dubbio amletico: la pasta termoconduttiva come stenderla x raffreddare meglio?

[ale83]

salve a tutti...
spero che nn mi darete del cogli@ne leggendo il titolo del thread ma dopo aver visto questo video fatto dallo staff della Dfi Street mi sono posto un dubbio.
Io ho sempre messo un "filo" di pasta e lo stesa per bene su tutto il processore.
Mentre nel video (dal minuto 1.56 in poi..) si vede bene che il ragazzo mette uno "spruzzo" di pasta e gli appoggia sopra il dissipatore senza stenderla.
Secondo voi qual'é il metodo migliore?
Quello che permette di raffreddare meglio?

[ale83]

scusate nn ho precisato, ho notato che cmq c'é stata una precisione sul dissipatore...quindi magari quella pressione a sparso la pasta su tutto il processore.

[Edo15]

mi sottoscrivo perchè son curioso...Ale ha messo la pulce nell'orecchio pure a me

[oOMichaelOo]

Originariamente inviato da ale83

salve a tutti...
spero che nn mi darete del cogli@ne leggendo il titolo del thread ma dopo aver visto questo video fatto dallo staff della Dfi Street mi sono posto un dubbio.
Io ho sempre messo un "filo" di pasta e lo stesa per bene su tutto il processore.
Mentre nel video (dal minuto 1.56 in poi..) si vede bene che il ragazzo mette uno "spruzzo" di pasta e gli appoggia sopra il dissipatore senza stenderla.
Secondo voi qual'é il metodo migliore?
Quello che permette di raffreddare meglio?

secondo me il metodo migliore e qll classico:
Stendere la pasta a mano, cosi si e sicuri ke il 100% della superficie della cpu e condotta dalla pasta.
facendo in qll modo (mi devi spiegare pero ke vuoi dire cn "spruzzo") e possibile ke funzioni ma le probabilita ke la sola pressione ricopra il 100% della sup sono inferiori, quindi minor calor condotta.
l'importante e' ke la pasta ricopra tutta la cpu senza uscire dalla sup.

io la penso cosi.

Ciauz!

[ale83]

Originariamente inviato da oOMichaelOo

secondo me il metodo migliore e qll classico:
Stendere la pasta a mano, cosi si e sicuri ke il 100% della superficie della cpu e condotta dalla pasta.
facendo in qll modo (mi devi spiegare pero ke vuoi dire cn "spruzzo") e possibile ke funzioni ma le probabilita ke la sola pressione ricopra il 100% della sup sono inferiori, quindi minor calor condotta.
l'importante e' ke la pasta ricopra tutta la cpu senza uscire dalla sup.

io la penso cosi.

Ciauz!

anch'io ho sempre fatto in quel metodo..ma il dubbio rimane:
"raffreddi meglio o peggi con la pasta già stesa sulla cpu?"
con la terminologia "spruzzo" nella frase intendo poca pasta.
Se riesci guarda il video

[jerrygdm]

Allora, secondo me con quel metodo la pasta viene stesa meglio dal dissy....il problema è che non copre tutta la superficie dell'IHS. Guarda quando sta smontando l'xp90...vedi che la pasta è bella stesa ma in un cerchio...tutti i 4 angoli restano senza pasta...Allora bisognerebbe provare a metterne un pò come ha fatto lui ma un puntino piccolo piccolo su tutti i lati...Oppure stenderla su tutta la cpu nel modo sempre detto.

[microcip]

be ma anche se nn copre tutto l'his nn cambi niente i proci nn scaldano in modo omogeneo ma solo al centro.
cmq dito avvolto nel domopak e via che si stende

[ironmanu]

secondo me il metodo del video non è il massimo,primo perchè non si puo' controllare lo spessore dello strato steso e secondo penchè durante la compressione col dissi l'aumento della sup coperto dalla pasta è per forza ad andamento dircolare e gli spigoli resttano necessariamente fuori rischiando di creare uno scalino di non contatto col procio.

Per come la vedo io la pasta conduce peggio del contatto diretto metallo-metallo ma meglio delle zone d'aria tra procio e dissi dovute ed errori di planarità ed alla rugosità superficiale delle due superficie a contatto.
Il metodo che uso io è quello che mostrano sul sito della zalman,imho il + corretto.

Quindi metto con la siringa o col dito ricoperto un velo di pasta grossolanamente sparso sul procio.Dipodichè uso in pezzo di una squadra (sullo spigolo senza indicazioni metriche) che ha una "buona" rettilineità e con questo la stendo finemente asportandola quasi completamente da tutti i punti "più alti" che saranno in contatto diretto col dissi.

[ale83]

ragazzi penso che tutte le risposte siano giustificate!
anzi approvo in pieno! sono il primo a dire che faccio così...però vedendo quel video mi sono fatto una domanda "stupida" che poi alla fine di tanto stupido non ha niente..perché se un forum del genere fa così ci sarà un perché.

[ale83]

Originariamente inviato da ironmanu

Il metodo che uso io è quello che mostrano sul sito della zalman,imho il + corretto.

ho visto il video certosino della zalman...bestiale solo all'idea di progettare un video del genere!
cmq io uso il mio ditino per stendere la pasta sull'IHS

[jerrygdm]

mi passi il link del video della zalman?

[The Dark Shadow]

E usare un cartoncino di plastica semi flessibile? metti il chicco di pasta al centro e col cartoncino la spalmi a mo di marmellata dovrebbe venire liscia forse più che a dita (che lascia delle piccolissime striature a causa delle impronte digitali)?
Con un po' di allenamento potrebbe quantomeno essere un metodo alternativo almeno per i principianti.

[jerrygdm]

http://video.google.com/videoplay?do...thermal+grease

in ghenere è questo il metodo...però questo mi pare ne metta un pò troppa...che dite?

[ale83]

Originariamente inviato da jerrygdm

mi passi il link del video della zalman?

basta che vai sul sito zalman

[ale83]

Originariamente inviato da jerrygdm

http://video.google.com/videoplay?do...thermal+grease

in ghenere è questo il metodo...però questo mi pare ne metta un pò troppa...che dite?

esatto stessa modalità a parte i guanti... cmq si mi pare troppa..ho anche paura che io ne metta la stessa quantità di quello del video... nn sò mai qual'é la dose adeguata.

[jerrygdm]

Originariamente inviato da ale83

basta che vai sul sito zalman

non lo trovo...ma ti riferisci all'animazione in flash?

[ale83]

Originariamente inviato da jerrygdm

non lo trovo...ma ti riferisci all'animazione in flash?

si

[gremino]

Togliti il dubbio e prova:

due superfici piane possibilmente trasparenti ( vetro/pexi ) e dentifricio...

Goccia di dentifricio sulla prima superfice del vetro/pexi meglio se graffiato ( senza spalmare ) e poi posizioni sopra la seconda superfice... Noterai che il dentifricio si stende a seconda della pressione/forza esercitata e che ternitata tale pressione, il dentrificio avrà uno certo "spessore"... Quindi il tutto dipende "anche" dal sistema di ritenzione del dissi...

Effettua la stessa cosa ma questa volta stendendo il dentrificio esattamente come fai con la tua cpu... Noterai che la forza esercitata sarà inferiore e lo spessore creato dal dentifricio è minore e maggiore area coperta...

Se avete pasta termoconduttiva da buttare, provate con quella....

[BlueKnight]

Allora, io ho scritto per un pò sul forum di DFI Street...

se leggi bene, c'è scritto che quel metodo è il migliore consigliato per mettere la pasta sui processori e CPU.

Questo perchè le cpu hanno l'heat spread e teoricamente la parte da dissipare è solo quella centrale dove ci sta il core, è praticamente inutile mettere la pasta su tutta la superficie.
Questo sistema è indicativo solo x le cpu anche perchè solitamente si usan dissi di grandi dimensioni e buon peso, x cui si riesce a spalmare la pasta x bene grazie all'elevata pressione.
Questo alla fine risulta l'unico metodo per non creare camere e bolle d'aria, per cui è quello consigliato su DFI Street.

Quello delle Zalman è molto ben fatto...però anche li mettendo il dissi su della pasta già spalmata può darsi che dell'aria rimanga intrappolata appena si mettono in contatto le due superfici.
Bisognerebbe stare attenti a posare prima un lato a pian piano far aderire tutta la superficie...come mettere lo schotch per intendersi...ma anche qui bisogna star attenti a non far strbordare la pasta tutta da un lato :P

In ogni caso il metodo DFI ripeto è consigliato solo per i processori, perchè su chipset e VGA dove il core è esposto va ricoperta tutta la superficie, e non si può esercitare una pressione troppo elevata e rischiare di scheggiare il core.

Poi diciamoci la verità...anche spennellando bene la pasta sulla superficie e una volta messo il dissipatore, non capita a tutti di rialzarlo per vedere se la pasta ha aderito bene? Ecco, facendo così e facendo filettare tutta la pasta si creano tante di quelle camere dove si deposita l'aria ...però ogni volta io ci casco sempre per la paura della pasta distribuita male o che straborda

[gremino]

Originariamente inviato da BlueKnight

Allora, io ho scritto per un pò sul forum di DFI Street...

se leggi bene, c'è scritto che quel metodo è il migliore consigliato per mettere la pasta sui processori e CPU.

Questo perchè le cpu hanno l'heat spread e teoricamente la parte da dissipare è solo quella centrale dove ci sta il core, è praticamente inutile mettere la pasta su tutta la superficie.
Questo sistema è indicativo solo x le cpu anche perchè solitamente si usan dissi di grandi dimensioni e buon peso, x cui si riesce a spalmare la pasta x bene grazie all'elevata pressione.
Questo alla fine risulta l'unico metodo per non creare camere e bolle d'aria, per cui è quello consigliato su DFI Street.

Quello delle Zalman è molto ben fatto...però anche li mettendo il dissi su della pasta già spalmata può darsi che dell'aria rimanga intrappolata appena si mettono in contatto le due superfici.
Bisognerebbe stare attenti a posare prima un lato a pian piano far aderire tutta la superficie...come mettere lo schotch per intendersi...ma anche qui bisogna star attenti a non far strbordare la pasta tutta da un lato :P

In ogni caso il metodo DFI ripeto è consigliato solo per i processori, perchè su chipset e VGA dove il core è esposto va ricoperta tutta la superficie, e non si può esercitare una pressione troppo elevata e rischiare di scheggiare il core.

Poi diciamoci la verità...anche spennellando bene la pasta sulla superficie e una volta messo il dissipatore, non capita a tutti di rialzarlo per vedere se la pasta ha aderito bene? Ecco, facendo così e facendo filettare tutta la pasta si creano tante di quelle camere dove si deposita l'aria ...però ogni volta io ci casco sempre per la paura della pasta distribuita male o che straborda

A mio avviso ci sono tante cosette non analizzate....
Una cpu "attuale" presenta una sorta di copertura che è a contatto con il core della cpu ma non è un corpo unico... Il core producendo calore, lo trasmette alla placca sovrastante per tutta la sua superfice... E' ovvio che la parte maggiormente calda è quella centrale, ma comunque parte del calore viene trasmesso per conduzione a tutta la superfice della copertura che chiude la cpu...
Applicando la pasta SOLO al centro, si ottimizza il contatto SOLO nella parte centrale andando a trascurare i "vuoti" esterni e/o limitrofi, anche loro accaldati...

Applicando la pasta termoconduttiva con il sistema tradizionale ( ditino ) con molta cura, applicherai e chiuderai "tutte" le inperfezioni e vuoti presenti su tutta la superfice della copertura o placca della cpu, aumentando la superfice ottimizzata e non si potranno mai creare bolle a meno che non venga applicata una quantità di sostanza conduttiva tale, da opporre resistenza alla forza esercitata dal sistema di ritenzione del dissi stesso, il quale non spingendo fino infondo il dissipatore, manca il contatto diretto con la cpu e resta a "galla"...

Ovviamente stiamo parlando di "finezze", ma attenzione...