[GUIDA] Ufficiale Dissipatori ad Aria

[jp77]

Originariamente inviato da (¯`·._)Shadow(¯`·._)

Io lo tengo a 3.6GHz@1.4V in Idle stò a 23-24°C in full com prime95 stò a circa 45°C

ottimo

Originariamente inviato da jp77

ottimo

Si bà non è che a tutti stà così io ho un antec nine hundred con 5 nanoxia FX12-2000

[PaVi90]

Originariamente inviato da (¯`·._)Shadow(¯`·._)

Si bà non è che a tutti stà così io ho un antec nine hundred con 5 nanoxia FX12-2000

Azz... chissà che rumore! Cmq secondo me il Nine Hundred è il case che garantisce il miglior flusso d'aria in assoluto!

[guglielmit]

Originariamente inviato da I soliti sospetti

Sicuramente uno si fa rodere però tieni presente che il tuo overclock non è una passeggiata da dissipare... non trovi?
Se avessi fatto un 400x8 (e già saresti stato ben 800MHz sopra la sua frequenza originale) sicuramente lasciando il dissy come lo avevi preso non avresti visto schizzare le temp in quel modo.
Cmq si... giustamente uno si fa rodere.

Si si ho capito pero' ti fa' rodere il fatto di sapere un ottimo dissipatore che per un motivo tanto banale ti limita! Capisco fosse un dissi da supermercato!!
A 400x8 era stabile anche il mio vecchio Typhoon....

[nicop84]

Originariamente inviato da Kal

Io avevo fino a qualche giorno fà' SI-128 non SE e le temperature erano da favola...(Avevo anche una ventola da 90CFM pero'...)

35°C in idle e max 50 in full con orthos....

le temp sono riferite ai core o al processore?
inoltre il processore lo avevi in default o in overclock?

perche 50 in full mi sembrano parecchi o no?

[guglielmit]

Originariamente inviato da bizzu

E
Ma voglio dire la mia opinione: i C2D sono CONCAVI, provate a controllare la planarità della cpu e vedete. La situazione è aggravata dalla clip che tiene fermo il processore, la quale piega l'heatspreader facendolo diventare ancora più concavo (guardate la discussione che ho in firma).
E' possibile che i produttori di dissi li facciano apposta un pochino CURVI per contrastare questo fatto? Secondo voi dico una cazzata?

Guarda,non ho potuto controllare la situazione Clip ma ho controllato la situazione cpu. Un eresia che si "piana" con la sola pressione del dissi.
Per il resto ti posso dire che a 3.6Ghz senza metter mano sul dissi prime mi si incriccava dopo 15-20 minuti circa...dopo aver PIALLATO,mi sembra riduttivo parlare di lappare nel mio caso...Prime ha rullato per oltre 2 ore (l'ho stoppato io perche mi serviva il pc) senza fare una piega!
Tante volte ci si scervella cercando il dissi migliore trasurando particolari di primaria importanza come il contatto tra cpu e dissi e riciclo d'aria.
Io penso...(sono anni che traffico con ogni tipo di raffreddamento)che rende piu' un dissi da 3 euro(per dire) montato a perfezione con un buon contatto e riciclo d'aria che un super dissi montato alla veloce con problemi di contatto.

[gremino]

Originariamente inviato da guglielmit

A parte il fatto che io non lo sapevo

L'ho detto (e postato immagini) tante di quelle volte, da esser diventato antipatico su tutto il forum...
Ti saranno scappate...

Originariamente inviato da guglielmit

Cmq,uno che acquista un dissi del genere,da' per scontato che sia a posto
Per quel che mi riguarda un errore cosi' grossolano non e' tollerabile.

Posso farti una domanda?
Tecnicamente, cosa ti fa pensare che sia un'errore?

[guglielmit]

Originariamente inviato da gremino

Posso farti una domanda?
Tecnicamente, cosa ti fa pensare che sia un'errore?

Io posso parlare solo per il mio caso...
E ti ripeto quello che gia' sai. Lasciando il dissi com'era originale l'accoppiamento cpu-dissi era nettamente peggiore di adesso...diretta conseguenza di temperature piu' alte. Che ti devo dire...

[gremino]

Originariamente inviato da guglielmit

Io posso parlare solo per il mio caso...
E ti ripeto quello che gia' sai. Lasciando il dissi com'era originale l'accoppiamento cpu-dissi era nettamente peggiore di adesso...diretta conseguenza di temperature piu' alte. Che ti devo dire...

Ed'è per questo motivo che ho consigliato e consiglio di verificare la planarità di quel prodotto...

Però, il fatto che la base non sia perfettamente planare e nello specifico convessa, NON è da ritenersi "teoricamente", un difetto...

[guglielmit]

Originariamente inviato da gremino

Però, il fatto che la base non sia perfettamente planare e nello specifico convessa, NON è da ritenersi "teoricamente", un difetto...

Questo sarebbe da verificare sul numero di utenti che ha problemi di contatto.Problema che si amplifica spingendosi oltre certi livelli.
Sappiamo bene che avere un accoppiamento "perfetto" tra' cpu e dissi e' impossibile per le molteplici cause. Per cui il ragionamento da fare e' statistico
Non capisco dove vuoi arrivare. Forse,nella maggior parte dei casi si ha piu un buon contatto con la base del dissi convessa?

[gremino]

Originariamente inviato da guglielmit

Questo sarebbe da verificare sul numero di utenti che ha problemi di contatto.Problema che si amplifica spingendosi oltre certi livelli.Sappiamo bene che avere un accoppiamento "perfetto" tra' cpu e dissi e' impossibile per le molteplici cause. Per cui il ragionamento da fare e' statistico

Quotone...

Originariamente inviato da guglielmit

Non capisco dove vuoi arrivare. Forse,nella maggior parte dei casi si ha piu un buon contatto con la base del dissi convessa?

Esattamente ...
Essa statisticamente, garantisce un contatto "certo" e vista la qualità del prodotto, "teoricamente" si ottengono performance entro un range che risulta comunque, migliore di altri prodotti analoghi...
Con l'immagine sottostante, risulta +' comprensibile come con una base convessa (a differenza di una perfettamente planar) , ci sia maggiore certezza di contatto (in zona centrale)...

[guglielmit]

Ok,ora ci siamo capiti e perfezione
Commercialmente va bene cosi...non e' la macchina che sbaglia a fare le basi

[microcip]

Originariamente inviato da guglielmit

PRO:Strutturalmente questo 120 Extreme lo trovo un ottimo dissi.E una volta sistemato,da i suoi frutti.In grado di smaltire molti watt(nel mio caso oltre 130) senza troppi problemi

Contro:
Assurdo sistema di aggancio ventola.Bastava una banale cornice con il fissaggio delle viti invece di quelle 2 stupide mollette

Manuale scarno e incompleto.Se non mi avesse detto microchip dello spessore in silicone non l'avrei mai saputo.

La cosa peggiore.NON SI PUO mettere in commercio un dissi nelle condizioni che l'ho trovato. Un fondo da RETTIFICARE piu' che lappare. Altro che teorie dei microsolchi Per avere un minimo di scambio dovevo mettere l'artic con la cazzuola! Il dissi migliori si mandano alle redazioni per le review e agli utenti arriva quello che arriva. Non e' ammissibile che un dissi del genere abbia bisogno di ulteriori interventi per farlo andare.
Sono 3 o 4 volte che lo smonto....mi sono rotto le palle per due ore a lappare e se volessi essere pignolo non siamo ancora come dovrebbe essere.
Mi spiace per il dissi,ma per quel che mi riguarda d'ora in poi ci pensero' 10 volte prima di riacquistare un prodotto Thermalright.

Originariamente inviato da ingwye

wow che storia, letta tutta, ed hai perfettamente ragione a romperti le palle, dopo 2 ore.
peccato però, si è parlato tanto e così bene del dissi.
boh.

Originariamente inviato da guglielmit

A parte il fatto che io non lo sapevo Cmq,uno che acquista un dissi del genere,da' per scontato che sia a posto
Per quel che mi riguarda un errore cosi' grossolano non e' tollerabile.

state facendo di un filo d'erba un fascio...su grossa scala è chiaro che escano dei prodotti diffettati.
e non è solo un problema della thermalright; basta sfogliare il th sull'infinity e ninja e si scoprono che diversi utenti non avevano per nulla la base planare e qui siamo in casa scythe.
stesso discorso per silverstone ed asus.
purtroppo i questo campo ''non esistono'' le coperture per i difetti di fabbrica (casi estremi esclusi) e quindi ognuno deve arrangiarsi alla meglio se si ritrova un prodotto non perfettamente planare.

[bizzu]

Originariamente inviato da microcip

state facendo di un filo d'erba un fascio...su grossa scala è chiaro che escano dei prodotti diffettati.
e non è solo un problema della thermalright; basta sfogliare il th sull'infinity e ninja e si scoprono che diversi utenti non avevano per nulla la base planare e qui siamo in casa scythe.
stesso discorso per silverstone ed asus.
purtroppo i questo campo ''non esistono'' le coperture per i difetti di fabbrica (casi estremi esclusi) e quindi ognuno deve arrangiarsi alla meglio se si ritrova un prodotto non perfettamente planare.

E delle altre considerazioni che abbiamo fatto, cosa ne pensi tu microcip?
E' possibile, secondo te, che produrre basi curve permetta (nella maggioranza dei casi) di aderire un po' meglio ai processori (che di per sè sono concavi)?

P.S. comunque io ho risolto così: raddrizzato la clip della mobo, lappato il ninja, lappato il processore

[microcip]

Originariamente inviato da bizzu

E' possibile, secondo te, che produrre basi curve permetta (nella maggioranza dei casi) di aderire un po' meglio ai processori (che di per sè sono concavi)?

ma non credo(parere mio personale); di standard gli his dei proci devono essere perfettamente planari e devono garantire un corretto o almeno sufficiente scambio termico tra i core e l'esterno e poichè queste 2 condizioni sono sempre o quasi esaudite(per i prodotti in commercio) in caso di oc la garanzia non risponde.
in parole spicce alla casa basta che il procio riesca a raffreddarsi @def con il dissy boxed (il che avviene nella maggior parte dei casi anche con l'his concavo); poi se tu porti il procio fuori specifica (oc) la casa non risponde.
il fatto di fare basi a ''collina'' mi sembra un po assurda come ipotesi per tre ragioni:
la prima è che appunto lo standard vuole un his piatto e non concavo e quindi la casa produttrice andrebbe fuori standard e di conseguenza fuori mercato.
la seconda è perchè la casa non può sapere se l'acquirente ha un his planare o concavo e quindi quello che ad uno può arrecare ''sollievo'' all'altro causa solo problemi.
la terza e concludo è perchè i proci odierni non hanno un solo core ma ben 4 e il calore non viene accentrato solo in un unico punto come accadeva con i single core ma nei proci odierni il calore interessa tutta la superficie dell'his o ihs che dir si voglia.

[merkutio]

Originariamente inviato da bizzu

E delle altre considerazioni che abbiamo fatto, cosa ne pensi tu microcip?
E' possibile, secondo te, che produrre basi curve permetta (nella maggioranza dei casi) di aderire un po' meglio ai processori (che di per sè sono concavi)?

P.S. comunque io ho risolto così: raddrizzato la clip della mobo, lappato il ninja, lappato il processore

è un'operazioe che dovrei fare anche io
ma vale la pena lappare anche il processore?

[microcip]

per chi conosce l'inglese questa discussione capita a fagiolo
http://www.xtremesystems.org/forums/...d.php?t=161328
non fa nient'altro che affermare che su questo campo non c'è nessun controllo.
forse l'unica che si salva (tanto di cappello) è la tuniq/sunbeam che certifica di testare tutti i suoi dissipatori.

[gremino]

Originariamente inviato da microcip

forse l'unica che si salva (tanto di cappello) è la tuniq/sunbeam che certifica di testare tutti i suoi dissipatori.

Quoto...
Peccato che inizi a pagare (prestazionalmente) nonostate i difetti dei prodotti +' performanti.

[bizzu]

Originariamente inviato da merkutio

è un'operazioe che dovrei fare anche io
ma vale la pena lappare anche il processore?

Mah ti può far guadagnare qualche grado, niente di eccezionale.
Io l'ho fatto così per sfizio (forse mania di perfezionismo ), tanto non è una pratica pericolosa, basta coprire i "chippettini" sotto il procio con un panno, e via di carta vetrata... in tutto ci ho messo una mezz'oretta con carta dalla 600 alla 2000.

L'importante, imho, è raddrizzare la clip, altrimenti è inutile avere un procio lappato se poi viene piegato dalla clip stessa.

[gremino]

Originariamente inviato da bizzu

E' possibile, secondo te, che produrre basi curve permetta (nella maggioranza dei casi) di aderire un po' meglio ai processori (che di per sè sono concavi)?

P.S. comunque io ho risolto così: raddrizzato la clip della mobo, lappato il ninja, lappato il processore

Attenzione...
Le basi concave in questione, "NON SONO VOLUTE"... ma tale forma, non è da ritenersi un difetto...
Ai fini di un "contatto diretto certo", è meglio una base concava che una piana e/o che presenti un'incavo (specialmente sui sempre più frequenti 775 irregolari) ...

Quel che dico è "verificatele" (base / IHS~clip) e se non planari, fate quel che dovete per aumentarne la superfice di contatto "diretto" ed al fine di migliorarne lo scambio...