[GUIDA] Ufficiale Dissipatori ad Aria

[microcip]

Come sapete ormai il mercato è strapieno di dissipatori di tutte le misure,grandezze pesi e materiali ognuno di essi può essere costituito di rame o alluminio o un misto fra rame e alluminio….c’è da dire che comunque il rame non è il maggiore scambiatore di calore bensì (tralasciando il diamante per ovvi motivi pecuniari)è l’argento; nella tabella infatti il rame si trova in 2 posizione:

1- argento





2- rame






3-oro





4-alluminio




L’acciaio invece è il nome dato ad una lega di ferro contenente carbonio in percentuale non superiore al 2,11%. Oltre tale limite le proprietà del materiale cambiano e la lega assume la denominazione di ghisa e quindi ha una conducibilità molto scarsa molto simile a quella del ferro:

5-ferro






Ora da come avete visto ci sono materiali ben più performanti del rame ma a causa del loro elevato valore sul mercato vengono scartati per usarne altri con una buona conducibilità termica e un costo relativamente basso.


Passiamo ora al sodo e veniamo alla divisione dei dissipatori in base alla loro potenza dissipante.

visto il proliferare di quad core aventi un tdp medio di circa 110w e poichè in questo campo è assai difficile rimanere totalmente obbiettivi da oggi in poi non saranno più inserite diverse classifiche divise per socket ma bensi diverse classifiche stilate da laboratori termoclimatizzati.
inoltre sarà inserita un'altra importante fonte di valutazione per la corretta scelta del vostro futuro dissipatore ovvero una classifica basata sul rapporto prezzo/prestazioni.


1° round up

piattaforma utilizzata:
* Intel Core 2 Quad Q6600 (B3 Stepping)
* Gigabyte GA-965P-DS3 Rev.3.3 P965 Express
* Arctic Silver Ceramique 22 gram tube
* Core Temp Beta 0.94 (Thermal Monitor)
* Prime95 Version 24.14
* HSPC Standard 'Top Deck' Tech Station 1.0
* Windows Xp Service Pack 2
* Yate Loon D12SM-12 and D12SL-12 Case Fans

pasta termoconduttiva utilizzata:
*Arctic Silver Ceramique

ventole usate:
*yate loon

test


DT


grafico prezzo/prestazioni



informazioni addizionali:
peso dei dissipatori


Molti dei dissipatori della Thermalright purtroppo nn danno in bundle la ventola che da un lato può diventare scomodo ma dall’altro ci lascia liberi di scegliere la ventola che più ci aggrada in base alle nostre preferenze.
Come marche io vi consiglio di rimanere sulle:
noiseblocker

papst

scythe

coolink

silverstone che hanno molta portata 184 m3/h


inoltre se nn volete spendere soldi per un rheobus e le vostra ventola fa troppo rumore potete downvoltarla a 7v o addirittura a 5v


oppure potete ricorrere a delle resistenze già ''montate'' e inguainate su cavi:


oppure un'altra possibile soluzione può essere l'adozione di un potenziometro dal basso costo commerciale:


eccovi ora alcune recensioni e foto di alcuni dissipatori sopra elencati:

sunbeamtech

sunbeam tuniq tower 120


sunbeam tuniq tower 120 lfb


la casa garantisce severi controlli sui propri dissipatori



specifiche tecniche:
Material Copper and aluminum fins
Application P4 3.6 GHz and higher, K8 all frequencies
Fan Dimension 120mm (W) x 120mm (H) x 25mm (D)
Socket Type Socket 478, LGA775, k8 ( 754 / 939 / 940 )
Heatsink Dimension:
-altezza:
15.5cm
-profondità:
15.3cm
-larghezza:
13.1cm
Fan Speed 1000 - 2000 RPM
Weight 798g ( without fan )
Thermal Resistance 0.16 - 0.21 °C / W

alcune review:
http://www.hardware.no/tester/kjolin...ower_120/23047
http://www.amdboard.com/tuniq_tower_120.html
http://www.virtual-hideout.net/revie...0/index3.shtml

come far diventare compatibile il tuniq anche con il socket AM2

http://www.tuniq.com.tw/Support/faq/faq03.htm

[microcip]

thermalright

thermalright IFX-14



caratteristiche tecniche:

dimensioni:
- Dimension : L146.2 x W124 x H161 mm (heatsink only)
- Weigh t: 790g (heatsink only)
- Recommended Fan : All 120mm & 140mm Fan

dimensioni dissipatore posteriore:
- Dimension : L134.5 x W163.5 x H112.6 mm (heatsink only)
- Weight : 130g (heatsink only)
- Recommended Fan : All 80mm & 70mm Fan


Compatibilità
- INTEL: All Intel Socket LGA775 processors
- AMD: Athlon64 / FX / X2 / Opteron Socket AM2 processors



thermalright ultra 120 extreme




caratteristiche tecniche:
Technical Spec.:

Dimension:

L63.44 x W132 x H160.5 mm (heatsink only)

Weight:

790g (heatsink only)

Recommended Fan

All 120mm Fan

Compatibility:

INTEL: All Intel LGA775 processors
AMD: All AMD Socket AM2 Processors

alcune review:
http://www.hartware.de/review_691.html
http://www.anandtech.com/casecooling...spx?i=2943&p=1

come fissare le fan a cilindro unico:
http://www.hwupgrade.it/forum/showpo...&postcount=535

thermalright ultra 120/90





per far diventare compatibile l'ULTRA 120/90 anche con il socket AM2 vi occorre il AM2 Bolt-Thru Kit che trovate sul sito thermalright.com nella lista accessori



-specifiche tecniche ULTRA 120:
Dimension:

L63.5 x W132 x H160.5 mm (heatsink only)

Weight:

745g (heatsink only)

Recommended Fan

All 120mm Fan




-specifiche tecniche ULTRA 90:
Dimension:

L45 x W102 x H147 (heatsink only)

Weight:

435g (heatsink only)

Recommended Fan

Maker: Panaflo (Panasonic)
Model: FBL09A12M
Size: 92 x 92 x 25 (mm)
Bearing: Hydro Wave
Voltage: 12V
Speed: 2450 rpm
Air Flow: 48 CFM
Noise Level: 30.0 dBA
Weight: 110g (3.88 oz)

thermalright ultima 90I



specifiche tecniche:
* Six-heatpipe design for extra fast heat transfer
* Equipped with a 92mm fan (included), or as an alternative choice, a 120mm fan (not included) to help cool CPU surrounding
* Light and easy installation
* High performance, low noise level at competitive price


Dimension:L115 x W55 x H139 (heatsink only)
Weight:460g (heatsink only)

thermalright si-9xv for xeon processor


specifiche tecniche:
* Multiple heatpipes for well spread heat around aluminum fins
* Soldered fins to copper base (nickel plated) to make effective contact
* Light weight and easy installation
* Optional passive cooling depending on system fan placement


Dimension:

L89 x W85 x H148 (mm), without fan

Weight:

360g (heat sink only)

Recommended Fan

Maker: Panaflo (Panasonic)
Model: FBL09A12M
Size: 92 x 92 x 25 (mm)
Bearing: Hydro Wave
Voltage: 12V
Speed: 2450 rpm
Air Flow: 48 CFM
Noise Level: 30.0 dBA
Weight: 110g (3.88 oz)


Intel Xeon processor supported by SI-9XV includes:

Intel 800 MHz System Bus Xeon processors up to 3.60 GHz
Intel 533 MHz System Bus Xeon processors up to 3.20 GHz
Intel 64 Bit Xeon Processors with 2MB L2 cache up to 3.8 GHz

Intel Dual Core Xeon processor 5000 series supported by SI-9XV includes:


Intel Xeon processor 5063
Intel Xeon processor 5050
Intel Xeon processor 5030
Intel 64-bit Xeon MP not supported by SI-9XV includes:
Intel 64 bit Xeon processor with 4 MB L3 Cache at 3.33 Ghz
Intel 64 bit Xeon processor with 8 MB L3 Cache at 3 Ghz
Intel 64 bit Xeon processor with 8 MB L3 Cache at 2.83 Ghz

Intel Dual Core Xeon processor 5000 series not supported by SI-9XV includes:

Intel Xeon processor 5080

Intel Xeon processor 5060

thermalright SI-128


caratteristiche tecniche:
Dimension:

L125 x W145 x H91.5 mm (heatsink only)

Weight:

510g (heatsink only)

Recommended Fan

All 120mm Fan

Compatibility:

INTEL: All Intel P4 LGA775 processors

AMD: Athlon64 / FX / X2 / Opteron all models**

alcune reviews:
http://www.overclockers.com/articles1340/
http://www.dragonsteelmods.com/index...=115&Itemid=38
http://www.hartware.de/review_597_8.html

thermalright xp 90c


specifiche tecniche:

Dimensioni:

L116 x W96 x H75 (mm) Fin only, without fan
L116 x W96 x H96 (mm) Fin only, with 25mm thick fan

peso:

690g (heat sink only)

alcune review:
http://www.ap0calypse.com/showthread.php?t=2012
http://www.systemcooling.com/thermal...xp-90c-01.html
http://www.overclockers.com/articles1211/
http://legionhardware.com/document.php?id=415



XP 90

specifiche tecniche:

Dimensioni:

L116 x W96 x H75 (mm) Fin only, without fan
L116 x W96 x H96 (mm) Fin only, with 25mm thick fan

peso:

360g (heat sink only)

alcune review:
http://www.overclockers.com/articles1094/
http://www.systemcooling.com/thermalright_xp-90-01.html
http://www.silentpcreview.com/article194-page1.html

thermalright SI-120


specifiche tecniche:

Dimensioni:

L135 x W125 x H90 (mm) Heat sink only, without fan

peso:

400g (heat sink only)

alcune review:
http://www.bigbruin.com/reviews05/th...dex.php?file=1
http://www.ocia.net/reviews/si120/page1.shtml
http://www.pro-clockers.com/article.php?id=77&page=1



scythe

Scythe:
Ninja PLUS// Infinity




caratteristiche tecniche:

Ninja PLUS

dimensione Heatsink :
110 x 110 x 150mm
dimensione ventola:
120 x 120 x 25mm
rumorosità:
23.5dBA
portata:
46.5CFM
velocità ventola:
1200rpm
peso:
815g

alcune review:
http://www.overclockzone.com/zolkorn.../index_eng.htm
http://www.pcekspert.com/articles/398.html#Scene_1
http://hardware.gamershell.com/artic...cooler_review/
http://www.teccentral.de/artikel/art...Vergleich.html
http://www.silentpcreview.com/article251-page1.html

test/pareri/opinioni/novità sullo scythe ninja plus:
http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1311255


Infinity

Combined Dimensions:
125 x 116 x 160mm
Fan Dimensions:
120 x 120 x 25mm
Fan Noise Level:
23.5dBA
Air Flow:
46.5CFM
Fan Speed:
1200rpm (±10%)
Weight:
960g

alcune review:
http://www.gamezoom.net/artikel/show/0,0,1,14483.html
http://www.technic3d.com/index.php?s...=article&a=297
http://www.teccentral.de/artikel/sou...el=428&seite=0
http://www.hardwareoc.at/Scythe_Infi...PU_Kuehler.htm
http://www.hartware.de/review_604_8.html

sistema di aggancio secondario per chi nn vuole affidarsi alle clip

http://www.xtremesystems.org/forums/...d.php?t=117054

scythe ANDY SAMURAI MASTER


specifiche tecniche:
Combined Dimensions: 124 x 135 x 125(H) mm
Weight: 685g

Fan Dimensions: 120 x 120 x 25 mm
Fan Speed: 1,200rpm (±10%)
Fan Noise Level: 20.94 dBA
Air Flow: 49.58CFM
Bearing Type: Sleeve Bearing


Compatibility:

Intel® LGA775 (SocketT) Proessor
Quad-Core Intel® Xeon® Processor 3200 Series
Dual-Core Intel® Xeon® Processor 3000 Sequence

Intel® Core™2 Extreme processor
Intel® Core™2 Quad processor
Intel® Core™2 Duo processor
Intel® Core™ Duo Processor

Intel® Pentium® Processor Extreme Edition
Intel® Pentium® D Processor
Intel® Pentium® 4 Processor Extreme Edition supporting Hyper-Threading Technology
Intel® Pentium® 4 Processor supporting Hyper-threading Technology

Intel® Celeron® D Processor

Intel® Socket478 Proessor
Intel® Pentium® 4 Processor Extreme Edition supporting Hyper-Threading Technology
Intel® Pentium® 4 Processor supporting Hyper-threading Technology
Intel® Pentium® 4 Processor

Intel® Celeron® D Processor
Intel® Celeron® Processor

AMD SocketAM2 Proessor
AMD Athlon™ 64 Processor
AMD Athlon™ 64 FX Processor
AMD Athlon™ 64 X2 Dual-Core Processor
AMD Socket940 Proessor
Dual-Core AMD Opteron™ Processor
AMD Opteron™ Processor
AMD Socket939 Proessor
AMD Athlon™ 64 Processor
AMD Athlon™ 64 FX Processor
AMD Athlon™ 64 X2 Dual-Core Processor
AMD Socket754 Proessor
AMD Athlon™ 64 Proessor
AMD Sempron™ Processor

scythe KAMA CROS


specifiche tecniche:
Overall Dimensions:
140(W) x 120(D) x 132mm(H)
Weight:
Ninja 6heat pipes CPU cooler:530g

Fan
Model #: SY1025SL12M
Dimensions: 100 x 100 x 25mm
Noise Level: 22.00dBA
Air Flow: 42.69 CFM
Speed: 1,500rpm (±10%)
Bearing Type: Sleeve Bearing

Compatibility:

Intel® LGA775 (SocketT) Proessor
Quad-Core Intel® Xeon® Processor 3200 Series
Dual-Core Intel® Xeon® Processor 3000 Sequence

Intel® Core™2 Extreme processor
Intel® Core™2 Quad processor
Intel® Core™2 Duo processor
Intel® Core™ Duo Processor

Intel® Pentium® Processor Extreme Edition
Intel® Pentium® D Processor
Intel® Pentium® 4 Processor Extreme Edition supporting Hyper-Threading Technology
Intel® Pentium® 4 Processor supporting Hyper-threading Technology

Intel® Celeron® D Processor

Intel® Socket478 Proessor
Intel® Pentium® 4 Processor Extreme Edition supporting Hyper-Threading Technology
Intel® Pentium® 4 Processor supporting Hyper-threading Technology
Intel® Pentium® 4 Processor

Intel® Celeron® D Processor
Intel® Celeron® Processor

AMD SocketAM2 Proessor
AMD Athlon™ 64 Processor
AMD Athlon™ 64 FX Processor
AMD Athlon™ 64 X2 Dual-Core Processor
AMD Socket940 Proessor
Dual-Core AMD Opteron™ Processor
AMD Opteron™ Processor
AMD Socket939 Proessor
AMD Athlon™ 64 Processor
AMD Athlon™ 64 FX Processor
AMD Athlon™ 64 X2 Dual-Core Processor
AMD Socket754 Proessor
AMD Athlon™ 64 Proessor
AMD Sempron™ Processor

alcune recensioni:
http://www.frostytech.com/permalink.cfm?NewsID=57774
http://www.hardwaresecrets.com/article/441
http://www.vr-zone.com/?i=4876


zalman

zalman 9500



zalman 9500 AM2



specifiche tecniche:
Dimensioni 85(L) X 112(W) X 125(H)mm
Peso 530g
Costruzione completamente in rame
Area Dissipante 3,698 cm2
Ventola
Costruzione a cuscinetti
Velocità Silent Mode 1,350RPM ± 10 %
Velocità Low-noise Mode 2,600RPM ± 10 %
Livello di rumore Silent Mode 18.0dB ± 10%
Livello di rumore Low-noise Mode 27.5dB ± 10%
official topic--------->http://www.hwupgrade.it/forum/showth...t=thermalright


alcune review:
nel post ufficiale!!

zalman 9700



specifiche tecniche:
Dimensions 90(L) X 124(W) X 142(H) mm
Weight Heatsink: 690g, Total (including fan): 764g
Base Material Pure Copper and Aluminum
Dissipation Area 5,490 cm2

Fan
Bearing Type 2 Ball-Bearing
Speed Silent Mode 1,250RPM ± 30 % Normal Mode 2,800RPM ± 10 %
Noise Level Silent Mode 19.5dB ± 10% Normal Mode 35dB ± 10%
Control Method PWM Control

[microcip]

noctua

Noctua NH U-12/9



specifiche tecniche:
compatibilita: Intel Socket 478 & LGA 775, AMD K8
Height (without fan): 155 mm
Width (without fan) : 124 mm
Depth (without fan): 70 mm
Height (with fan): 155 mm
Width (with fan): 124 mm
Depth (with fan): 95 mm
Weight: 700 g
materiali: rame (base e heat-pipes) alluminio (alette dissipanti)
Application: P4 all frequencies, AMD all frequencies
Fan size: 120x120x25mm, 120x120x35mm (2 fans mountable)

alcune review:
http://www.abyteapart.com/articles/noctua/
http://www.pcekspert.com/articles/438.html
http://www.socketzone.com/modules/tu...orial-152.html in ita!!

segnalo che da pochi giorni è disponibile in italia presso alcuni shop il Noctua AM2 Upgrade Kit che permette appunto di fissare il suddetto dissipatore al socket AM2

link AM2 upgrade kit=====>http://www.noctua.at/main.php?show=p...ts_id=3&lng=de


come ottenere l'AM2 upgrade kit dalla noctua in via totalmente gratuita!!

http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1261997



coolermaster


Coolermaster gemini 2




caratteristiche tecniche:

CPU Socket
Socket AM2/754/939/940/LGA775
Dimensioni
175x124.6x81.5mm
Materiali
Copper Base/ 6 Heatpipes/ Aluminum Fin
fan
2x120mm opzionali

alcune review:
http://www.hardwarelogic.com/news/62...007-03-08.html
http://www.technic3d.com/?site=artic...icle&a=464&p=6
http://www.cluboverclocker.com/revie...inII/Page3.asp
http://www.tweakup.dk/article/1115/dk/

coolermaster hyper tx


-caratteristiche tecniche

Socket Type
Intel LGA 775
velocità fan
650 ~ 1800 R.P.M.
Dimensione fan
92 x 92 x 25mm
rumore
22dBA
portata d'aria massima
41.76 CFM
vita della fan
40,000 hours
Dimensioni
90 x 44 x 136.5mm
materiali
Aluminum Fin
peso
484 g
Connettore
4 pin
velocità regolabile con
Intelligent Fan Speed controller

alcune review:
http://www.dragonsteelmods.com/index...&limit=1&limit
http://www.sysopt.com/features/coolq...2031_3633281_5
http://www.3dgameman.com/content/view/4443/36/1/6/
http://www.futurelooks.com/
http://www.gamezoom.net/artikel/show...4,1,15041.html
http://www.thinkcomputers.org/index....&id=530&page=5

coolermaster mars new version


caratteristiche tecniche:
Socket Type Intel LGA 775
AMD Socket (754/ 939/ 940 / AM2 / F)
Heat Sink Dimension 132 x 120 x 105mm
Heat Sink Material Aluminum Fin + Copper base + 3 Heat pipes
Fan Dimension 90 x 25.4 mm
Fan Speed 900~3000 R.P.M.
Fan Air Flow 55.3 CFM (Max).
Fan Life Expectancy 40,000 hours
Bearing Type Sleeve Bearing
Sound Pressure Level 17 dBA (Min), Average 25 dBA
Connector 4 pin
Weight 672 g
Voltage 12 V
Fan Speed Adjustment 1. Silent Mode:1800R.P.M.
2. Performance Mode: 3000R.P.M.
3. PWM Mode: 900~2500 R.P.M.



antazone


antazone AS-C1000


caratteristiche tecniche:
Technische Daten:
# dimensioni: 55 x 56.8 x 80.8 mm
# Materiale:rame
# peso: ca 105g
# full compatibile



zerotherm

bt80/90


caratteristiche tecniche:
Dimension 100(L) x 94(W) x 77(H) mm
ㆍHeatsink Material
Fin : Copper/al
Base : Copper
Heatpipe : Copper
Heat Dissipation Area 4,400
Cooling Capacity Over 150W
Fan Dimension 92 x 25 mm
Fan Speed Automatic fan speed control by PWM
750~2,500 rpm (± 10%) normally under 1,500 rpm
Acoustical Noise Max. 27 dBA (± 10%), normally under 18 dBA
Air Flow Max. 42.8 CFM
Fan Connector 4-pin, 4-wire (PWM)
Rated Voltage DC 12V
Power Consumption Max. 1.56W
Weight 678g (w/o optional components)



asus

Asus Silent square/pro




-caratteristiche tecniche:

Supporto CPU
Intel® Core™2 Extreme/ Core™2 Duo/ Pentium® D (Dual-Core)
Intel® Pentium® 4 HT/Celeron® D
AMD Athlon™ 64 X2/ FX (Dual-Core)
AMD Athlon™ 64/Sempron™ CPU
Velocità Ventola 1,800 rpm with PWM control
Materiali Base in Rame + Alette Alluminio Doppio Strato + 5 Cond. Calore
Quiet: 18dBA per il normale livello operativo
Reliable: protezione termica VRM
Easy assembly: innovativo design per il modulo di ritenzione

CPU Support

Intel® Pentium® D dual-core CPU
Intel® Pentium® 4 LGA775 & Socket 478 CPU
AMD Athlon™ 64 X2 dual-core CPU
AMD Athlon™ 64(-FX)
solo l'asus silent square pro è compatibile con il socket AMD M2

Connettore:
4 pin

peso senza la fan:
656g

dimensione dissipatore (mm):
140(L) x 115(W) x 140(H)
Materiali:

Dual-side aluminum fins + copper base with 5 cooper heat pipes

dimensione della ventola (mm):
92 x 92 x 25

Bearing Type:
Sleeve
Speed
1800 rpm ± 10% with PWM

masssima portata:
32.25 CFM

Max. pressione dell'aria:
0.052 inch-H2O

voltaggio di funzionamento:
12V

voltaggio di operazione:
7~13V

Life Expectation
40,000 Hr

Certificato:
CE, TUV

coolermaster hyper tx


-caratteristiche tecniche

Socket Type
Intel LGA 775
velocità fan
650 ~ 1800 R.P.M.
Dimensione fan
92 x 92 x 25mm
rumore
22dBA
portata d'aria massima
41.76 CFM
vita della fan
40,000 hours
Dimensioni
90 x 44 x 136.5mm
materiali
Aluminum Fin
peso
484 g
Connettore
4 pin
velocità regolabile con
Intelligent Fan Speed controller

alcune review:
http://www.dragonsteelmods.com/index...&limit=1&limit
http://www.sysopt.com/features/coolq...2031_3633281_5
http://www.3dgameman.com/content/view/4443/36/1/6/
http://www.futurelooks.com/
http://www.gamezoom.net/artikel/show...4,1,15041.html
http://www.thinkcomputers.org/index....&id=530&page=5

asus Silent Knight


specifiche tecniche:
CPU Support
Intel® Core™2 Extreme/ Core™2 Duo/ Pentium® D (Dual-Core)
Intel® Pentium® 4 HT/ Celeron® D CPU
AMD Athlon™ 64 X2/ FX (Dual-Core)
AMD Athlon™ 64/ Sempron™
Fan Speed 2,200 rpm ± 10%
Material Cu. Base + Cu. Punched Fins (128 fins) + 6 Heat Pipes

asus triton 70


specifiche tecniche:
- The second fan allowance design satisfies the gamers' requirements
- 20% space saving for installation
- Thoughtful push pin and clip for easy installation without removing the MB


silverstone

silverstone nt-06


specifiche tecniche:
Model NT06 heatsink
Enclosure material Copper base w/ bonded aluminum lower fins
Copper heat pipes w/ soldered copper upper fins
Color Black fan shroud, zinc coated cooler
Application P4 Socket 478, LGA775, AMD Socket 754, 939, 940, AM2
Heat Pipe Type 8mm thick powder heat pipe
Cooling System Advanced two way cooling design
Net Weight 570 g
Dimension 125.4mm (W) x 78mm (H) x 148mm (D)
Cooling fan FM122 cooling fan
Dimension w/fan 125.4mm (W) x 111mm (H) x 148mm (D)
Fan blade size 120 x 120 x 32mm
Fan speed 800 ~ 2400rpm
Max air pressure 5.89mm H2O
Max airflow 107.13CFM
Noise 21.0dBA ~ 42.2dBA
Bearing dual ball
Control System Rear I/O slot fan controller

silverstone nt-03


specifiche tecniche:
Model NT03 heatsink
Enclosure material Copper base, fins, heat pipes
Color Copper, black
Application Intel Socket 478, LGA775, AMD Socket 754, 939, 940
Heat Pipe Type Powder
Net Weight 608 g
Dimension 90 mm (W) x 72 mm (H) x 64 mm (D)
Cooling fan 60mm cooling fan x 2
Fan blade 11
Fan blade size 60 x 60 x 15mm
Fan speed 3600rpm
Max air pressure 2.31mmH2O
Max airflow 17.89CFM
Noise 26.9dBA
Bearing ball


thermaltake

thermaltake big typhoon vx

specifiche tecniche:
Compatibility

Intel Core 2 Exterme(Socket LGA775)
Intel Core 2 Duo (Socket LGA775)
Intel Pentium Extreme Edition (Socket LGA 775)
Intel Pentium D (Socket LGA 775)
Intel Pentium 4 (Socket LGA775)
Intel Celeron D (Socket LGA775)
AMD Athlon 64 X2 (Socket 939, AM2)
AMD Athlon 64 FX (Socket 939, AM2)
AMD Athlon 64 (Socket 754, 939, AM2)
AMD Sempron (Socket 754, AM2)
Heatsink Dimension

122(L) x 122(D) x 103(H) mm
Heatsink Material

Copper Base & Aluminum Fin (142Fin)
Heatpipe

Copper Tube 6mm x 6 pcs
Weight

822g
Fan Dimension

120x120x25 mm
Rated Voltage

12V
Started Voltage

7V
Power Input

3.00W
Fan Speed

1300 ~2000 RPM
Max. Air Flow

86.5CFM
Max. Air Pressure

2.22mmH2O
Noise

16dBA~24dBA
Life Expectation

30,000hrs
Connector

3 Pin

thermaltake max orb


specifiche tecniche:



thermaltake v1


caratteristiche tecniche:

[microcip]

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-----------------------------------------------------------------------------
interassi dei socket:

Intel:




Xeon



AMD:


Athlon™ 64


Socket A


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staffa di fissaggio multisocket:
939,775,478, AM2


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visto il proliferare di schede madri con i sensori di rilevamento delle temperature sballati anche di 10° in più o in meno rispetto a reali valori e visto che molti utenti sostengono di arrivare sotto la tamb (temperatura ambiente) con un disipatore ad aria;trascrivo qui una parte di guida presa dal sito megaoverclock.it riguardante la formazione di condensa su sistemi con celle di peltier:

IL PROBLEMA DELLA CONDENSA.

Nelle condizioni più comuni, l'aria secca è miscelata con vapore acqueo e per questo motivo è denominata aria umida. La massa unitaria d'aria può contenere una certa quantità di acqua sotto forma di vapore. Tale capacità è rappresentata dal titolo o umidità assoluta (Kg di vapore in un Kg di aria secca) ed ha un valore massimo (saturazione) che è funzione crescente della temperatura dell'aria. L'umidità assoluta x è indicata dal rapporto:

x= Mv / Ma

ove Mv = massa di vapore espressa in kg, e Ma = massa d'aria secca espressa in Kg.

La temperatura a cui vengono raggiunte le condizioni di saturazione ed ha inizio la condensazione prende il nome di TEMPERATURA DI RUGIADA.

Ciò significa che un abbassamento opportuno della temperatura porta l'aria umida in uno stato instabile, nel quale vi è eccesso di vapore. Il nuovo equilibrio si raggiunge tramite la condensazione, cioè il passaggio dalla fase gassosa alla fase liquida, della massa del vapore che eccede il limite che corrisponde alla nuova temperatura. Questo fenomeno si verifica a contatto con le superfici "fredde", cioè quelle che hanno una temperatura minore della temperatura di rugiada, valore che si ricava dal diagramma di Mollier (vedi grafico).

DIAGRAMMA DI MOLLIER.

Le superficie raffreddate dal lato freddo della cella di Peltier, non devono possedere una temperatura minore della temperatura di rugiada, altrimenti si ha la formazione del pericoloso fenomeno della condensa. Per comprendere al meglio questo concetto, facciamo un esempio: durante la stagione invernale, nella finestra di un locale adibito a cucina si osserva spesso che il vetro si appanna. Ciò indica la trasformazione del vapore in acqua ed avviene quando la temperatura superficiale del vetro diventa inferiore alla temperatura di rugiada. In poche parole, ogni qualvolta la superficie di un corpo ha una temperatura inferiore alla temperatura di rugiada dell'aria con cui è a contatto, sulla stessa superficie condensa la quantità di acqua che non può essere contenuta nell'aria sotto forma di vapore. Questo fenomeno provoca la formazione di acqua sui corpi che hanno una temperatura superficiale inferiore alla temperatura di rugiada.

Per evitare tale fenomeno occorre verificare che la temperatura di tutti i punti della superficie esposta sia maggiore della temperatura di rugiada. Cioè, imporre la condizione che:

ts > tr

ove ts rappresenta la temperatura della superficie del corpo e tr la temperatura di rugiada.

Come si ricava la temperatura di rugiada?

Come già detto, la temperatura di rugiada si ricava dal diagramma di Mollier, leggendo l'intersezione tra la curva di saturazione e la retta che rappresenta una trasformazione a titolo costante, a partire dalle condizioni di temperatura ed umidità dell'ambiente considerato (nel nostro caso l'interno del case). Per semplificare il procedimento abbiamo messo a disposizione i valori della tabella A, i quali vi aiuteranno a evitare il nemico numero uno.

TABELLA A


Come si legge la tabella A?

La colonna verde, corrisponde alla temperatura dell'aria esterna, mentre la colonna in rosso è la percentuale di umidità relativa. Conoscendo entrambi i valori, seguendo l'incrocio riga / colonna, potrete determinare il valore di formazione della condensa. Se la vostra temperatura della faccia fredda della Peltier e della cpu è superiore a tale valore, non sussiste alcun problema, mentre se accade il contrario la condensa è assicurata!.

Un esempio:

Se ho una temperatura dell'aria di 20°C (colonna verde) e un umidità relativa del 85% (colonna rossa), la temperatura del processore, e della superficie fredda della Peltier, dovrà essere superiore ai 17,4°C. Così, se decidete di installare una Peltier, fate attenzione alla formazione della condensa.

[microcip]

Spesso si sente parlare di lappatura ma pochi sanno realmente come effettuarla.
il processo in se non porta pericoli enormi ma comunque può comportare ad un malfunzionamento del dissipatore:
COME PROCEDERE:

Come prima cosa abbiamo bisogno del materiale che consiste in:

-pasta abrasiva (tipo quella che si usa x le carrozzerie delle auto)



-carta abrasiva o vetrata di 4 differenti grane:
400/600/800/1200



-Olio extravergine d’oliva

-nastro adesivo x il fissaggio della carta vetrata

(tutti i materiali li potete trovare in qualsiasi negozio di fai da te per una 10 di euro.)

bene; ora che abbiamo tutto l'occorrente possiamo passare alla pratica:
come prima cosa prendiamo un foglio di carta vetrata con grana da 400 e lo fissiamo su di un piano liscio e solido, va benissimo anche un tavolo di legno basta che sia stabile, quindi prendiamo il nostro dissipatore e incominciamo a sfregarlo contro la carta con una discreta pressione e con un movimento a forma di 8 il che permette di avere una migliore uniformità di attrito su tutta la base del dissipatore.
All'inizio vi sembrerà che le cose peggiorino invece che migliorare ma non preoccupatevi è tutto nella norma.
Una volta che avrete ottenuto il dissipatore con una base omogenea dovreste sentirlo molto ruvido e ''rigato'',non fatevi prendere dal panico ma passate alla fase successiva e prendete il foglio di carta vetrata da 600.
fissiamolo anche questo al tavolo e se avete riscontrato particolare fatica nella fase precedente mentre passavate il dissipatore sul foglio potete aggiungerci qualche goccia d'olio in modo da diminuirne leggermente l'attrito.
dopo circa 15 minuti che state effettuando questa operazione dovreste riscontrare una buona planarità su tutta la superficie.
Se siete sicuri della buona riuscita dell'operazione e non riscontrate miglioramenti ulteriori con il foglio da 600 passate a quelli da 800 e 1200 sempre effettuando una discreta pressione e con un movimento a 8.
finite anche quest'ultime operazioni il dissipatore si presenta completamente liscio al tatto e non provoca nessun attrito se non quello fisico che si va a formare tra due superfici a contatto.
Passiamo ora alla fase di estetica e di lappatura a specchio del dissipatore:

-Prendiamo un po’ di pasta abrasiva e mettiamola su di una spugna o batuffolo di cotone e sfreghiamo energicamente con movimenti circolari la base del dissipatore e dopo 5/10 minuti dovreste avere un risultato simile a questo:



ora che avete il vostro dissipatore potete andare a rimetterlo sul procio e meritarvi il vostro ben meritato calo di temperature

il procedimento si puo utilizzare per qualsiasi parte atta allo scambio di calore del nostro computer vedi:
his della cpu (segnatevi il serial prima,perchè poi a causa della lappatura viene via)/chipset/dissy vga/waterblock(qualsiasi) etc...........




lappatura piu lucidatura eseguite in modo ottimale:


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una volta che abbiamo ottenuto il nostro dissipatore a specchio possiamo iniziare a montarlo ma anche qui incappiamo in alcune difficoltà tra cui la scelta della pasta termoconduttiva.
Essa serve per eliminare le possibili sacche d'aria che si vanno a formare tra il dissipatore e l'his del processore e che quindi andrebbero a compromettere il corretto scambio termico tra la cpu e il dissy andando inevitabilmente ad aumentare le temperature di lavoro.
eccone alcune elencate (in ordine di efficenza):

1-artic silver 5 & artic mx1 (fuori produzione)



2-Zalman ZM-STG1


metodo di applicazione consigliato da zalman:


official topic:
http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1219724



i metodi di applicazione qui sono molteplici:
-chicco di riso al centro della cpu che poi viene spalmato dalla pressione dell dissipatore.
-pasta che viene spalmata con carte di credito o tessere telefoniche
-dito avvolto nel domopack

qualsiasi modo di applicazione userete il risultato dovrebbe venire simile a questo:


segnalo altre paste molto buone che si stendono nel medesimo modo:
3- OCZ Ultra 5 Plus

4-CoolerMaster Premium

5- GeIL High Performance


inoltre esiste il metallo liquido ma che sconsiglio alla maggior parte degli utenti per via delle sue proprietà corrosive contro l'alluminio:

foglio di alluminio corroso:


official topic:
http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1056327

per chi volesse approfondire l'argomento sulle paste e sul loro metodo di applicazione segnalo questo th by pitta:

http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1295480
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link utili:
http://www.obengware.com/uji/zalmanzm-stg1.htm

http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1219724

http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1236560


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come spalmare la pasta su un athlon xp


http://www.hwupgrade.it/forum/showth...=Pasta+termica
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Passiamo ora ai dissipatori per il chipset della nostra scheda madre che spesso e volentieri sono rumorosi..
Anche qui ne esistono di svariati tipi e il modo di installazione è identico a quello dei dissipatori per la cpu per quanto riguarda la pasta termica.
Ma veniamo subito al sodo senza farfugliamenti vari ed eccoli elencati per potenza dissipante:



1-Noctua NC-U6
2-Thermalright HR-05 sli
3-Thermaltake CL-C0034 Extreme Spirit II
4-Coolermaster Blue Ice Pro
5-Zalman ZM-NBF47
6-Zalman ZM-NB47J
7-SilenX XIXN40C
8-Arctic Cooling Chipset Cooler
9-Revoltec Chipset Freezer







alcune info/caratteristche:

Thermaltake CL-C0034 Extreme Spirit II



caratteristiche tecniche:

Heatsink Dimension 48x40x70 mm
Fan Dimension : 40x40x10 mm
Rated Voltage : 12V
Started Voltage : 7V
Rated Current : 0.1A
Power Input : 1.20W
Fan Speed : 4500±10% RPM
Max. Air Flow : 3.47 CFM
Max. Air Pressure: 1.61mmH2O
Noise : 19dBA
Life Expectation : 30,000 Hours
Connector : 3 Pin
Weight: 169 g


thermalright HR-05/sli



caratteristiche tecniche:

Dimension:
L77.9 x W19(fin), W30(base)x H105 (mm), without fan

Weight:
145g (heat sink only)

Optional Fan:
Any 70x70x15mm fan



Zalman Z
M-NBF47




caratteristiche tecniche:

- Dimensions : 81(L) X 37(W) X 47(H)mm
- Heatsink Material : Pure Aluminum
- Weight : 57g

Coolermaster Blue Ice II

http://img246.imageshack.us/my.php?i...stermw7km4.jpg

caratteristiche tecniche:


Heat Sink Dimension 60 x 47 x 69mm
Heat Sink Material Aluminum fins with copper base
Fan Dimension 40 x 40 x 10mm
Fan Speed 4,500 R.P.M.
Fan Air Flow 4.5 CFM
Fan Life Expectance 20,000 hrs
Bearing Type Sleeve
Noise Level 22 ~26 dBA
Weight 140 g
Application Universal application for all platforms

Zalman ZM-NB47 J



caratteristiche tecniche:

Dimensions 37 (L) X 37 (W) X 47 (H) mm
Weight 54g
Material Aluminum

Revoltec Chipset Freezer

http://img225.imageshack.us/img225/8590/rs006rlex4.jpg

caratteristiche tecniche:

Material:Aluminium

Scope of supply:1 Heat Sink, 2 Thermal adhesive pads, 2 mounting
brackets, 4 mounting pins, 1 protective frame, 1 tube
thermal conductive paste

official topic:

Zalman ZM-NBF47:http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1206025






link utili

comparazione in italiano fra:
- Noctua NH-U6
- Zalman ZM-NB47J
- Zalman ZM-NBF47
- Coolermaster Chipset Cooler PAC-P01
- SilenX iXtrema IXN-40C
- Thermalright HR-05
- Thermalright HR-05 SLI
- Microcool NorthPole XE whisper
link------->http://www.pcsilenzioso.it/forum/showthread.php?t=1555

[microcip]

raffreddamento ram

in questo campo nel 90% dei casi applicare dei dissipatori aggiuntivi porta a pochi risultati o comunque porta a risultati ottenibili tranquillamente anche con una sola 120mm downvoltata a 5v.

comunque prendiamone in considerazione qualcuno ed elenchiamolo secondo la sua potenza dissipante:

ddr2/ddr3
1-Thermalright HR-07
2-OCZ XTC Memory Airflow Cooler
3-Thermaltake Cyclo Ram-Cooler
4-Zalman ZM-RHS1

ed ecco i prodotti:

thermalright


thermalright hr-07/duo


specifiche tecniche:
Dimension:L150 x W27 x H86 mm (Heatsink Only)
Weight:150g (Heatsink Only)
Recommended Fan:70mm ,80mm ,92mm Fan

Compatibility

DDR1 DDR2 Single Sided Memory Module&Duble Sided Memory Module
(for Mother Board Memory Slot “Dimm Slot 1&3 ” “Dimm Slot 2&4” DualChannel)

Important Note: In order to install HR-07, you will have to remove the heat spreader on your memory module. However, Thermalright is not responsible for any problems or damages that may occur during the removal of memory heat spreader. Users will be at their own risk. If you are not sure or do not know how to remove/uninstall your heat spreader, please contact your memory manufacturer for instructions.

alcune recensioni:
http://www.pctuner.net/articoli/AirC...t_HR-07/1.html in italiano
http://www.tweak.dk/tests2.php?id=1022


ocz


ocx xtc


specifiche tecniche:
Cools DDR1 or DDR2 memory modules
Improves overclocking performance on all memory modules
Optimized for the OCZ XTC* heatspreader design
2 60mm ultra-low noise fans deliver superior cooling
Blue fan LEDs
Aluminum-based
Full Dimension with brackets: 23mm with brackets (H) 68mm (D) 153mm (W)
OCZ 1 Year Warranty

alcune recensioni:
http://www.caseumbau.de/index.php?pa...t473/test473_2
http://www.techpowerup.com/reviews/O...MemoryCooler/1
http://www.3dgameman.com/content/view/7667/103/1/6/



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Per quanto concerne i mosfet per ora l'unico dissipatore degno di nota che mi sento di consigliarvi è questo:

thermalright hr-09s



specifiche tecniche:
HR-09U
- Dimension : L84 x W17 x H48
- Weigh t: 90g

HR-09S
- Dimension : L84 x W32.3 x H48
- Weight : 90g (heatsink only)










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Rivolgiamo ora la nostra attenzione verso l'amata gpu che sempre più spesso viene overclockata ai suoi limiti ma senza un adeguato sistema di raffreddamento causando poi come ben sappiamo problemi di instabilità ed artefatti......
Tra le varie case che producono dissipatori per vga troviamo la zalman,thermalright,artic cooling,revoltec,thermaltake ed aerocool.
l’argomento verrà preso per i dissipatori dalla serie 78**/79** per le vga nvidia e dalla serie 18**/19** per le vga ati per ovvi motivi logistici e amministrativi della guida nonché per far si che la cosa non diventi dispersiva ma che rimanga aggiornata ed efficacie nel tempo.
andiamo ora al nocciolo della questione e incominciamo con la ‘’presentazione’’ dei dissipatori per vga della serie 7800/7900 di invidia.
come di consueto i dissipatori sono presentati in ordine performante sia in termini di potenza dissipante che di silenziosità cercando di fare una media tra i 2 fattori.

nvidia


serie 8800gt*



1-thermalright HR-03 PLUS
2-zalman vf1000
3-thermaltake TMG nd5

serie 78**/79**

1-thermalright hr-03 rev.A
2-thermalright hr-03 + fan 92x92mm >18/20cfm
3-Thermalright VGA-Cooler V-1 - Ultra
4-Zalman CNPS Fatal1ty FC-ZV9
5-Zalman CNPS VF900-CU
6-Revoltec VGA Graphic Freezer Pro
7-Zalman CNPS VF700-CU - LED
8-Arctic Cooling VGA Cooler Accelero X1
9-SilenX XIXG80CA - VGA (solo 7800gt/gtx series)
10-Sytrin KUFormula VF1
11-Be Quiet Polar Freezer VGA-Heatpipe + fan>25cfm
12-Thermaltake Schooner Extreme VGA


ati
serie hd2900xt

1-thermalright hr-03 R600
2-

serie x18**/x19**
1-thermalright hr-03 rev.A
2-thermalright hr-03 + fan 92x92mm >18/20cfm
3-Thermalright VGA-Cooler V-1 - Ultra
4-Zalman CNPS Fatal1ty FC-ZV9
5-Zalman CNPS VF900-CU
6-Revoltec VGA Graphic Freezer Pro
7-Arctic Cooling VGA Cooler Accelero X2
8-Zalman CNPS VF700-CU - LED (solo x1800 series)
9-Sytrin KUFormula VF1
10-Be Quiet Polar Freezer VGA-Heatpipe + fan>25cfm
11-Thermaltake Schooner Extreme VGA
12-Aerocool Heatpipe VGA Video Magic VM-102


prima di effettuare l'acquisto controllate sempre la compatibilità poichè un dissipatore può essere compatibile con la serie 7800 ma nn esserlo con la 7900

per chi ha un sonic tower e non sa cosa farsene..............


link al topic completo
x1900xt+thermaltake sonic tower


ora alcune recensioni:


thermalright



Thermalright hr-03 R600



specifiche tecniche:

dimensioni:
L133 x W156 x H38 mm (heatsink only)

peso:
410g (heatsink only)

VGA Card Compatibilities
Compatible with ATI HD-2900XT

thermalright hr-03/plus



plus:




specifiche tecniche hr-03:

Dimension:

L133 x W156 x H38 mm (heatsink only)

Weight:

350g (heatsink only)

feature:

* Designed to work fan-less or with a 92mm fan at low RPM for low-noise operation and higher performance
* Proprietary through holes on fins for efficient ventilation and proficient cooling
* 4 innovative designed heat pipes (2 U-shaped and 2 N-shaped heat pipes) for thorough heat distribution across multiple fins
* Two ways of mounting the cooler on video card for best space and configuration management
* Light weight and easy no-tool installation
* Vast compatibility with system cases (ATX & BTX)
* SLI/Crossfire friendly for those serious gaming enthusiasts
* Cosmetically contoured design for that vanity look


compatibilità:

nvidia:
7800 Series PCI-E OK

7900 Series PCI-E OK

7950GT PCI-E OK


ati:
X1300 Series PCI-E OK

X1600 Series PCI-E OK

X1650 Series PCI-E OK

X1800 Series PCI-E OK

X1900 Series PCI-E OK

specifiche tecniche hr-03 plus:

* A maximum of 6 heatpipes for maximum amount of heat transfer to work with any of 92mm or smaller fans for best configuration to suit your needs
* Proprietary two-heatsinks-soldered-to-form-as-one design to maximize cooling capacity
* 6 heatpipes soldered immensely close to heatsink fins to increase heat transfer efficiency
* Two ways of mounting the cooler on video card for best space and configuration management in ATX and BTX form factor cases
* Light weight and easy no-tool installation
* SLI compatible for serious gaming enthusiasts
* Cosmetically contoured design for that vanity look

Dimension:
L133 x W156 x H38 mm (heatsink only)

Weight:
410g (heatsink only)


VGA Card Compatibilities
Compatible with Nvidia GeForce 8800GTX& 8800GTS video cards.

NOTE: In order for HR-03 PLUS to run effectively, it is strongly recommended that a 92mm fan is installed.

thermalright hr-03 rev.A


specifiche tecniche:
Dimension:L133 x W156 x H 38 mm (heatsink only)
Weight:350g (heatsink only)

thermalright v2


caratteristiche tecniche:
Feature

* 4 heapipe design in all copper structure
* Works with any 80mm of 15mm or 25mm width fan (not included)
* No-tool easy installation without hassle
* Compact in size and light in weight
* Vast compatibility supporting multiple types of video cards
* SLI/Crossfire compatible for serious gaming enthusiasts
* Supports SLI/Cross Fire and perfect for HTPC form factor taking up only one slot




Dimension:
L116.2 x W95.6 x H27.6mm (heatsink only)

Weight:
290g (heatsink only)


compatibilità:





zalman



Zalman CNPS VF900-CU/fatal1ty






specifiche tecniche:
vf-900
- Dimensions : 96(L) X 96(W) X 30(H)mm
- Weight : 185g
- Base Material : Pure Copper
- Bearing Type : 2-Ball
- Speed : 1,350 ~ 2,400rpm ± 10%
- Noise Level : 18.5 ~ 25.0dB ± 10%

vf-900 fatal1ty
- Dimensions : 96(L) X 96(W) X 30(H)mm
- Weight : 185g
- Base Material : Pure Copper
- Bearing Type : 2-Ball
- Speed : 1,650 ~ 3,600rpm ± 10%
- Noise Level : 20 ~ 36.0dB ± 10%

compatibilità:

ATI X1600 Series
ATI X1300 Series
ATI Radeon 9*** Series (except 9550/9600)
ATI Radeon X*** Series
NVIDIA Geforce4 MX Series
NVIDIA Geforce FX 5200
NVIDIA Geforce FX 5500
NVIDIA Geforce FX 5600(FX 5700)
NVIDIA Geforce 6600 Series (except 6600 AGP Series)
NVIDIA Geforce4 Ti 4*** Series
NVIDIA Geforce FX 5700(Ultra) Series
NVIDIA Geforce FX 5800 Series
NVIDIA Geforce 6600 Series (except 6600 AGP Series)
ATI X1600 Series
NVIDIA Geforce 6600 Series (except 6600 AGP Series)
NVIDIA Geforce 7600 Series
NVIDIA Geforce FX 5900 Series
NVIDIA Geforce FX 5950 Series
ATI X1900 Series
ATI X1800 Series
NVIDIA Geforce 7900 Series
NVIDIA Geforce 7800 Series (except 7800GS)
NVIDIA Geforce 7600 Series
NVIDIA Geforce 6800 Series


vf 1000

specifiche tecniche:
Dimensioni 160(L) X 80(W) X 30(H) mm
peso 380g
Materiali
alette: Puro rame
Base : Pure Copper, Heatpipe : Puro rame
ventola:
Dimensions 80(L) x 80(W) x 15(H) mm
Bearing Type 2 Ball-Bearing
Speed (using FAN MATE 2) Silent Mode 1,400rpm ±10% Normal Mode 2,500rpm ±10%
Noise Level (using FAN MATE 2) Silent Mode 18dBA ±10% Normal Mode 28dBA ±10%

compatibilità:
ATI X1600 Series
ATI X1300 Series
ATI Radeon 9*** Series (except 9550/9600)
ATI Radeon X*** Series
NVIDIA Geforce4 MX Series
NVIDIA Geforce FX 5200
NVIDIA Geforce FX 5500
NVIDIA Geforce FX 5600(FX 5700)
NVIDIA Geforce 6600 Series (except 6600 AGP Series)
NVIDIA Geforce4 TI 4 Series
NVIDIA Geforce FX 5700(Ultra) Series
NVIDIA Geforce FX 5800 Series
NVIDIA Geforce 6600 Series (except 6600 AGP Series)
ATI X1650 Series
ATI X1600 Series
NVIDIA Geforce 8600 Series
NVIDIA Geforce 8500 Series
NVIDIA Geforce 7600 Series
NVIDIA Geforce 7300 Series
NVIDIA Geforce 6600 Series (except 6600 AGP Series)
NVIDIA Geforce FX 5900 Series
NVIDIA Geforce FX 5950 Series
ATI X1950 Series, ATI X1900 Series
ATI X1800 Series
NVIDIA Geforce 7950 Series
NVIDIA Geforce 7900 Series
NVIDIA Geforce 7600 Series
NVIDIA Geforce 7800 Series
NVIDIA Geforce 6800 Series
NVIDIA Geforce 8800 Series

acessori zalman vf1000
zalman ZM-RHS88

specifiche tecniche:
Dimensioni: 190(L)×98(W)×11(H) mm
Peso: 80g
Materiali: Aluminum

segnalo problemi del vf1000 nella gestione di alti tdp soprattutto con le serie 8800 di nvidia.



artic cooling



Arctic Cooling VGA Cooler Accelero X1 / X2




specifiche tecniche:

Heat Sink: 152(L) x 90(W) x 30(H) mm
Fan: 141(L) x 120(W) x 28(H) mm
Overall Dimensions: 152(L) x 120(W) x 30(H) mm
Rated Fan Speed: 500 - 2000 RPM
Power Consumption: 0.13 Amp.
Air Flow: 9.82 CFM / 16.7 m3/h
Weight: 262 g
Noise Level: 0.4 Sone
Thermal Resistance: 0.39°C/Watt
Thermal Interface Material: Pre-applied MX-1 Paste
Warranty: 6 Years

compatibilita X1:
NVIDIA 6800 series
NVIDIA 7800 series (just PCIe)
NVIDIA 7900 GTX, GTO
not compatible to most 7900 GT boards

compatibilità X2:
ATI X1800 series
ATI X1900 series
ATI X1950 series

[microcip]

raffreddamento hdd
anche se in questo campo i dissipatori a mio modesto parere servono a ben poco o meglio una fan posta sul frontale porterebbe a migliori benefici che ad un dissipatore passivo,passo comunque ad elencarne qualcuno tra i più performanti.


antazone

ANTAZONE AS-D1000 Anti-Shock Circular Heatpipe Cooler





Sharkoon

Sharkoon HDD Cooler


specifiche tecniche:
Overall dimensions 145 x 145 x 35 mm
Fan speed 900 rpm
Airflow 28,7 m³/h
Noise level 22 dB(A)
Rated voltage 12 V (DC)
Power consumption 0,84 W
Connector 5.25" connector

specifiche tecniche:
# dimensioni: 145,6 x 148 x 43,75 mm (LxBxH)
# Materiali: rame/Aluminium
# peso: ca. 631g


zalman
ZM-2HC2


specifiche tecniche:
Dimensions 143.5 (L) X 146.5 (W) X 36.5 (H) mm
Weight 270g
Material Aluminum, Copper, Rubber
Heat Dissipating Area 415 cm2

Compatible HDDs
3.5-inch Hard Disk Drive for PCs
Standard Size : 146 X 101.6 X 25.4 (20) mm




silentmaxx

silentmaxx®-HD-silencer rev. 2.0


specifiche tecniche:
Maße (mm) 170x145x40
Schacht 5,25" Schacht
max. Plattenbreite 3,5"
max. Plattenhöhe 1" (2,54cm)
max. HD Umdrehung 10.000 U/min

[microcip]

coretemp 0,94/0,95 e conroe/allendale
vediamo di chiarire anche questa sgradevole situazione che si è venuta a formare con i vari coretemp e i tjunction dei vari conroe/allendale.
allora:
tutti i core 2 duo dedicati all'ambito desktop hanno un tjunction di 85° compresi tutti i core 2 duo con revisione B2.
per monitorare questi processori si usa coretemp 0,95 o successivi.
le revisioni L2 dei core 2 duo hanno un tjunction di 100° ma per monitorare correttamente le temperature dei core bisogna usare coretemp 0,94 ed aggiungere 15° nel caso venga rilevato un tj di 85°.
Se invece coretemp 0,95 rileva correttamente sia la revision L2 che il tj a 100° usate quest'ultimo.
tutti gli altri processori attualmente disponibili incluse le versioni per portatiti (laptop processor T1300, T1400, T2300 to T2700, T5500, T5600, T7200, T7400, T7600) inclusi i Core Solo,Core Duo,Core 2 Duo mobile hanno un tjunction di 100°.
i 4*00 hanno un tjunction di 100°
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socket 775 e affini
molti affermano erroneamente che il sistema di aggancio per il 775 risulta essere ''debole'' per dissy come l'infinity e similia.
tutto ciò non è vero;basta essere sicuri di averlo montato correttamente!
pressione di un infinity su un conroe:
http://www.hwupgrade.it/forum/showpo...postcount=1397

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peso e affini
girano voci infondate che tirano conclusioni insensate sul peso dei dissipatori ovvero molti utenti affermano che dissy da 1kg possono rompere le main o il socket.
nulla di più errato infatti in fase di produzione le main vengono sottoposte a stress anche di 10kg.
link esplicativo infinity su 7900:
http://www.hwupgrade.it/forum/showpo...postcount=5354


x conroe:
http://www.hwupgrade.it/forum/showth...1&page=1&pp=40



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link utile sui dissipatori passivi
http://www.hwupgrade.it/forum/showth...1&page=1&pp=20
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Link Utili e fonte
Lista th ufficiali:http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1282404
Rame vs alluminio:http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1404393
Guida sistemi a liquido fascia alta:http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1731984
Guida sistemi a liquido:http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=742653
Guida scelta della psu:http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1421020

[microcip]

[Luca Pitta]

Allora eccomi: diamo il benvenuto al questo NUOVO TH di MICROCIP.

A lui un buon lavoro e tanta pazienza.

Un impegno GRATIS!


Welcome.
EDIT:



Pitta

[albortola]

Originariamente inviato da Luca Pitta

Allora eccomi: diamo il benvenuto al questo NUOVO TH di MICROCIP.

A lui un buon lavoro e tanta pazienza.

Un impegno GRATIS!


Welcome.



Pitta

e se gli serviva altro spazio?



gran lavoro capo

[microcip]

Originariamente inviato da albortola

e se gli serviva altro spazio?



gran lavoro capo

lol,tranquillo che ha pure chiesto il permesso

[ippo.g]

ci sono anch'io per seguirvi
buon riiinizio microcip

[Nathz]

... permesso...

[INFECTED]

Ottimo lavoro come sempre
Spero che Gremino torni al più presto fra noi, un ringraziamento è doveroso anche per lui

[Snowfortrick]

Signori..

[@mattste]

comincio subito con la prima domanda.......
come è il gemini 2????nn sarebbe per me ma per un amico...io ho gia il mio bel tuniq!!!

[_Menno_]

reiscritto!

[Gandalf 82]

Innanzitutto complimenti a microcip per il lavoro che svolge e per questo nuovo inizio d'avventura.

X Grave Digger

Le foto delle pwm non ce le ho io ho la 120L e le 8 tutte con sospensione se vuoi posso fare quelle ma le trovi gia sul loro sito.
Per quanto riguarda metterle sull'ultra 120 xtreme te lo sconsiglio vivamente perchè queste ventole girano in senso orario e non antiorario come tutte le altre quindi le alette inclinate a favore del flusso dell'ultra 120 con queste ventole andrebbero a fare il lavoro contrario impedendolo invece di ottimizzarlo.

[^Robbie^]

Davvero complimentoni x la mole e la qualità del lavoro x il thread.