modifica socket di ritenzione 775

[Ludus]

Originariamente inviato da Io_N-Bello

Ma se io nei pc che stò montando lo tolgo sia aria che liquido, computer nn miei,
nn ho piegato niente forse nn è detto che a toglierlo si piegano sicuramente i piedini come dici te, anche perchè sennò sarei fatato visto che son tutti accesi
Ovvio che per ogni cosa che si monta del pc serve un minimo di "capacità",
puoi continuare a dire che si piegano sicuramente, da parte mia nn ci sono problemi.
Ciao.


Ma ci sei rimasto male perchè ho fatto capire che si fà prima a toglierlo che a "raddrizzarlo"?
nn era mia intenzione inquinare il tuo tread, credevo di essere utile...
:-*

non sono arrabbiato perchè consigli in questo tread di toglierlo completamente, però non tutti hanno la dimestichezza di montare un processore senza la placchetta di ritenzione senza rompere i delicati pin del 775. questa guida invece consente anche al meno inesperto di farlo senza problemi.

inoltre io ripeto che toglierla del tutto per daily use quando si effettuato spesso "smonta e rimonta" settimanali è altamente probabile che prima o poi li rompi semplicemente facendo fare due giri in più ad una vite del waterblock.

comunque per carità, tu dimestichezza ne hai e fai bene a toglierla completamente, così al 100% non avrai problemi di contatto

Originariamente inviato da nighthc

non credo proprio che sia intel a produrre la ferraglia in questione...

btw ho appena controllato 3 motherboard al volo, che avevo a portata di mano e nessuna presenta il difetto evidenziato in questo 3d. sarò estremamente fortunato, ma l'inclinazione della placca (quando c'è) è talmente minima da risultare - a mio parere - totalmente ininfluente.

controllale meglio smontandole perchè sono tutte piegate. non è la intel a produrre ma la foxconn per tutti.

le temperature migliorano di sicuro (esclusi dissi boxed e quelli che hanno la base uguale) siccome prima il contatto era molto peggiore tra dissi/wb e cpu.

Originariamente inviato da mErLoZZo

che sian solo le asus?

io per ora di persona ho controllato diverse è5b, in varie declinazioni, tutte positive al test banana

no è un problema generale visto che non le fa l'asus i socket di ritenzione ma la foxconn per tutti.

[Grave Digger]

iscritto

[INFECTED]

Salve ragazzuoli,
volevo portare a voi la mia esperienza, in questi gg ho preso una Asus Commando al posto di una Intel D975XBX (che non aveva il braccetto a banana oppure si ma molto meno evidente) e ovviamente prima di montarla ho provveduto a raddrizzare il braccetto
Purtroppo non ho riferimenti dato che la commando l'ho montata solo dopo aver raddrizzato il braccetto ma devo dire che il risultato è eccellente, le temp sono di circa 8 gradi più basse rispetto a quando il 4300 stava sulla bad axe, questo però può dipendere anche dal fatto che la pasta prima era stata messa male e il dissi non era stato posizionato bene a causa dell'effetto banana
Cmq risultato eccellente Tra l'altro mi è venuto benissimo, peccato non ho fatto foto da mostrarvi... cmq oltre alle 2 pinzone sono andate anche di martellate, delicate ma decise
Io cmq sono del parere che se si fa un lavoro coi fiocchi come quello che ho fatto io è molto meglio lasciare il braccetto, così la cpu non è più "piegata" e si ha il vantaggio di tenerla ben assicurata al socket

[Xunil]

in effetti nn so come farlo...prendo 2 pinze, una da un lato e una dall'altro e riaddrizzo?

[tury80]

Originariamente inviato da INFECTED

Salve ragazzuoli,
volevo portare a voi la mia esperienza, in questi gg ho preso una Asus Commando al posto di una Intel D975XBX (che non aveva il braccetto a banana oppure si ma molto meno evidente) e ovviamente prima di montarla ho provveduto a raddrizzare il braccetto
Purtroppo non ho riferimenti dato che la commando l'ho montata solo dopo aver raddrizzato il braccetto ma devo dire che il risultato è eccellente, le temp sono di circa 8 gradi più basse rispetto a quando il 4300 stava sulla bad axe, questo però può dipendere anche dal fatto che la pasta prima era stata messa male e il dissi non era stato posizionato bene a causa dell'effetto banana
Cmq risultato eccellente Tra l'altro mi è venuto benissimo, peccato non ho fatto foto da mostrarvi... cmq oltre alle 2 pinzone sono andate anche di martellate, delicate ma decise
Io cmq sono del parere che se si fa un lavoro coi fiocchi come quello che ho fatto io è molto meglio lasciare il braccetto, così la cpu non è più "piegata" e si ha il vantaggio di tenerla ben assicurata al socket

quoto,comunque un po di attenzione va fatta se si piega troppo e con troppa forza si rovina e poi si deve martellare

[INFECTED]

Originariamente inviato da Xunil

in effetti nn so come farlo...prendo 2 pinze, una da un lato e una dall'altro e riaddrizzo?

Si io ho fatto così ma per il tocco finale e di precisione ci vogliono le martellate

Originariamente inviato da tury80

quoto,comunque un po di attenzione va fatta se si piega troppo e con troppa forza si rovina e poi si deve martellare

Infatti, anche se è molto duro prestate cmq molta attenzione a non esagerare

[nighthc]

Originariamente inviato da Ludus

non è la intel a produrre ma la foxconn per tutti.

dubito fortemente che una sola ditta abbia il monopolio assoluto della intera produzione dei sistemi di ritenzione per mobo intel.

Originariamente inviato da Ludus

le temperature migliorano di sicuro (esclusi dissi boxed e quelli che hanno la base uguale) siccome prima il contatto era molto peggiore tra dissi/wb e cpu.

a mio parere la questione del modulo di ritenzione piegato è l'ennesimo esempio di 'psicosi da forum', ce ne sono state molte altre e molte altre ci saranno. spesso e volentieri basta poco per alimentare questi fenomeni di massa che si diffondono a macchia d'olio.

non voglio mettere in dubbio i risultati ottenuti dalle vostre sperimentazioni, ma ho seri dubbi sulla portata effettiva di questa modifica. a quanto mi risulta, il IHS delle cpu intel è strutturato in modo che la placca poggi su uno scalino più basso, e la parte centrale del IHS sia rialzata, ponendosi ad un'altezza superiore a quella della placca stessa. ora, il dissipatore normalmente fa aderenza sulla parte più alta del IHS che è a sua volta posta più in alto della placca. La placca, posta ad un livello inferiore, non ha influenza sull'aderenza del dissipatore...

Dato che la placa in questione non ha nessun altro scopo che tenere fermo il processore nel skt, una sua eventuale piegatura non ha nessun effetto sull'aderenza del dissipatore al IHS.

Analizzando poi quello che dici riguardo al PCB stortato dalla placca, ho serissimi dubbi al riguardo. La CPU poggia per tutta la sua superficie sul skt, che - spero non ci siano dubbi in merito - a me pare diritto. Ipotizzando una pressione centrale data dalla placca, mi pare assurdo che il pcb della cpu possa sortarsi, essendo sostenuto dal skt e avendo una sua intrinesca solidità, aumentata da una robusta placca in rame (IHS appunto, era rame poi? o alluminio?), sopra alla quale appunto viene effettuata la pressione.

Ammettendo anche che tutte le mie osservazioni siano completamente errate, e che quindi vi sia una effettiva deformazione del PCB della CPU ad opera del meccanismo di ritenzione, non credo che questa deformazione possa andare oltre qualche decimo di grado per il semplice motivo che se il pcb della CPU dovesse rialzarsi ai lati in maniera sostanziale, perderebbe aderenza con i pin del skt, e questo ovviamente non succede...

Tu parli di 10 gradi, io - anche ammettendo appunto che le tue osservazioni siano realistiche - parlerei al massimo di una modificazione talmente impercetibile da risultare inifluente...

[bizzu]

nighthc ma hai visto le foto del primo post? Si vede benissimo che la cpu è storta, basta dare un'occhiata al riflesso. Quando ho smontato la cpu dopo aver messo il ninja, la pasta al centro non aveva neppure toccato il dissi, e ai lati il dissi stesso era rigato perché la cpu toccava solo ai lati.

Imho non è il pcb ad essere piegato, ma la "copertura" metallica della cpu; hai ragione quando dici che è una piegatura piccolissima, ma tanto basta a non far toccare dissi e cpu...

[INFECTED]

Originariamente inviato da bizzu

nighthc ma hai visto le foto del primo post? Si vede benissimo che la cpu è storta, basta dare un'occhiata al riflesso. Quando ho smontato la cpu dopo aver messo il ninja, la pasta al centro non aveva neppure toccato il dissi, e ai lati il dissi stesso era rigato perché la cpu toccava solo ai lati.
Imho non è il pcb ad essere piegato, ma la "copertura" metallica della cpu; hai ragione quando dici che è una piegatura piccolissima, ma tanto basta a non far toccare dissi e cpu...

Infatti, quoto in toto.... secondo me non c'è niente da discutere a livello "teorico" proprio perchè sono i fatti a parlare

[nighthc]

Originariamente inviato da bizzu

nighthc ma hai visto le foto del primo post? Si vede benissimo che la cpu è storta, basta dare un'occhiata al riflesso.

no, spiacente ma non sono convinto. il riflesso non mi basta, non lo ritengo un metodo dimostrativo valido.

Originariamente inviato da INFECTED

Infatti, quoto in toto.... secondo me non c'è niente da discutere a livello "teorico" proprio perchè sono i fatti a parlare

fatti? io fino ad ora non ho visto un solo test serio. e per serio non intendo rilevazioni empiriche ed approssimative. fino ad ora ci sono solo supposizioni non confermate da dati oggettivi. e nel campo delle supposizioni anche io ho fatto le mie. quando vedrò test scrupolosi che dimostrano senza ombra di dubbio la portata effettiva di questa modifica ammetterò senza problemi che le mie supposizioni sono errate.

per quanto riguarda l'aderenza dei dissipatori all'IHS, rilevata considerando l'impronta della pasta termoconduttiva sul dissipatore o sull'IHS stesso, sono ancora più dubbioso. prendendo in esame la foto del primo post posso affermare che una impronta di quel genere mi sembra tipica di un corretto montaggio del dissipatore/wb e nulla più.

[Ludus]

Originariamente inviato da nighthc

no, spiacente ma non sono convinto. il riflesso non mi basta, non lo ritengo un metodo dimostrativo valido.



fatti? io fino ad ora non ho visto un solo test serio. e per serio non intendo rilevazioni empiriche ed approssimative. fino ad ora ci sono solo supposizioni non confermate da dati oggettivi. e nel campo delle supposizioni anche io ho fatto le mie. quando vedrò test scrupolosi che dimostrano senza ombra di dubbio la portata effettiva di questa modifica ammetterò senza problemi che le mie supposizioni sono errate.

per quanto riguarda l'aderenza dei dissipatori all'IHS, rilevata considerando l'impronta della pasta termoconduttiva sul dissipatore o sull'IHS stesso, sono ancora più dubbioso. prendendo in esame la foto del primo post posso affermare che una impronta di quel genere mi sembra tipica di un corretto montaggio del dissipatore/wb e nulla più.

i test seri sono stati fatti da Alex Ta di PcTuner che ha scoperto questa cosa dopo che gli ho postato le foto della mia cpu lappata che aveva un contatto solo ai bordi, pur essendo dissippatore e cpu lappata. fatta la modifica il contatto era perfetto...

inoltre Roro ha ottenuto diversi mhz sul suo x6800 sotto azoto con il quale ha fatto gli 8s al pi proprio anche grazie al miglior contatto ottenuto rimuovendo o raddrizzando il socket di ritenzione.

se pensi che questa modifica sia ancora inutile pensala come vuoi, i dati sia teorici che pratici ci sono, se non vuoi crederci peggio per te, non inquinare il topic.

[INFECTED]

Originariamente inviato da nighthc

fatti? io fino ad ora non ho visto un solo test serio. e per serio non intendo rilevazioni empiriche ed approssimative. fino ad ora ci sono solo supposizioni non confermate da dati oggettivi. e nel campo delle supposizioni anche io ho fatto le mie. quando vedrò test scrupolosi che dimostrano senza ombra di dubbio la portata effettiva di questa modifica ammetterò senza problemi che le mie supposizioni sono errate.
per quanto riguarda l'aderenza dei dissipatori all'IHS, rilevata considerando l'impronta della pasta termoconduttiva sul dissipatore o sull'IHS stesso, sono ancora più dubbioso. prendendo in esame la foto del primo post posso affermare che una impronta di quel genere mi sembra tipica di un corretto montaggio del dissipatore/wb e nulla più.

Beh a me basta già solo il fatto che l'impronta con braccetto raddrizzato copra completamente tutta la superficie della cpu e del dissy, mentre prima c'erano zone in cui il dissy non toccava proprio.... e per questo puoi appunto vedere le foto al primo post, il riflesso è ben evidente
Inoltre a livello di temp effettivamente non posso fare confronto diretto sulla stessa mobo dato che ripeto ho montata la commando dopo aver già raddrizzato il braccetto ma dai dati che rilevo adesso sulla commando i valori sono abbastanza inferiori rispetto alla bad axe che avevo prima

[Ludus]

eccoti qualche impronta prima della modifica









questo il post di Alex Ta a riguardo --> http://www.pctuner.net/forum/showpos...1&postcount=43

[mErLoZZo]

prove empiriche o meno che le si voglia considerare, la differenza tra l'impronta prima e dopo è abissale...


ora, fosse una cosa SUPERSBATTIMENTO forse anch'io vorrei prove scientifiche inoppugnabili, , ma per una modifica che alla fine è abbastanza facile, e sembra portare solo vantaggi.... non vedo perchè no

[nighthc]

Originariamente inviato da Ludus

se pensi che questa modifica sia ancora inutile pensala come vuoi, i dati sia teorici che pratici ci sono, se non vuoi crederci peggio per te, non inquinare il topic.

mi dispiace che tu la abbia presa sul personale. io sono molto scettico per natura, e per convincermi dell'effetiva bontà di una soluzione solitamente ho bisogno di riscontri pratici eseguiti in maniera rigorosa. parliamoci chiaro: se tu nei post iniziali sbandieri 10° in meno, mi aspetto per lo meno dei test comparati con piastra storta/dritta a parità di condizioni, con misurazioni in idle e load...

Originariamente inviato da Ludus

eccoti qualche impronta prima della modifica

ti ringrazio per la documentazione fotografica. purtroppo nn riesco a vedere il post di AlexTA.

in un forum di discussione credo sia lecito poter sollevare dubbi riguardo una soluzione. non c'è nulla di personale, solamente un po' di sana discussione.
ho esordito dicendo che non volevo mettere in dubbio i tuoi risultati, se hai letto.

quello che voglio dire è che ci sono troppi fattori che possono aver influenzato il singolo caso, per tracciare una modalità operativa comune a tutte le situazioni. prima di essere sicuri che effettivamente il raddrizzamento della placca abbia determinati effetti, io ho necessità di eseguire le prove di cui ti parlavo sopra (o di leggere i test di qualcuno, naturalmente) . non ho certo sconsigliato di eseguire la modifica o altro, ho solo espresso la mia personale opinione sulla metodologia che penso sia opportuno applicare in situazioni come questa, portando delle osservazioni sulla funzionalità della placca di ritenzione. se non concordi con le mie idee, pace. argomenta le tue, ma non venirmi a dire che ti inquino la discussione.

[Ludus]

Originariamente inviato da nighthc

mi dispiace che tu la abbia presa sul personale. io sono molto scettico per natura, e per convincermi dell'effetiva bontà di una soluzione solitamente ho bisogno di riscontri pratici eseguiti in maniera rigorosa. parliamoci chiaro: se tu nei post iniziali sbandieri 10° in meno, mi aspetto per lo meno dei test comparati con piastra storta/dritta a parità di condizioni, con misurazioni in idle e load...



ti ringrazio per la documentazione fotografica. purtroppo nn riesco a vedere il post di AlexTA.

in un forum di discussione credo sia lecito poter sollevare dubbi riguardo una soluzione. non c'è nulla di personale, solamente un po' di sana discussione.
ho esordito dicendo che non volevo mettere in dubbio i tuoi risultati, se hai letto.

quello che voglio dire è che ci sono troppi fattori che possono aver influenzato il singolo caso, per tracciare una modalità operativa comune a tutte le situazioni. prima di essere sicuri che effettivamente il raddrizzamento della placca abbia determinati effetti, io ho necessità di eseguire le prove di cui ti parlavo sopra (o di leggere i test di qualcuno, naturalmente) . non ho certo sconsigliato di eseguire la modifica o altro, ho solo espresso la mia personale opinione sulla metodologia che penso sia opportuno applicare in situazioni come questa, portando delle osservazioni sulla funzionalità della placca di ritenzione. se non concordi con le mie idee, pace. argomenta le tue, ma non venirmi a dire che ti inquino la discussione.

il link al post di Alex funge benissimo.

i test le feci per mio conto personale, so olo che ora ho 56 gradi in full sotto orthos a 3800mhz. senza la modifica arriva a 70 gradi e crashava il sistema.

questo mi successe quando lappai il processore, quindi qualsiasi minimo disturbo comprometteva il contatto. infatti come vedi nelle immagini al centro non tocca visto che il processore si inarca al centro alzando i lati. le immagini dimostrano questo fatto.

le prove alla prossima scheda madre che avrò te le farò, ora purtroppo ne ho solo una e quindi 1 solo socket di ritenzione già raddrizzato.

comunque tutte le persone che hanno postato qui hanno avuto miglioramenti nell'impronta e quindi anche sulle temperature. queste sono le prove che porto io nell'effettiva riuscita della modifica come cosa utile e che porta effettivi benefici. tu cosa dici per contro che non funzioni? io ho immagini e testimonianze, te?

[mErLoZZo]

ludus non prenderla troppo sul personale

le motivazione espresse da nighthc sono anche in parte condivisibili direi, il discorso è che questo non è un laboratorio, qui siamo utenti normali che devono anche trovare il tempo (e la voglia) di fare le prove...dei test comparati idle/load con placca dritta/storta e magari con svariati dissi sarebbe una figata, ma chi ha il tempo? e anche un bel po' di hardware eterogeneo? perchè a sto punto se facessi mille prove su una p5b poi mi si potrebbe dire...e i test sulla commando?

quindi facciamo tesoro delle esperienza altrui e poi facciamocene di nostra, di esperienza.... almeno io la penso così.

[rera]

Solo un appunto, cercate di non metterla sul personale.

Fin ora è stato un confronto schietto e interessante, sarebbe brutto vederlo degenerare.

[nighthc]

Originariamente inviato da Ludus

il link al post di Alex funge benissimo.

si, era un problema mio. ho appena finito di leggere il 3d, molto interessante.
mi permetto di quotarne alcuni passi, spero che l'autore non se ne abbia a male.

Originariamente inviato da AlexTA

se uno ha la "sfortuna" di beccare una cpu concava e una mobo col socket killer... e questo è quello che credo sia successo al buon Ludus qualche tempo fa.

Originariamente inviato da AlexTA

LE prove quindi sono piuttosto empiriche perche' non è possibile renderle ripetibili a oltranza in quanto le differenze cambiano da cpu e cpu ma anche da mobo a mobo ... insomma un bel casino

Originariamente inviato da AlexTA

se il contatto col core è buono alla fine non cambia assolutamente niente e i wb vanno esattamente allo stesso modo.
Questa versione cerca di venire incontro a chi ha dei core veramente sfigati , nei limiti del possibile ovviamente

quello che mi pare di capire è che il verificarsi della situazione che tu hai sperimentato dipende dalla concomitanza di più fattori negativi, e che - in linea di massima - è possibilissimo che senza modificare ne l'HIS ne la placca di ritenzione si possa egualmente avere un buon contatto tra dissipatore e CPU. Si evince chiaramente che non c'è una costante, ma che è necessario prendere in considerazione il singolo caso.

Quindi, alla fine dei conti, le mie obiezioni non erano così campate in aria. O sbaglio?

Originariamente inviato da Ludus

comunque tutte le persone che hanno postato qui hanno avuto miglioramenti nell'impronta e quindi anche sulle temperature. queste sono le prove che porto io nell'effettiva riuscita della modifica come cosa utile e che porta effettivi benefici. tu cosa dici per contro che non funzioni? io ho immagini e testimonianze, te?

spero di avere il tempo di fare qualche prova. ho appena messo da parte una gigabyte con la sua bella placca storta, pronta a sacrificarsi per la causa
non sia mai che nel we riesca a fare qualche test. in effetti mi sto sopravvalutando ( ) ma l'argomento è abbastanza stimolante.

[INFECTED]

Originariamente inviato da mErLoZZo

ludus non prenderla troppo sul personale
le motivazione espresse da nighthc sono anche in parte condivisibili direi, il discorso è che questo non è un laboratorio, qui siamo utenti normali che devono anche trovare il tempo (e la voglia) di fare le prove...dei test comparati idle/load con placca dritta/storta e magari con svariati dissi sarebbe una figata, ma chi ha il tempo? e anche un bel po' di hardware eterogeneo? perchè a sto punto se facessi mille prove su una p5b poi mi si potrebbe dire...e i test sulla commando?
quindi facciamo tesoro delle esperienza altrui e poi facciamocene di nostra, di esperienza.... almeno io la penso così.

Quoto in toto
Anzi, fa sempre piacere quando si leggono tesi contrarie ma costruttive come quelle di nighthc, invitano a ragionare e riflettere un pochino su quello che si sta facendo

Originariamente inviato da nighthc

quello che mi pare di capire è che il verificarsi della situazione che tu hai sperimentato dipende dalla concomitanza di più fattori negativi, e che - in linea di massima - è possibilissimo che senza modificare ne l'HIS ne la placca di ritenzione si possa egualmente avere un buon contatto tra dissipatore e CPU. Si evince chiaramente che non c'è una costante, ma che è necessario prendere in considerazione il singolo caso.
Quindi, alla fine dei conti, le mie obiezioni non erano così campate in aria. O sbaglio?

Certo, concordo con te che la cosa è soggettiva, certo che se uno ha il braccetto già dritto di suo non ha di questi problemi... infatti a quanto ho visto il "difetto" non è evidente su tutti i braccetti