modifica socket di ritenzione 775

[Ludus]

Originariamente inviato da nighthc

si, era un problema mio. ho appena finito di leggere il 3d, molto interessante.
mi permetto di quotarne alcuni passi, spero che l'autore non se ne abbia a male.







quello che mi pare di capire è che il verificarsi della situazione che tu hai sperimentato dipende dalla concomitanza di più fattori negativi, e che - in linea di massima - è possibilissimo che senza modificare ne l'HIS ne la placca di ritenzione si possa egualmente avere un buon contatto tra dissipatore e CPU. Si evince chiaramente che non c'è una costante, ma che è necessario prendere in considerazione il singolo caso.

Quindi, alla fine dei conti, le mie obiezioni non erano così campate in aria. O sbaglio?




spero di avere il tempo di fare qualche prova. ho appena messo da parte una gigabyte con la sua bella placca storta, pronta a sacrificarsi per la causa
non sia mai che nel we riesca a fare qualche test. in effetti mi sto sopravvalutando ( ) ma l'argomento è abbastanza stimolante.

se il contatto col core è buono alla fine non cambia assolutamente niente e i wb vanno esattamente allo stesso modo.

l'ultima affermazione di Alex Ta che hai quotato era riferita a prima versione della ybris one evo con base piatta clasica quadrata e la secondao con base stile boxato intel.

certo non vale in tutti i casi, ma le parole di Alex sono sopratutto ad indicare tra prima versione di ybris ove evo e seconda, non relative alla modifica del socket di ritenzione.

bisogna appurare che però tutti i processori intel sono concavi (chi puù e chi meno) e il socket a banana li rende ancora più concavi visto come è fatto facendo forza al centro peggiorando la situazione.

chi ha un processore non lappata ovviamente la forte influenza del socket a banana non la noterà visto che il processore non essendo perfettamente piano già di suo dà una semi falsa impronta.

però come hai potuto vedere dalle mie immagini con processori perfettamente piano questi problemi del socket a banana sono accentuati all'estremo visto che con il processore lappato inprecisioni di decimi di millimetro influiscono tantissimo sul contatto e quindi sulle temperature.

concludendo dico che non vorrà per tutte le situazioni, ma il 99% dei processori intel sono concavi e il 90% dei socket è fatto a banana.

ah per quanto riguardo il produttore dei socket di ritenzione foxconn dovrebbe essere quasi sicuramente l'unico produttore visto che ho sempre letto foxconn come produttore su tutte le schede madri che ho visto. se qualcuno non ha una placchetta foxconn mi smentisca

[mErLoZZo]

come si fa a smentirti?
mica ci sono i marchi sulla placchetta bananetta

[INFECTED]

Originariamente inviato da Ludus

ah per quanto riguardo il produttore dei socket di ritenzione foxconn dovrebbe essere quasi sicuramente l'unico produttore visto che ho sempre letto foxconn come produttore su tutte le schede madri che ho visto. se qualcuno non ha una placchetta foxconn mi smentisca

Sai che forse una placchetta non foxconn l'avevo vista? Non mi ricordo però su quale mobo, ma c'era un "cappuccio" senza la classica scritta FoxConn.... cmq dovrebbe essere una tra la Asus P5GD2, Asus P5B, Asus Commando (non la mia attuale, ma una versione vecchia che mi era capitata per le mani), Asus P5B Premium Vista e Intel D975XBX.... o forse qualcun'altra ma non mi ricordo

[Ludus]

Originariamente inviato da mErLoZZo

come si fa a smentirti?
mica ci sono i marchi sulla placchetta bananetta

è sul proteggi pin



controllate tutti, potrei anche sbagliarmi su questo. ma sono sicuro che almeno la buona maggioranza di voi troverà scritto foxconn. cmq non è questo il punto sul quale stiamo discutendo.

[mErLoZZo]

si, il punto è un altro ma anche le piccole curiosità...

inizierò a tenere d'occhio le mobo che mi giran per le mani

[INFECTED]

Originariamente inviato da Ludus

è sul proteggi pin
cut
controllate tutti, potrei anche sbagliarmi su questo. ma sono sicuro che almeno la buona maggioranza di voi troverà scritto foxconn. cmq non è questo il punto sul quale stiamo discutendo.

Sisi sono d'accordo, sulla maggior parte c'è scritto foxconn ma sono quasi sicuro di essermi imbattuto in 1 diverso
Cmq sembra una cosa ininfluente ma non lo è, perchè ci farebbe capire se è un difetto solo di FoxConn o anche di un'altra eventuale azienda che li produce, e quindi se è un difetto di progettazione o meno

[NEOS]

Segnalo che il bananoide l'ho trovato su una Asrock, appena tolta dalla confezione.
Il modulo è sempre della Foxcon

[Ludus]

Originariamente inviato da INFECTED

Sisi sono d'accordo, sulla maggior parte c'è scritto foxconn ma sono quasi sicuro di essermi imbattuto in 1 diverso
Cmq sembra una cosa ininfluente ma non lo è, perchè ci farebbe capire se è un difetto solo di FoxConn o anche di un'altra eventuale azienda che li produce, e quindi se è un difetto di progettazione o meno

sarebbe una cosa interessante da testare. invito tutti i possessori di bananoide a verificare il produttore dello stesso

[Doc_C]

gigabyte s3 foxconn
abit aw9d-max foxfonn (questo era paurosamente bananoide )

comunque con un dissi stock non credo che si guadagni niente essendo la parte a contatto con la cpu lievemente in rilievo circa 2 mm..me lo confermate??

[Ludus]

Originariamente inviato da Doc_C

gigabyte s3 foxconn
abit aw9d-max foxfonn (questo era paurosamente bananoide )

comunque con un dissi stock non credo che si guadagni niente essendo la parte a contatto con la cpu lievemente in rilievo circa 2 mm..me lo confermate??

con il dissi stock come ho scritto mi pare nel primo post o nel topic cmq non si guadagna quasi niente dalla modifica visto che i furboni della intel sapendo della non planarità degli ihs dei loro processori come dei socket bananoidi hanno fatto la base più piccola del processore e tonda in modo da impremere il massimo della forza solo al centro e non su tutta la superifice.

quindi anche in presenza di deformazioni toccando solo al centro si risolvono quasi totalmente.

[Doc_C]

Originariamente inviato da Ludus

con il dissi stock come ho scritto mi pare nel primo post o nel topic cmq non si guadagna quasi niente dalla modifica visto che i furboni della intel sapendo della non planarità degli ihs dei loro processori come dei socket bananoidi hanno fatto la base più piccola del processore e tonda in modo da impremere il massimo della forza solo al centro e non su tutta la superifice.

quindi anche in presenza di deformazioni toccando solo al centro si risolvono quasi totalmente.

si vero..ma io non capisco perche non l'hanno fatto quadrato,sempre in rilievo, grande quanto tutta la cpu..invece che rotondo che secondo me, lasciandone gli angoli scoperti deforma la cpu..

[bizzu]

Anche la mia banana è Foxconn, su Gigabyte DS3 rev 3.3

[INFECTED]

Originariamente inviato da Doc_C

si vero..ma io non capisco perche non l'hanno fatto quadrato,sempre in rilievo, grande quanto tutta la cpu..invece che rotondo che secondo me, lasciandone gli angoli scoperti deforma la cpu..

Perchè probabilmente se gli angoli sono alzati meglio tondo che se ne frega degli spigoli che invece quadrato come la cpu se le due superfici non sono planari

[Doc_C]

Originariamente inviato da INFECTED

Perchè probabilmente se gli angoli sono alzati meglio tondo che se ne frega degli spigoli che invece quadrato come la cpu se le due superfici non sono planari

giusto, ma le superfici dovrebbero essere planari..almeno appena si acquista la cpu..mentre premendo con un cilindro su una superfice quadrata questa si dovrebbe deformare a forma di cono..boh..fabbe..siamo un po ot..scusate

[Ludus]

Originariamente inviato da Doc_C

si vero..ma io non capisco perche non l'hanno fatto quadrato,sempre in rilievo, grande quanto tutta la cpu..invece che rotondo che secondo me, lasciandone gli angoli scoperti deforma la cpu..

se fossero entrambe quadrate dovrebbero essere perfettamente planari e non ci dovrebbero essere elementi che tendono a piegare ne il pcb della scheda madre ne la cpu per avere un contatto perfetto, ossia quello che è successo a me. quindi basta che la cpu sia leggerisimanete piegata che non avresti contatto ma solo in alcune zone.

con la base tonda hai un migliora contatto.

comunque non è che sia il dissi box a deformare la cpu, è la cpu stessa che di suo ha l'ihs deformato e l'aggravante è il socket di ritenzione.

[lucaman]

ragazzi, io ho provato sia a riaddrizzare il socket di ritenzione che a toglierlo del tutto, risultato.............non ho guadagnato nulla neanche 1°, peccato

[CoolBits]

Asus Commando placca produttore foxconn....paurosamente a banana.

[Ludus]

Originariamente inviato da lucaman

ragazzi, io ho provato sia a riaddrizzare il socket di ritenzione che a toglierlo del tutto, risultato.............non ho guadagnato nulla neanche 1°, peccato

la placca non era molto a banana. cmq lo zalman 7700 ha la base stressa e quindi fa una buona pressione al centro di suo.

[VitOne]

Credo sia giusto riportare la mia esperienza: ho montato e smontato il dissipatore più volte e provato sia con quello di serie Intel che con un WB OCLabs.

Il fatto è che quelli Intel essendo circolari coprono bene anche se la CPU è concava, mentre il WB non toccava bene e l'impronta era "malforme": raddrizzando il socket e lappando il processore (che si era proprio storto oltre ad essere già storto di suo) sono riuscito a guardagnare parecchio sulla temperatura, circa un decina di gradi in FULL dopo qualche ora di Orthos di prova.

Io credo che Intel preveda che le CPU escano concave perché tanto con il dissipatore di serie non cambia praticamente nulla a livello di contatto, mentre con un dissipatore a base non cilindrica l'aderenza può essere non pefetta e far aumentare le temeprature.

Cmq il socket era di una Striker ed era parecchio bananoso, raddrizzato senza problemi dopo averlo smontato con un paio di pinze e rimontato sopra, nessun problema ed evidente diminuzione della temperatura .

[mErLoZZo]

Originariamente inviato da bizzu

Anche la mia banana è Foxconn, su Gigabyte DS3 rev 3.3

su una p5b-mx wifi ap appena aperta, sulla protezione è stampèato TYCO in alto.

è foxconn?????