COSA MI CONSIGLIATE PER SPALMARE AL MEGLIO LA PASTA SUL CORE DI UN ATHLON 64?

[trecca]

dito ben pulito prima di spalmarla.
è la miglior soluzione

[Alexator]

ho "perlustrato" tutti i chip e annessi pin e non mi sembra ci siano ponti....

ah, ma sul southbridge e sulla parte grigia dei chip ce la posso tenere?

[Alexator]

x tutti:

Ho uno zalman 7000b cu.

Mi è andata un pochino di pasta sulle alette, ho rimosso tutto con stuzziacadenti e aghi ma dove la punta di questi ultimi non arriva ho lasciato stare, risultato, tornato come nuovo, tranne nei punti strettissimi dove s'incontrano qusi le alette...

come faccio a toglierla di lì la pasta???

[leoneazzurro]

Originariamente inviato da Alexator
ho "perlustrato" tutti i chip e annessi pin e non mi sembra ci siano ponti....

ah, ma sul southbridge e sulla parte grigia dei chip ce la posso tenere?

se è SUL chip (sul package) si.
Ad ogni modo, se non hai problemi ora ad accenderlo, difficilmente ne avrai in futuro.

[Alexator]

a dir la verità ora sto usando un altro pc!

cmq non ci sono danni apprezzabili...

quei righini bianchi sul pcb vicino al socket sono leggermente rigati in orizzonatale in due punti, ma a mala pena visibili......

[Tetsujin]

Originariamente inviato da grazg
quoto, il sistema migliore, domopak e via di lisciata sul coperchio.
mettine un pò sul dissipatore e poi portalo sul core della cpu, la quantità non deve essere troppa, devi quasi riuscire a leggere le scritte sul core, ma nemmeno troppo poca, comunque, se mastichi un pò di inglese, qui trovi le istruzioni per spalmare la ARTIC SILVER 5 !!

ma li dicono che non bisogna spalmarla la silver 5

a voi risulta???

[leoneazzurro]

Mah, IMHO anche se è quello consigliato dalla casa madre mi sembra un metodo non troppo affidabile. Probabilmente consiglano di far così perchè non si fidano troppo degli utenti...

[Alexator]

Originariamente inviato da Tetsujin
ma li dicono che non bisogna spalmarla la silver 5

a voi risulta???

i righini bianchi intorno al procio, se sono rigati, causano problemi ??

[TONYSABA]

Originariamente inviato da leoneazzurro
Mah, IMHO anche se è quello consigliato dalla casa madre mi sembra un metodo non troppo affidabile. Probabilmente consiglano di far così perchè non si fidano troppo degli utenti...

Comunque il dito da solo non basta... ...
Meglio coprirlo con il domopack trasparente...eh sì perchè sembrerebbe che lo strato grasso che si trova sul dito potrebbe compromettere la dissipazione..!!
Comunque giorni fà ho montato un Sempron Boxed che aveva già lo strato di pasta termica sul dissipatore...se questo può bastare..!!??

Bye...

[Ricky78]

Originariamente inviato da TONYSABA
Comunque il dito da solo non basta... ...
Meglio coprirlo con il domopack trasparente...eh sì perchè sembrerebbe che lo strato grasso che si trova sul dito potrebbe compromettere la dissipazione..!!
Comunque giorni fà ho montato un Sempron Boxed che aveva già lo strato di pasta termica sul dissipatore...se questo può bastare..!!??

Bye...

Scusate... ma la pasta mica la si deve mettere solo sulla cpu e poi gli si mette sopra il dissi??

[dr.alex]

io ho provato, seguendo le indicazione sul sito del produttore a nn spalmarla e il risultato è identico!

il peso del dissi, schiaccia la pasta in maniera uniforme su tutto il procio, provare per credere!!!

L'ho verificato rimuovendo il dissi, forse solo gli angoli nn sono ben coperti, ma stiamo parlando della placca nn del core...

P/S le temp sono identiche, quindi...

[Nihira]

Originariamente inviato da leoneazzurro
Mah, IMHO anche se è quello consigliato dalla casa madre mi sembra un metodo non troppo affidabile. Probabilmente consiglano di far così perchè non si fidano troppo degli utenti...

io dico invece che il metodo migliore è quello indicato dalla casa della pasta termica!
Che vantaggi avrebbe la ArticSilver a dare istruzioni poco vantaggiose e che non sfruttano appieno le potenzialità del loro prodotto?

L'idea di mettere una goccia di pasta (ma proprio uno schizzo!!!) al centro della CPU e lasciare che sia la pressione del Dissy a stenderla è la soluzione migliore: la pasta va a riempire le zone dove effettivamente ci sono spazi, e si fa + sottile la dove il contatto tra CPU e Dissy è più riuscito!
in parole povere la pasta si auto distribuisce la dove effettivamente serve!

Stendere la pasta in altri modi non crea una superfice di spessore omogeneo, e a meno che la base del dissipatore non sia PERFETTAMENTE PIANA!

Bye

[Necromachine]

Comunque è sconsigliato spalmarla col dito, perchè il grasso della pelle va a mescolarsi con la pasta e potrebeb causare una perdita di efficienza (oltre a doversi lavare la mani dopo), molto meglio spalmarla con una schedina telefonica o simili (che non abbia spigoli troppo appuntiti che potrebbero graffiare la placchetta però). La goccia al centro che si schiaccia potrebbe andare bene, ma non mi fido troppo ... ho paura che rimanga uno strato troppo spesso di pasta al centro ... preferisco spalmarla un pò più uniformemente (ovviamente curando più il centro che i bordi).

[Gioz]

carta telefonica

[Ricky78]

Originariamente inviato da Gioz
carta telefonica

Ma per distribuirla schiacciate la goccia (solo una ce ne vuole di Arctic?) con la carta mettendo quest'ultima orizzontalmente o in verticale a mo' di "taglio di sostanze stupefacenti" e spalmate?

[Tetsujin]

come faccio a togliere la silver 5 che si è infilata tra i piedini sul retro del processore?
Ho usato cotton fioc, stuzzicadenti con straccetto...ma ho il timore che un po ne resti sempre!

Conoscete qualche metodo piu efficace per rimuoverla totalmente? Non vorrei si creassero cortocircuiti e si bruciasse il procio

[Necromachine]

Originariamente inviato da Tetsujin
come faccio a togliere la silver 5 che si è infilata tra i piedini sul retro del processore?
Ho usato cotton fioc, stuzzicadenti con straccetto...ma ho il timore che un po ne resti sempre!

Conoscete qualche metodo piu efficace per rimuoverla totalmente? Non vorrei si creassero cortocircuiti e si bruciasse il procio

No stai tranquillo ... non bruci nulla e al 99% funzionerà tutto bene ...

Al limite facci cadere una goccia di alcol sul pezzettino sporco di pasta e passa un fazzolettino di carta o simili morbido in verticale tra i piedini.

Ma come hai fatto a far arrivare della pasta tra i piedini ... dovevi solo spalmarne un pochino sulla placchetta dove poggia il dissipatore ...

[Tetsujin]

Originariamente inviato da Necromachine
No stai tranquillo ... non bruci nulla e al 99% funzionerà tutto bene ...

Al limite facci cadere una goccia di alcol sul pezzettino sporco di pasta e passa un fazzolettino di carta o simili morbido in verticale tra i piedini.

Ma come hai fatto a far arrivare della pasta tra i piedini ... dovevi solo spalmarne un pochino sulla placchetta dove poggia il dissipatore ...

grazie mille x il consiglio..parli di alcol ad uso domestico vero?

purtroppo il pasticcio non l'ho fatto io, ma chi mi ha testato il processore che evidentemente ha messo una goccia un po troppo abbondante

[OverClocK79®]

Originariamente inviato da Necromachine
Comunque è sconsigliato spalmarla col dito, perchè il grasso della pelle va a mescolarsi con la pasta e potrebeb causare una perdita di efficienza (oltre a doversi lavare la mani dopo), molto meglio spalmarla con una schedina telefonica o simili (che non abbia spigoli troppo appuntiti che potrebbero graffiare la placchetta però). La goccia al centro che si schiaccia potrebbe andare bene, ma non mi fido troppo ... ho paura che rimanga uno strato troppo spesso di pasta al centro ... preferisco spalmarla un pò più uniformemente (ovviamente curando più il centro che i bordi).

sottoscrivo
cmq non va mai messa la pasta prima sul dissy per poi montare il tutto si riskia che alcune parti del core non siano coperte e si spreca pasta inutilmente
sempre meglio fare il contrario e okkio al grasso....
sia mentre spalmate sia quando toccate i componenti nelle parti che andranno a trasmettere calore.....
se avete toccato durante il montaggio queste superfici......
pulitele prima di applicare la pasta con alcol o n po' di soluzione sgrassante

BYEZZZZZZZZZZZZ

[leoneazzurro]

Originariamente inviato da Nihira
io dico invece che il metodo migliore è quello indicato dalla casa della pasta termica!
Che vantaggi avrebbe la ArticSilver a dare istruzioni poco vantaggiose e che non sfruttano appieno le potenzialità del loro prodotto?

L'idea di mettere una goccia di pasta (ma proprio uno schizzo!!!) al centro della CPU e lasciare che sia la pressione del Dissy a stenderla è la soluzione migliore: la pasta va a riempire le zone dove effettivamente ci sono spazi, e si fa + sottile la dove il contatto tra CPU e Dissy è più riuscito!
in parole povere la pasta si auto distribuisce la dove effettivamente serve!

Stendere la pasta in altri modi non crea una superfice di spessore omogeneo, e a meno che la base del dissipatore non sia PERFETTAMENTE PIANA!

Bye

Il problema è che dovresti essere sicuro di avere una goccia il quanto più possibile "sferica" e di esercitare una pressione quanto più uniforme su tutta la superficie del dissipatore. Ora con i sistemi attuali di bloccaggio del dissipatore è sicuramente più facile soddisfare questa ultima condizione, però la sicurezza al 100% non la si ha mai.