma dallo sviluppo in altezza molto contenuto. La ventola da 120 millimetri di diametro è abbinata ad una struttura dissipante in alluminio, con 4 heatpipes collegate alla base.

Ventola da 120 millimetri di diametro anche per il modello GeminII S524, soluzione che vanta uno sviluppo in altezza molto prominente bilanciando un design in prossimità della base che riduce al minimo il rischio di interferenze di tipo meccanico con i componenti della scheda madre montati in prossimità del socket. La base in rame è collegata con 5 heatpipes al blocco dissipante in alluminio, mentre la ventola permette di raffreddare indirettamente anche la circuiteria di alimentazione della CPU.

Project A-L2 è il nome scelto per indicare un nuovo kit di raffreddamento a liquido che CoolerMaster proporrà sul mercato nel corso dei prossimi mesi. Ad un radiatore con ventola da 120 millimetri è collegato il waterblock con pompa integrata, compatibile con tutte le tipologie di socket Intel e AMD attualmente presenti sul mercato. Il waterblock sfrutta una base in rame al cui interno è stata sviluppata uno scambiatore di calore con vari fogli di rame molto sottili montati uno vicino all'altro, così da fornire una più elevata superficie di contatto per il liquido di raffreddamento.